2024深圳半導(dǎo)體展-4月9-11日-深圳國(guó)際會(huì)展中心-免費(fèi)領(lǐng)票

展會(huì)時(shí)間：2023年11月22日-24日

論壇時(shí)間：2023年11月22日-23日

展會(huì)地點(diǎn)：上海新國(guó)際博覽中心

展會(huì)規(guī)模：50,000平方米、800家展商、90,000名專(zhuān)業(yè)觀眾

參展咨詢(xún)李經(jīng)理 ：13651983978

電子信息時(shí)代 半導(dǎo)體銷(xiāo)售額與全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)關(guān)系愈發(fā)密切， 在經(jīng)濟(jì)發(fā)展中起到重要作用。?電子信息時(shí)代， 半導(dǎo)體在經(jīng)濟(jì)發(fā)展中扮演愈發(fā)重要的角色， 半導(dǎo)體銷(xiāo)售情況與全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展密切相關(guān)。根據(jù) WSTS 與貨幣基金組織提供的數(shù)據(jù)， 在 1987-1999 年， 全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額增長(zhǎng)率與 GDP 增長(zhǎng)率相關(guān)系數(shù)為 0.13， 而在 2000-2022 年二者相關(guān)系數(shù)提升至 0.46， 相關(guān)性大幅增強(qiáng)。隨著下游 PC、 服務(wù)器、 智能手機(jī)和新能汽車(chē)等含硅量持續(xù)提升， 預(yù)計(jì)未來(lái)一段時(shí)間半導(dǎo)體銷(xiāo)售金額與經(jīng)濟(jì)發(fā)展水平的相關(guān)程度有望繼續(xù)提高。

展示內(nèi)容：

一、半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч?、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

二、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；

三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；

四、半導(dǎo)體光電器件；

五、人工智能芯片、顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、半導(dǎo)體芯片、存儲(chǔ)器芯片、5G芯片、車(chē)規(guī)級(jí)芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設(shè)計(jì)等等：

芯片制造設(shè)備、芯片封裝測(cè)試、芯片材料、半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備和材料等；

六、集成電路終端產(chǎn)品；

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