「展會」半導體光電器件展2024深圳國際半導體光電器件展「官網(wǎng)」
展會時間：2024年4月9日-11日
論壇時間：2024年4月9日-11日
舉辦地點
深圳福田會展中心 (深圳市福田中心區(qū)福華三路)
展會規(guī)模：?面積10萬平米，展商1800余家，展位3600多個，觀眾近10萬人次
展會報名：136 （李先生）
中間四位數(shù)：5198?（中間四位數(shù)）
后面四位數(shù)：3978（后面四位數(shù)）
展示內容：
一、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
二、半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等；
三、半導體分立器件產品與應用技術等；
四、半導體光電器件；
五、人工智能芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、半導體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設計等等：
芯片制造設備、芯片封裝測試、芯片材料、半導體專用設備和材料等；
六、集成電路終端產品；
一、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
二、半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等；
三、半導體分立器件產品與應用技術等；
四、半導體光電器件；
五、人工智能芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、半導體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設計等等：
芯片制造設備、芯片封裝測試、芯片材料、半導體專用設備和材料等；
六、集成電路終端產品；
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