2024中國(guó)深圳半導(dǎo)體展暨華南半導(dǎo)體集成電路芯片材料設(shè)備展覽會(huì)

時(shí) 間：2024年5月15～17日

地 點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)

發(fā)展前景：

半導(dǎo)體行業(yè)的重要地位不言而喻，它作為各種高新技術(shù)升級(jí)的基礎(chǔ)，無時(shí)無刻不在滲透于各種頂尖技術(shù)領(lǐng)域。而中國(guó)作為半導(dǎo)體消費(fèi)大國(guó)，每年的消費(fèi)量占全球消費(fèi)量的三分之一，進(jìn)口量更是一度高達(dá)3000億美元，這一數(shù)據(jù)甚至高于中國(guó)的原油進(jìn)口量。中國(guó)政府對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的支持始終如一，早在2015年就將包括半導(dǎo)體在內(nèi)的若干行業(yè)列入其“中國(guó)制造2025”計(jì)劃中的關(guān)鍵行業(yè)予以大力扶持?！秶?guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》則列明到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)要達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)。

如今，全球芯片制程正愈發(fā)精細(xì)化，芯片集成度、復(fù)雜度更高。芯片制造過程就像編織一張龐大的、精細(xì)的蜘蛛網(wǎng)，需要經(jīng)過數(shù)百道工序，精細(xì)化又使得芯片制造難度更大。因此，為保證芯片的質(zhì)量，需要在芯片完成封裝后對(duì)單個(gè)芯片成品性能進(jìn)行完整測(cè)試。而這一過程中所需的設(shè)備，便是測(cè)試設(shè)備。

當(dāng)前，全球芯片產(chǎn)業(yè)正處在供不應(yīng)求的境況，封測(cè)廠緊急擴(kuò)張產(chǎn)能，對(duì)芯片測(cè)試設(shè)備的需求量暴增，眾多IC設(shè)計(jì)廠也加入了搶購(gòu)測(cè)試設(shè)備的行業(yè)。由此，芯片測(cè)試設(shè)備產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了產(chǎn)能緊張的狀況。猶如一場(chǎng)競(jìng)賽，芯片測(cè)試設(shè)備產(chǎn)業(yè)面臨巨大的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。

詳詢主辦方張先生

186（前三位）

0215（中間四位）

0282（后面四位）

大灣區(qū)優(yōu)勢(shì)：

粵港澳大灣區(qū)，如一顆璀璨的明珠，匯聚了兩區(qū)一省九市的優(yōu)質(zhì)資源，猶如一幅美麗的畫卷，將建設(shè)成為具有全球影響力的國(guó)際科技創(chuàng)新中心、世界級(jí)先進(jìn)制造業(yè)和戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)集群區(qū)。它將成為繼美國(guó)紐約、舊金山、日本東京之后的第四個(gè)世界一流灣區(qū)，熠熠生輝，令人矚目。

這里將展現(xiàn)出最強(qiáng)大的創(chuàng)新能力，最開放的姿態(tài)，發(fā)展?jié)摿薮?。傳統(tǒng)制造業(yè)的聚集地，汽車制造、新能源汽車、半導(dǎo)體、家用電器、消費(fèi)電子、電子信息及裝備制造、5G材料、智能制造、高性能材料、節(jié)能環(huán)保等，將在這里繁榮發(fā)展，形成強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)集群。

讓我們一起期待粵港澳大灣區(qū)的輝煌未來，期待它成為全球矚目的經(jīng)濟(jì)中心，引領(lǐng)著世界的發(fā)展潮流。

展出范圍：

1、半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測(cè)試機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等

2、晶圓制造及封裝：晶圓制造、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板等；

3、封裝與測(cè)試配套：測(cè)試探針臺(tái)、探針卡、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

4、IC設(shè)計(jì)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等

5、集成電路：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、?；旌霞呻娐分圃?、集成電路終端產(chǎn)品等；

6、半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

光刻機(jī)，這把半導(dǎo)體工業(yè)的神秘鑰匙，不斷雕琢著微型芯片上的精密結(jié)構(gòu)，隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體行業(yè)的需求如春潮般不斷增長(zhǎng)，對(duì)光刻機(jī)的精度和產(chǎn)能也提出了更高的要求。在中國(guó)，光刻機(jī)的研發(fā)和制造業(yè)正如春筍般不斷崛起，本文將就光刻機(jī)的原理、技術(shù)發(fā)展、國(guó)內(nèi)現(xiàn)狀和未來發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行探討。

目前，中國(guó)光刻機(jī)制造企業(yè)諸如北京北方微電子、華大光電、浙江韋爾股份等，猶如雨后春筍般涌現(xiàn)，然而，它們的市場(chǎng)份額卻不盡如人意，與海外巨頭相比，顯得捉襟見肘。同時(shí)，這些企業(yè)在技術(shù)、生產(chǎn)能力和產(chǎn)品性能方面仍存在一定差距，無法滿足高端市場(chǎng)的需求。這正如一個(gè)剛剛破土而出的幼苗，雖有蓬勃生機(jī)，但仍需時(shí)間和努力去成長(zhǎng)。

但值得注意的是，中國(guó)光刻機(jī)行業(yè)的發(fā)展勢(shì)頭正勁。隨著技術(shù)研發(fā)的深入和生產(chǎn)能力的提升，國(guó)內(nèi)光刻機(jī)企業(yè)正逐步向高端市場(chǎng)進(jìn)軍。這就像一個(gè)磨礪已久的劍客，即將揮劍出鞘，展現(xiàn)出其不凡的實(shí)力。未來，隨著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，光刻機(jī)行業(yè)也將如日中天，為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起提供強(qiáng)大的技術(shù)支持。

我國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步較晚，目前的發(fā)展水平尚不能滿足國(guó)內(nèi)需求，因此大量半導(dǎo)體仍依賴進(jìn)口。為了鼓勵(lì)和推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國(guó)家出臺(tái)了一系列政策，包括財(cái)政、稅收、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)等方面。在2018年的《政府工作報(bào)告》中，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展被列在了實(shí)體經(jīng)濟(jì)發(fā)展的首位，凸顯了集成電路產(chǎn)業(yè)的重要性和先導(dǎo)性。

2020年8月，國(guó)務(wù)院發(fā)布了《關(guān)于新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》，制定了財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用、國(guó)際合作等八個(gè)方面的政策措施，以大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。這些政策措施的出臺(tái)，無疑為我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入了新的動(dòng)力和活力。

在財(cái)政方面，國(guó)家實(shí)行了稅收優(yōu)惠政策，對(duì)集成電路企業(yè)實(shí)行減稅降費(fèi)，減輕企業(yè)的負(fù)擔(dān)。在投融資方面，國(guó)家鼓勵(lì)金融機(jī)構(gòu)加大對(duì)集成電路企業(yè)的信貸支持力度，為企業(yè)的快速發(fā)展提供了資金保障。在研究開發(fā)方面，國(guó)家加大了對(duì)集成電路企業(yè)的研發(fā)支持力度，鼓勵(lì)企業(yè)加強(qiáng)自主創(chuàng)新，提升技術(shù)水平。

在人才方面，國(guó)家鼓勵(lì)高校和科研機(jī)構(gòu)加強(qiáng)人才培養(yǎng)，提高人才的專業(yè)素質(zhì)和技術(shù)水平。知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面，國(guó)家加強(qiáng)了對(duì)集成電路企業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，保障企業(yè)的合法權(quán)益。在市場(chǎng)應(yīng)用方面，國(guó)家鼓勵(lì)企業(yè)加強(qiáng)市場(chǎng)推廣，擴(kuò)大產(chǎn)品的應(yīng)用范圍。在國(guó)際合作方面，國(guó)家鼓勵(lì)企業(yè)加強(qiáng)國(guó)際合作，共同推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

這些政策措施的實(shí)施，為我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支持，促進(jìn)了產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。未來，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的不斷增長(zhǎng)，我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)有望實(shí)現(xiàn)更加快速和健康的發(fā)展。