中國(guó)深圳半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造展會(huì)暨2024華南半導(dǎo)體機(jī)器視覺(jué)與傳感器展覽會(huì)
時(shí) 間：2024年5月15～17日
地 點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)
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發(fā)展前景：
半導(dǎo)體行業(yè)的重要地位不言而喻，它作為各種高新技術(shù)升級(jí)的基礎(chǔ)，無(wú)時(shí)無(wú)刻不在滲透于各種頂尖技術(shù)領(lǐng)域。而中國(guó)作為半導(dǎo)體消費(fèi)大國(guó)，每年的消費(fèi)量占全球消費(fèi)量的三分之一，進(jìn)口量更是一度高達(dá)3000億美元，這一數(shù)據(jù)甚至高于中國(guó)的原油進(jìn)口量。中國(guó)政府對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的支持始終如一，早在2015年就將包括半導(dǎo)體在內(nèi)的若干行業(yè)列入其“中國(guó)制造2025”計(jì)劃中的關(guān)鍵行業(yè)予以大力扶持?！秶?guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》則列明到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)要達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)。
參展理由：?
※ 規(guī)模優(yōu)勢(shì)，結(jié)識(shí)新經(jīng)銷(xiāo)商和買(mǎi)家：為參展商實(shí)際展出效果提供有力保障。本屆展會(huì)預(yù)計(jì)到會(huì)觀眾將超過(guò)50000人次，采取強(qiáng)勢(shì)的全球招商宣傳模式，將整合歷屆展會(huì)的數(shù)據(jù)庫(kù)，重點(diǎn)邀約半導(dǎo)體行業(yè)用戶(hù)到會(huì)參觀洽談。
※ 無(wú)縫對(duì)接，邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外客商：在展館內(nèi)、地鐵站、酒店均有廣告指示牌，并安排500多名外語(yǔ)專(zhuān)職人員，將涉及到此次展會(huì)領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)采購(gòu)商直接引進(jìn)我展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)洽談采購(gòu)。
※ 開(kāi)拓市場(chǎng)，鞏固已有的市場(chǎng)份額：一次參展全年享受線(xiàn)上、線(xiàn)下綜合宣傳，宣傳范圍涉及網(wǎng)站、雜志、報(bào)紙、手機(jī)報(bào)、微博、微信等新媒體方式，一次參展多重驚喜。緊跟最新市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)，分享互動(dòng)，特設(shè)一對(duì)一貿(mào)易配對(duì)會(huì)，誠(chéng)邀來(lái)自線(xiàn)上線(xiàn)下的半導(dǎo)體行業(yè)用戶(hù)采購(gòu)負(fù)責(zé)人，觀眾來(lái)自全球30多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，安排一對(duì)一的見(jiàn)面洽談，提高您產(chǎn)品銷(xiāo)售的絕佳途徑。
為了更好的推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，在得到國(guó)家各級(jí)主管部門(mén)的大力支持下，2024中國(guó)(深圳)國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)將于2024年5月15-17日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）隆重舉行。本次大會(huì)將以“突出品牌、開(kāi)拓創(chuàng)新、注重實(shí)效”的辦展宗旨，憑借獨(dú)特的創(chuàng)意，科學(xué)合理的整合傳播和卓越的服務(wù)，以全新的理念為廣大參展商提供一個(gè)“高水準(zhǔn)、高品位、高質(zhì)量”的展示交流舞臺(tái)，打造集半導(dǎo)體行業(yè)最具規(guī)模，最有價(jià)值和最具權(quán)威的頂級(jí)盛會(huì)，本次展會(huì)期待您的參與。
除了展示最新的技術(shù)和產(chǎn)品，本次展覽會(huì)還舉辦了多個(gè)論壇和研討會(huì)，邀請(qǐng)了行業(yè)專(zhuān)家和學(xué)者就半導(dǎo)體技術(shù)的熱點(diǎn)問(wèn)題進(jìn)行深入探討。這些論壇和研討會(huì)涉及的主題包括半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)、新技術(shù)應(yīng)用、制造與設(shè)計(jì)、市場(chǎng)分析等等。通過(guò)這些論壇和研討會(huì)，觀眾可以更深入地了解半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展動(dòng)態(tài)和應(yīng)用前景。
展示范圍
1、設(shè)計(jì)、芯片、晶圓制造與封裝：集成電路設(shè)計(jì)及芯片、晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、功率器件封測(cè)、MEMS封測(cè)、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等
2、先進(jìn)材料：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等
3、IC載板/陶瓷基板：IC載板及封裝工藝(基板、銅等結(jié)構(gòu)材料及干膜、金鹽等化學(xué)品/耗材) Chiplet封裝技術(shù)、存儲(chǔ)、MEMS及芯片應(yīng)用及材料、設(shè)備。陶瓷基板與封裝材料及設(shè)備等
4、半導(dǎo)體顯示/Mini/Micro-LED：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及設(shè)備等
5、半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備&零部件：減薄機(jī)、單品爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)及零部件等
6、第三代半導(dǎo)體：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zn0)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等
7、元器件：無(wú)源器件、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器繼電器、線(xiàn)纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
8、機(jī)器視覺(jué)與傳感器：各類(lèi)感知元件、執(zhí)行器、智能傳感器、工業(yè)傳感器、傳感器芯片、傳感器生產(chǎn)與制造設(shè)備、配件等
9：電源&儲(chǔ)能技術(shù)：儲(chǔ)能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導(dǎo)體器件及材料和相關(guān)設(shè)備、儀器及零部件等
10、毫米波雷達(dá)/激光雷達(dá)/自動(dòng)駕駛：毫米波雷達(dá)模組、射頻芯片、天線(xiàn)及高頻PCB、高頻材料、生產(chǎn)組裝設(shè)備等汽車(chē)?yán)走_(dá)傳感器上下游供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)品等
11、微電子綜合智造區(qū)：電子自動(dòng)化、機(jī)器自動(dòng)化、視覺(jué)檢測(cè)、環(huán)保、清洗設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備、測(cè)試儀器、配件等
12、AI與算力、算法、存儲(chǔ)、CPO共封裝：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等
13、汽車(chē)半導(dǎo)體/車(chē)規(guī)級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)：車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體主控/計(jì)算類(lèi)芯片、功率半導(dǎo)體(IGBT和MOSFET)、車(chē)規(guī)級(jí)siC模塊、電源管理芯片、汽車(chē)電子微組裝及功率器件、封裝測(cè)試設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備、國(guó)際半導(dǎo)體材料商、知名設(shè)備商、知名封測(cè)、制造、代工廠(chǎng)商等
本次展覽會(huì)的亮點(diǎn)之一是互動(dòng)體驗(yàn)區(qū)。在這個(gè)區(qū)域，觀眾可以親身感受到最新的半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)品所帶來(lái)的創(chuàng)新應(yīng)用。例如，觀眾可以現(xiàn)場(chǎng)體驗(yàn)基于5G技術(shù)的遠(yuǎn)程駕駛、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用場(chǎng)景。此外，觀眾還可以通過(guò)虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)深入了解半導(dǎo)體制造過(guò)程和設(shè)計(jì)流程，以及通過(guò)人工智能技術(shù)感受智能家居和智能醫(yī)療等應(yīng)用場(chǎng)景。
組委會(huì)聯(lián)系方式：
郵 編：201908
電 話(huà)：18602150282
QQ：2993824163（請(qǐng)說(shuō)參加深圳半導(dǎo)體展）
E-mail：2993824163@qq.com
聯(lián)系人：張 昊
