深圳電子元器件展,電子儀器儀表展,深圳電子儀器儀表展,電子元器件展,深圳電子設(shè)備展,電子設(shè)備展,電子元器件展覽會,電子儀器展,深圳電子儀器展,電儀器展覽會,深圳繼電器展,深圳電容器展,深圳連接器展,深圳集成電路展
2024中國(深圳)國際半導(dǎo)體與封裝設(shè)備展覽會
2024 China (Shenzhen) international semiconductor materials and Equipment Exhibition
地點:深圳會展中心
2024年4月9-11日
參展咨詢:021-5416 3212
大會負(fù)責(zé)人:李經(jīng)理 136 5198 3978
【指導(dǎo)單位】
中國電子器材有限公司
工業(yè)和信息化部
深圳市人民政府
各省市電子器材公司
臺灣區(qū)電機電子工業(yè)同業(yè)公會
中國電子元件行業(yè)協(xié)會
中國電子儀器行業(yè)協(xié)會
中國電子質(zhì)量管理協(xié)會
中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會
中國電子學(xué)會通信學(xué)分會
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
香港貿(mào)易發(fā)展局
中國光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會光電器件分會
中國光學(xué)學(xué)會激光加工專業(yè)委員會
中國真空電子行業(yè)協(xié)會
伴隨著 5G、移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代信息技術(shù)加速向經(jīng)濟社會各領(lǐng)域滲透,世界正 在走向“萬物互聯(lián)”的時代,這為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了更多的機遇和空間,也影響著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展走向。為進(jìn)一步提升半 導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展,充分展示半導(dǎo)體行業(yè)的前沿裝備技術(shù),積極推動半導(dǎo)體業(yè)界的交流互動,強化半導(dǎo)體行業(yè)的交流意識、合作 意識,實現(xiàn)相互促進(jìn)、共同發(fā)展,會展中心隆重召開,為半導(dǎo)體行業(yè)搭建全方位展示與交流平臺。 同期活動展會期間還將舉辦中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、半導(dǎo)體器件計算模擬論壇、全球傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新峰會、新 產(chǎn)品與新技術(shù)發(fā)布會、買家見面會等多場論壇與活動,通過活動的舉辦聚焦行業(yè)前沿的高端研討會、現(xiàn)場互動多樣的活動及 務(wù)實高效的專業(yè)買家對接會等,豐富的展會內(nèi)容向業(yè)內(nèi)人士以及各界傳遞最新、最全的行業(yè)資訊。同期活動 展會同期舉辦多個主題二十余場專題論壇、覆蓋半導(dǎo)體各個專業(yè)領(lǐng)域,為展商觀眾提供了最為豐富的交流機會。 通過權(quán)威論壇發(fā)布或聆聽行業(yè)導(dǎo)向、市場趨勢、技術(shù)前沿等熱點話題,分享經(jīng)驗。
展示內(nèi)容:
展出范圍:
1、半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備:封裝設(shè)備、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設(shè)備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等
2、晶圓制造及封裝:晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板等;
3、封裝與測試配套:測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等;
4、IC設(shè)計:IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計、模擬與混合信號電路設(shè)計、集成電路布局設(shè)計、IDM、Fabless廠等;
5、集成電路:晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、?;旌霞呻娐分圃臁⒓呻娐方K端產(chǎn)品等;
6、半導(dǎo)體材料:硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等;
7、第三代半導(dǎo)體:第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等;
8、電子元器件:電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件等;
聯(lián)系我們
聯(lián)系人Contact:李經(jīng)理
手 機Mobile:136-5198-3978
電 話TEL:+86-21-54163212
電 郵Email:807099646@qq.com
微信號:13651983978/zeexpo
參展申請:深圳2024國際IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)展覽會
聲明:本站發(fā)布的所有展會信息及圖片均有第三方發(fā)布,其真實性、及時性需要用戶自行判定或提前與主辦方取得聯(lián)系。如果您有任何疑問請聯(lián)系我們,客服郵箱:1205677645@qq.com;注:本站為展會信息專業(yè)發(fā)布平臺,用戶切勿發(fā)布與展會無關(guān)的信息,一經(jīng)發(fā)現(xiàn)立刻停封賬號,感謝您對展會啦的支持?。?/div>