時(shí) 間：2024年5月15～17日

地 點(diǎn)：深圳國際會(huì)展中心(寶安新館)

大會(huì)主題：芯聯(lián)世界 慧創(chuàng)未來

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展會(huì)回顧：

上屆展會(huì)展出面積50000平方米，吸引了全國的600多家企業(yè)參展，共有來自全國的26832人蒞臨參觀。華為海思、長電科技、中芯、中環(huán)股份、振華科技、納斯達(dá)、中興微電、華天科技、意法、美埃（中國）、康斐爾、靈動(dòng)微電子、安森美、吉林華微、華潤華晶、立昂微電子、瑞能、英飛凌、CREE、北方華創(chuàng)、中微、沈陽芯源、長江存儲(chǔ)、東京電子等等知名企業(yè)紛紛應(yīng)邀參加。組委會(huì)在展后對(duì)展商信息的調(diào)查表明：92％的參展商對(duì)本屆展覽會(huì)的展出效果表示滿意，89％的參展商有濃厚的興趣表示將再次參加下屆展覽會(huì)，86％的參展商認(rèn)為同比其它展會(huì)本屆展會(huì)有著更大的優(yōu)勢。對(duì)觀眾信息的調(diào)查表明：83%的觀眾表示愿意將該展會(huì)推薦給商業(yè)伙伴或同事，80%的觀眾表示將會(huì)參觀2024年展會(huì)，我們堅(jiān)信下一屆展會(huì)通過展商支持和組織單位多方的共同努力，將會(huì)越辦越好。

詳詢主辦方張先生

186（前三位）

0215（中間四位）

0282（后面四位）

行業(yè)盛會(huì)：

各有關(guān)半導(dǎo)體行業(yè)廠商：2024年5月15～17日，2024中國(深圳)國際半導(dǎo)體展覽會(huì)將亮相深圳國際會(huì)展中心，作為中國最大的半導(dǎo)體展之一，本屆展會(huì)預(yù)計(jì)將吸引來自全國超過600家企業(yè)參加，期待您的蒞臨。

2023中國(深圳)國際半導(dǎo)體展覽會(huì)將集中展示半導(dǎo)體行業(yè)及應(yīng)用的最新產(chǎn)品與技術(shù)，為企業(yè)樹立品牌形象，促進(jìn)貿(mào)易合作、市場開發(fā)，引領(lǐng)行業(yè)趨勢，加強(qiáng)生產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動(dòng)，深入洞悉半導(dǎo)體市場未來發(fā)展新風(fēng)向，以發(fā)展的眼光挖掘未來半導(dǎo)體市場的新需求，創(chuàng)新展會(huì)內(nèi)涵，全方位、多層次組織專業(yè)觀眾，為參展企業(yè)和參會(huì)客商提供了一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的最佳平臺(tái)。

同期將召開“2024國際半導(dǎo)體研討會(huì)”等多場技術(shù)論壇，邀請(qǐng)國內(nèi)外專家與參會(huì)代表前來互動(dòng)交流，探討行業(yè)發(fā)展趨勢，分享各自取得的經(jīng)驗(yàn)成果，屆時(shí)，熱忱歡迎國內(nèi)外的半導(dǎo)體企業(yè)及其相關(guān)行業(yè)人士前來參觀與交流。

展覽會(huì)亮點(diǎn)：

1.覆蓋半導(dǎo)體領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈，聚焦行業(yè)應(yīng)用，為制造商提供新思路及解決方案，終端買家精準(zhǔn)對(duì)接。

2.依托深圳電子展資源帶來強(qiáng)大科研購買力，匯聚高校，科研院所，重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，工程中心，技術(shù)開發(fā)機(jī)構(gòu)。將技術(shù)推向市場，幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力，解決新產(chǎn)品開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)，全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

3.將技術(shù)推向市場，幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力，解決新產(chǎn)品開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)，全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

4.高端論壇聚焦前沿，論壇水準(zhǔn)及規(guī)模得到業(yè)內(nèi)極大認(rèn)可，內(nèi)容覆蓋半導(dǎo)體、5G技術(shù)、芯片技術(shù)、人工智能、智能家居、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、車聯(lián)網(wǎng)、5G商用、8K超高清、區(qū)塊鏈技術(shù)、新一代信息技術(shù)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、應(yīng)急安全、光電顯示等。來自不同行業(yè)專業(yè)聽眾將帶來各種應(yīng)用需求。

展出范圍：

1、半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

2、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；

3、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；

4、半導(dǎo)體光電器件；

5、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝；

6、集成電路終端產(chǎn)品；

光刻機(jī)是半導(dǎo)體工業(yè)中的關(guān)鍵制造設(shè)備，用于制造微型芯片上的精密結(jié)構(gòu)。隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體行業(yè)的需求不斷增長，對(duì)光刻機(jī)的精度和產(chǎn)能也提出了更高的要求。在中國，光刻機(jī)的研發(fā)和制造也在不斷發(fā)展壯大，本文將就光刻機(jī)的原理、技術(shù)發(fā)展、國內(nèi)現(xiàn)狀和未來發(fā)展趨勢進(jìn)行探討。

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組委會(huì)聯(lián)系方式：

郵 編：201908
電 話：18602150282
QQ：2993824163（請(qǐng)說參加深圳半導(dǎo)體展）
E-mail：2993824163@qq.com
聯(lián)系人：張 昊