2024第十二屆深圳國際半導體與封裝設備展覽會(4月時間/地點/展覽館)【網站首頁】

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智能芯片是支持人工智能技術和工業(yè)發(fā)展的基礎設施，具有非常重要的地位。芯片產業(yè)作為高端制造業(yè)的核心基石，芯片產業(yè)的發(fā)展決定了一個的科技創(chuàng)新水平，許多提升為戰(zhàn)略地位。深圳半導體材料及芯片大會將于2024年4月9日深圳會展中心舉辦 半導體展是中國電子展旗下一個關于電子的專題展

近年來，中國芯片在全球范圍內受到了越來越多的關注，因為它的技術和性能得到了廣泛認可。 ，中國芯片的技術水平已經達到了國際先水平。以華為海思為例，其研發(fā)的麒麟芯片在性能上已經達到了業(yè)界先水平，尤其是在人工智能和高性能計算域，麒麟芯片已經具備了非常強的競爭力。隨著中國的制造業(yè)和互聯網產業(yè)的快速發(fā)展，中國芯片在全球范圍內得到了廣泛應用。尤其是在5G、物聯網、人工智能等域，中國芯片已經成為了重要的供應商。這些域的應用不僅為中國芯片帶來了廣闊的市場空間，也為中國經濟的發(fā)展提供了強有力的支持。

展示內容：
一、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
二、半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等；
封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等：
測試與封裝配套產品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
三、半導體分立器件產品與應用技術等；
四、半導體光電器件；
五、IC 產品與應用技術、IC 測試方法與測試儀器、IC 設計與設計工具、IC 制造與封裝；
六、集成電路終端產品；
七、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設備及先進制造技術、電子封裝測試技術設備、電子燒結相關產品與技術等;
八、先進封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進的封裝和系統(tǒng)集成技術等;
九、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；
十、封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;
十一、新興領域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機電系統(tǒng)、納機電系統(tǒng)、微光機電系統(tǒng)的封裝技術;光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領域的應用等；
十二、高密度基板及組裝技術: 嵌入式無源和有源元件基板技術;高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術等；
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