?2024中國(深圳)國際半導(dǎo)體展覽會-半導(dǎo)體展
展會時間：2024年4月9日-11日
論壇時間：2024年4月9日-11日
展會地點：深圳國際博覽中心
展會規(guī)模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業(yè)觀眾
3、封測設(shè)備：光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、鍵合機(jī)清洗機(jī)、植球機(jī)、測試機(jī)、分選機(jī)、塑封機(jī)、電鍍機(jī)掃描儀、顯微鏡、顯影機(jī)、機(jī)器視覺等;
4、前段處理：半導(dǎo)體前段處理、晶圓制造、分揀測試、晶圓凸塊等；
5、部件輔材：光學(xué)部件、晶圓傳輸、氣液控制、電源、卡盤、陶瓷組建、真空部件、載具、測試座、發(fā)生器、檢測/監(jiān)測系統(tǒng)、ESC、ESD等。
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