2023中國深圳國際半導(dǎo)體及芯片博覽會(huì)將于2023年4月9日-11日在深圳會(huì)展中心舉行。本屆產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)以“芯動(dòng)力,新世界”為主題，集中展示行業(yè)成果、獲獎(jiǎng)產(chǎn)品、優(yōu)質(zhì)新產(chǎn)品以及研發(fā)制造裝備。博覽會(huì)旨在為行業(yè)搭建綜合性高端技術(shù)產(chǎn)品交流平臺。促進(jìn)全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研融合、方向明確、目標(biāo)具體的新型創(chuàng)新鏈的形成，為行業(yè)技術(shù)發(fā)展貢獻(xiàn)超值服務(wù)。
參展報(bào)名：185 3830 4525展示范圍：
人工智能芯片、顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、半導(dǎo)體芯片、存儲(chǔ)器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設(shè)計(jì)等等：
芯片制造設(shè)備、芯片封裝測試、芯片材料、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料等；
IC產(chǎn)品：IC產(chǎn)品與技術(shù)、
IC測試方法與測試儀器、
IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、
IC制造與封裝；
半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備等
半導(dǎo)體材料：
半導(dǎo)體光電器件、光導(dǎo)管、光電池、光電二極管、光電晶體管、半導(dǎo)體熱電器件、熱敏電阻、溫差發(fā)電器和溫差電致冷器、分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、晶體二極管、三極管簡稱三極管、三極管及半導(dǎo)體特殊器件、各類PCB面板、多層板、軟板等電路板；
聯(lián)系人：張涵 主任
手 機(jī)：185 3830 4525
微信號：185 3830 4525
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