4月9-11日展2024深圳半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料展「官網(wǎng)」商預(yù)定/觀眾預(yù)約中
展會(huì)時(shí)間：2024年4月9日-11日
論壇時(shí)間：2024年4月9日-11日
舉辦地點(diǎn)
深圳福田會(huì)展中心 (深圳市福田中心區(qū)福華三路)
展會(huì)規(guī)模：?面積10萬平米，展商1800余家，展位3600多個(gè)，觀眾近10萬人次
展會(huì)報(bào)名：136 （李先生中間四位數(shù)：5198?（中間四位數(shù)）
后面四位數(shù)：3978（后面四位數(shù)）
聯(lián)系人Contact：李經(jīng)理
手 機(jī)Mobile：136-5198-3978
電 話TEL：+86-21-5416 3212
電 郵Email：807099646@qq.com
微信號(hào)：136 5198 3978/zeexpo
你可以不知道什么是集成電路
但你不能不知道
你的手機(jī)里就用了集成電路
要知道
從人類使用電子設(shè)備起
電子圈經(jīng)歷了許多技術(shù)革新
其中，集成電路不僅徹底改變了電子產(chǎn)品
而且永遠(yuǎn)改變了其發(fā)展方向
說了這么些
大家應(yīng)該懂
4月9日-11日舉辦的
2024深圳國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)
多重磅了吧？
這場(chǎng)業(yè)界矚目的半導(dǎo)體科技盛宴
不僅聚焦行業(yè)熱點(diǎn)話題
更有100+重磅嘉賓
200+全球芯品牌
在這里，你將收獲
行業(yè)資源、優(yōu)質(zhì)人脈和市場(chǎng)商機(jī)
活動(dòng)介紹
此次展覽整合多方優(yōu)勢(shì)資源 ，設(shè)置IC設(shè)計(jì)與應(yīng)用專區(qū)、分銷商專區(qū)及半導(dǎo)體綜合展區(qū)等行業(yè)高端展區(qū)，匯聚了晶宇興、華舒科技、躍躍電子、洲尚科技、Chip 1 Exchange、創(chuàng)實(shí)技術(shù)、鼎陽(yáng)、黑森爾電子、榮德偉業(yè)、希碼科技、虹美功率半導(dǎo)體、虹茂半導(dǎo)體、英特翎、瑞凡微電子、弘楚科技、Sourceability、頂訊、智其偉業(yè)、采芯信息、易達(dá)凱、立創(chuàng)、四方聯(lián)達(dá)、洋?？菩拧残疽?、勤尚偉業(yè)、皇華、鴻鼎業(yè)、匯佳成、芯智、思普達(dá)、奕芯科技、智楠科技、東芯半導(dǎo)體、集睿致遠(yuǎn)、康博電子、安博、茂睿芯、偉德國(guó)際、IBS、銘冠、圣禾堂、盛易、Smith、潤(rùn)石科技、Fusion、拍明芯城、芯皓電子、瑞盟科技、凱新達(dá)科技、中星微、必易微、TME、普源精電等一眾企業(yè)，將展示涵蓋IC設(shè)計(jì)、EDA\IP、物聯(lián)網(wǎng)、AI、汽車電子、綠色能源、智慧工業(yè)、無線技術(shù)等重大前沿新興技術(shù)及產(chǎn)品。
集成電路產(chǎn)品類：模擬集成電路、數(shù)/?；旌霞呻娐?，包括微處理器、存儲(chǔ)器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)。
集成電路制造類：芯片制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料。
集成電路應(yīng)用類：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類。
一、半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч琛⒐杵?、鍺硅材料、S01 材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
二、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；
三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；
四、半導(dǎo)體光電器件；
五、人工智能芯片、顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、半導(dǎo)體芯片、存儲(chǔ)器芯片、5G芯片、車規(guī)級(jí)芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設(shè)計(jì)等等：
芯片制造設(shè)備、芯片封裝測(cè)試、芯片材料、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料等；
六、集成電路終端產(chǎn)品；
