2024第十二屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體與封裝設(shè)備展覽會(huì)(4月時(shí)間/地點(diǎn)/展覽館)【網(wǎng)站首頁(yè)】
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時(shí)間：2024年4月9-11日 地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心（福華三路）
展覽時(shí)間：2024年4月9-11日
展會(huì)時(shí)間：2024年4月9日-11日
論壇時(shí)間：2024年4月9日-11日
展會(huì)地點(diǎn)：深圳國(guó)際博覽中心
展會(huì)規(guī)模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業(yè)觀眾
智能芯片是支持人工智能技術(shù)和工業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)設(shè)施，具有非常重要的地位。芯片產(chǎn)業(yè)作為高端制造業(yè)的核心基石，芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展決定了一個(gè)的科技創(chuàng)新水平，許多提升為戰(zhàn)略地位。深圳半導(dǎo)體材料及芯片大會(huì)將于2024年4月9日深圳會(huì)展中心舉辦 半導(dǎo)體展是中國(guó)電子展旗下一個(gè)關(guān)于電子的專題展
咨詢：185 3830 4525近年來，中國(guó)芯片在全球范圍內(nèi)受到了越來越多的關(guān)注，因?yàn)樗募夹g(shù)和性能得到了廣泛認(rèn)可。 ，中國(guó)芯片的技術(shù)水平已經(jīng)達(dá)到了國(guó)際先水平。以華為海思為例，其研發(fā)的麒麟芯片在性能上已經(jīng)達(dá)到了業(yè)界先水平，尤其是在人工智能和高性能計(jì)算域，麒麟芯片已經(jīng)具備了非常強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。隨著中國(guó)的制造業(yè)和互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，中國(guó)芯片在全球范圍內(nèi)得到了廣泛應(yīng)用。尤其是在5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等域，中國(guó)芯片已經(jīng)成為了重要的供應(yīng)商。這些域的應(yīng)用不僅為中國(guó)芯片帶來了廣闊的市場(chǎng)空間，也為中國(guó)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支持。
展示內(nèi)容：
一、半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч?、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
二、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；
封裝工藝及設(shè)備：減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī) 焊線機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測(cè)試機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等：
測(cè)試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；
四、半導(dǎo)體光電器件；
五、IC 產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC 測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC 設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝；
六、集成電路終端產(chǎn)品；
七、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設(shè)備及先進(jìn)制造技術(shù)、電子封裝測(cè)試技術(shù)設(shè)備、電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)等;
八、先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級(jí)封裝、倒裝芯片、晶圓級(jí)封裝、三維集成及其它各種先進(jìn)的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)等;
九、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導(dǎo)電膠等互連材料;芯片下填料、粘結(jié)劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導(dǎo)熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；
十、封裝設(shè)計(jì)與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計(jì)；電子封裝的電、熱、光和機(jī)械特性建模、模擬和驗(yàn)證方法;多尺度和多物理量建模等;
十一、新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機(jī)電系統(tǒng)、納機(jī)電系統(tǒng)、微光機(jī)電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示，無(wú)源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用等；
十二、高密度基板及組裝技術(shù): 嵌入式無(wú)源和有源元件基板技術(shù);高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術(shù)等；
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