2024中國(guó)長(zhǎng)沙國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)
2024 China Changsha International Semiconductor Industry Exhibition
主題:芯片賦能 數(shù)字時(shí)代
時(shí)間:2024年5月23-25日 ??
地點(diǎn):長(zhǎng)沙國(guó)際會(huì)展中心
我國(guó)《“十四五”規(guī)劃》中,明確提出要加快集成電路、芯片及半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,推動(dòng)計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片等創(chuàng)新,加快集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā),推動(dòng)絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)等特色工藝突破。布局戰(zhàn)略性前沿性技術(shù)。
?
展會(huì)優(yōu)勢(shì)advantage:
(一)國(guó)際化:匯聚全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈核心資源要素,邀請(qǐng)美國(guó)、日本、韓國(guó)、英國(guó)、德國(guó)、法國(guó)等國(guó)家和地區(qū)的著名專家、主導(dǎo)企業(yè)參加主題演講及展示活動(dòng)。
(二)專業(yè)化:搭建共建共享共贏平臺(tái),圍繞國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈熱點(diǎn)領(lǐng)域,探討技術(shù)路徑和市場(chǎng)趨勢(shì),展示最新創(chuàng)新技術(shù)和應(yīng)用成果。
(三)品牌化:堅(jiān)持廣聚資源,會(huì)展賽訓(xùn)結(jié)合,政產(chǎn)學(xué)研用金融通,不斷鞏固提升大會(huì)的品牌知名度和影響力,打造具有國(guó)際影響力的半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會(huì)。
?
參展范圍Scope of Exhibits:
一、半導(dǎo)體材料:?jiǎn)尉Ч?、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等;?
二、半導(dǎo)體設(shè)備:半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等;?
三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等;?
四、半導(dǎo)體光電器件;?
五、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝;?
六、集成電路終端產(chǎn)品;?
2024長(zhǎng)沙半導(dǎo)體展組委會(huì)
電 ? ?話:021-59781615 ??
聯(lián)系人:李 炎13162209353
微 ? ?信:13162209353
E-mail:8537536@qq.com
http://www.citimall.cn