展出面積場?60,000 平方米，參展企業(yè)800+家?，參觀觀眾60,000 人，主題活動(dòng)?40+場。

2024年第六屆深圳半導(dǎo)體展會將于2024年6月26日至28日在深圳國際會展中心舉行。作為中國最大的半導(dǎo)體展會之一，本屆展會將繼續(xù)展示最新的半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)品，促進(jìn)業(yè)界的交流與合作。

本屆展會將匯集全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)，展示最新的芯片設(shè)計(jì)、制造工藝、封裝測試等技術(shù)，以及在智能家居、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域的應(yīng)用。展會將展示國內(nèi)外先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備、材料、零部件等，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)提供一站式的采購平臺。

在參展商方面，本屆展會將匯集國內(nèi)外知名的半導(dǎo)體企業(yè)，包括臺積電、聯(lián)發(fā)科、華為、中興通訊、聯(lián)想等。這些企業(yè)將展示最新的技術(shù)和產(chǎn)品，并與來自世界各地的客戶和合作伙伴進(jìn)行深入交流。

除了展示最新的技術(shù)和產(chǎn)品外，本屆展會還將舉辦一系列互動(dòng)活動(dòng)，包括技術(shù)講座、新品發(fā)布、設(shè)計(jì)師沙龍等，吸引更多的觀眾參與其中。此外，展會還將設(shè)立專門的洽談區(qū)和休息區(qū)，方便參展商和觀眾進(jìn)行深入交流和休息。

展示范圍
1、設(shè)計(jì)、芯片、晶圓制造與封裝：集成電路設(shè)計(jì)及芯片、晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等

2、先進(jìn)材料：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等

3、IC載板/陶瓷基板：IC載板及封裝工藝(基板、銅等結(jié)構(gòu)材料及干膜、金鹽等化學(xué)品/耗材) Chiplet封裝技術(shù)、存儲、MEMS及芯片應(yīng)用及材料、設(shè)備。陶瓷基板與封裝材料及設(shè)備等

4、半導(dǎo)體顯示/Mini/Micro-LED：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及設(shè)備等

5、半導(dǎo)體專用設(shè)備&零部件：減薄機(jī)、單品爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺及零部件等

6、第三代半導(dǎo)體：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zn0)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等

7、元器件：無源器件、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等

8、機(jī)器視覺與傳感器：各類感知元件、執(zhí)行器、智能傳感器、工業(yè)傳感器、傳感器芯片、傳感器生產(chǎn)與制造設(shè)備、配件等

9：電源&儲能技術(shù)：儲能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導(dǎo)體器件及材料和相關(guān)設(shè)備、儀器及零部件等

10、毫米波雷達(dá)/激光雷達(dá)/自動(dòng)駕駛：毫米波雷達(dá)模組、射頻芯片、天線及高頻PCB、高頻材料、生產(chǎn)組裝設(shè)備等汽車?yán)走_(dá)傳感器上下游供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)品等

11、微電子綜合智造區(qū)：電子自動(dòng)化、機(jī)器自動(dòng)化、視覺檢測、環(huán)保、清洗設(shè)備、檢測設(shè)備、測試儀器、配件等

12、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案數(shù)據(jù)存儲、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等

13、汽車半導(dǎo)體/車規(guī)級先進(jìn)封裝技術(shù)：車規(guī)級半導(dǎo)體主控/計(jì)算類芯片、功率半導(dǎo)體(IGBT和MOSFET)、車規(guī)級siC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備、國際半導(dǎo)體材料商、知名設(shè)備商、知名封測、制造、代工廠商等

2024第六屆SEMI-e 深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會定檔于2024年6月26日-6月28日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉行！為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準(zhǔn)對接、雙向奔赴的平臺，探索半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展新路徑，共掘半導(dǎo)體行業(yè)新風(fēng)口！

為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的動(dòng)力，促進(jìn)業(yè)界的交流與合作。我們期待著與您共同見證這一盛會，探索半導(dǎo)體技術(shù)的未來發(fā)展前景。

【展會參與聯(lián)系方式/Contact Information】

聯(lián)?系?人：胡老師

定展電話/Tel：182 1090 8343?《微信同號》

電子郵箱/Email：1992129382@qq.com