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半導(dǎo)體芯片展|2024深圳國際半導(dǎo)體展覽會「官網(wǎng)」
展會介紹
展覽時間：2024年4月9-11日
展會時間：2024年4月9日-11日
論壇時間：2024年4月9日-11日
展會地點：深圳國際博覽中心
展會規(guī)模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業(yè)觀眾
前面三位數(shù)：136 （李先生）
中間四位數(shù)：5198?（中間四位數(shù)）
后面四位數(shù)：3978（后面四位數(shù)）
歡迎您的持續(xù)關(guān)注！
2024中國(深圳)國際半導(dǎo)體展覽會將集中展示半導(dǎo)體行業(yè)及應(yīng)用的最新產(chǎn)品與技術(shù)，為企業(yè)樹立品牌形象，促進貿(mào)易合作、市場開發(fā)，引領(lǐng)行業(yè)趨勢，加強生產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動，深入洞悉半導(dǎo)體市場未來發(fā)展新風(fēng)向，以發(fā)展的眼光挖掘未來半導(dǎo)體市場的新需求，創(chuàng)新展會內(nèi)涵，全方位、多層次組織專業(yè)觀眾，為參展企業(yè)和參會客商提供了一個技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易治談的最佳平臺。
2024深圳國際半導(dǎo)體研討會
同期將召開“2024國際半導(dǎo)體研討會”等多場技術(shù)論壇，邀請國內(nèi)外專家與參會代表前來與動交流，探討行業(yè)發(fā)展趨勢，分享各自取得的經(jīng)驗成果。
1、半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
2、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；
3、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；
4、半導(dǎo)體光電器件；
5、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC 制造與封裝；
6、集成電路終端產(chǎn)品。
參展事宜聯(lián)絡(luò)咨詢：
聯(lián)系人Contact：李經(jīng)理
手 機：【136】【5198】【3978】
電 話：+021-5416 3212
電 郵Email：807099646@qq.com
微信號：136 5198 3978/zeexpo
