?2024中國(guó)(深圳)國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)-半導(dǎo)體展
展會(huì)時(shí)間：2024年4月9日-11日
論壇時(shí)間：2024年4月9日-11日
展會(huì)地點(diǎn)：深圳國(guó)際博覽中心
展會(huì)規(guī)模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業(yè)觀眾
3、封測(cè)設(shè)備：光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、鍵合機(jī)清洗機(jī)、植球機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、塑封機(jī)、電鍍機(jī)掃描儀、顯微鏡、顯影機(jī)、機(jī)器視覺(jué)等;
4、前段處理：半導(dǎo)體前段處理、晶圓制造、分揀測(cè)試、晶圓凸塊等；
5、部件輔材：光學(xué)部件、晶圓傳輸、氣液控制、電源、卡盤、陶瓷組建、真空部件、載具、測(cè)試座、發(fā)生器、檢測(cè)/監(jiān)測(cè)系統(tǒng)、ESC、ESD等。
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