2023 中國上海國際集成電路與半導體產業(yè)展覽會
2023 China Shanghai International Integrated Circuit and Semiconductor Industry Exhibition
同期召開：中國半導體發(fā)展高峰論壇

時間：2023 年 11 月 22-24 日
地點：上海新國際博覽中心

中國市場的半導體銷售占了全球的 1/3，是份額最大的，相當于美國、歐盟及日本的總和，不過這主要是因為中國是全球制造的中心，尤其是電腦、手機產量第一，消耗了最多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展，以及 5G、物聯(lián)網、節(jié)能環(huán)保、太陽能光伏、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產業(yè)的推動下，半導體的需求持續(xù)增加。

參展范圍Scope of Exhibits：
IC產品：IC產品與技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝；
半導體設備：半導體封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備等；
半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料（Ga2O3）、金剛石、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等； ? ?
集成電路及應用：微處理器、第三代半導體. FPGA.電源管理、數(shù)模轉換器、傳感器等；
智能制造和高端裝備：電子生產設備、SMT組裝及系統(tǒng)、儀器儀表、3D打印等；
光電子：紅外技術應用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學，精密光學制造、光電檢測及測試測量等；
集成電路終端產品：人工智能、物聯(lián)網、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應用類；

2023中國集成電路與半導體產業(yè)展組委會
聯(lián)系人：李炎 13162209353

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