2024中國(深圳)國際半導體展覽會|深圳大灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)展覽會
大會主題:芯聯(lián)世界 慧創(chuàng)未來
時 間:2024年5月15~17日
地 點:深圳國際會展中心(寶安新館)
?
展會回顧
上屆展會,如繁星閃爍,在50000平方米的廣闊舞臺上,匯聚了來自全球的600多家企業(yè)。這些企業(yè),如同世界的使者,帶來了他們的智慧和熱情,吸引了來自42個國家與地區(qū)的56820位觀眾蒞臨參觀。
組委會在展會結束后進行的展商信息調查顯示,87%的參展商對本次展覽會的展出效果表示滿意,82%的參展商表達了濃厚的興趣,表示將再次參加下屆展覽會。這些數(shù)字,如同跳動的火焰,昭示著展會的魅力和影響力。
觀眾的信息調查則更加生動地描繪了展會的吸引力。82%的觀眾表示愿意將這個展會推薦給他們的商業(yè)伙伴或同事,77%的觀眾表示將會參觀2024年的展會。這些觀眾,他們的熱情和期待,是展會成功的最好證明。
我們堅信,在展商的支持和組織單位的共同努力下,下一屆展會一定會越辦越好。這不僅是我們對展會的期待,也是我們對未來的信念和承諾。
詳詢主辦方張先生(同v)
186(前三位)
0215(中間四位)
0282(后面四位)

行業(yè)盛會

2024年中國(深圳)國際半導體展覽會暨深圳大灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)展覽會,將再次搭建起IC行業(yè)的交流橋梁,把握未來市場的脈搏,洞悉應用領域的趨勢,推動集成電路的技術創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)合作,助力深圳成為全球微電子創(chuàng)新的璀璨明珠。
這場盛大的半導體盛會,將云集全球領先的半導體企業(yè)、投資機構、專家學者,共同探討行業(yè)未來趨勢,展示最新的技術成果,挖掘合作機會。就像一場行業(yè)派對,它將吸引全球半導體產(chǎn)業(yè)的精英們共聚一堂,分享經(jīng)驗,碰撞思想,攜手共創(chuàng)未來。
展覽會上,各路精英將圍繞半導體技術的創(chuàng)新與應用展開深入探討,讓人們更深入地了解半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展動態(tài)。同時,通過與資本的對接,將進一步推動半導體技術的商業(yè)化進程,讓更多的創(chuàng)新技術得以實現(xiàn)從實驗室走向市場的華麗轉身。
深圳,這個充滿活力的城市,正以其獨特的魅力吸引著全球的半導體企業(yè)與資本。而這場展覽會,無疑將進一步推動深圳在半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,促進半導體技術的創(chuàng)新與應用,使深圳成為全球微電子創(chuàng)新的領軍城市。
總之,2024年中國(深圳)國際半導體展覽會暨深圳大灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)展覽會,將為全球半導體產(chǎn)業(yè)搭建起一個優(yōu)質的交流與合作平臺,讓我們共同期待這場盛會的精彩紛呈!

展出范圍
集成電路產(chǎn)品類:模擬集成電路、數(shù)/?;旌霞呻娐?,包括微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術。
集成電路制造類:芯片制造、封裝測試、半導體設備、半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備、 半導體材料
集成電路應用類:人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應用類。

1、半導體產(chǎn)業(yè)鏈概況
半導體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代信息技術產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的基礎和原動力,已成為社會發(fā) 展和國民經(jīng)濟的基礎性、戰(zhàn)略性和先導性產(chǎn)業(yè),高度滲透并融合到了經(jīng)濟、社會 發(fā)展的各個領域。當前,半導體相關的技術水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量國家產(chǎn)業(yè) 競爭力和綜合國力的重要標志之一。
半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上、中、下游基本情況如下:
(1)半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上游主要包括半導體材料與半導體設備。其中,半導體材料主要包括襯底材料(如硅片)、工藝材料(如光掩模、光刻膠、靶材等)及封裝材料,半導體設備主要包括刻蝕機、光刻機、薄膜沉積設備、焊線機、測試機、清洗設備等。
(2)半導體產(chǎn)業(yè)鏈的中游包括設計、制造、封裝測試三大環(huán)節(jié),根據(jù)產(chǎn)品功能又可分為集成電路、分立器件、光電子器件和傳感器四大分支。
集成電路是指在半導體基板上,利用氧化、蝕刻、擴散等方法,將晶體管、二極管等有源器件和電阻器、電容器等無源原件按一定的電路互聯(lián)并集成在半導體晶片上,封裝在一個外殼內,以完成某一特定邏輯功能,達成預先設定好的電路功能要求的電路系統(tǒng),一般分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路。

組委會聯(lián)系方式:
電 話:18602150282
QQ:2993824163(請說參加深圳半導體展)
E-mail:2993824163@qq.com
聯(lián)系人:張 昊
展會招商火熱進行中,如有意參展,還望您盡快聯(lián)系我們。提前預訂即可享受光地主通道或標準雙開位置!