2024深圳半導(dǎo)體展-5月15-17日相聚深圳會展中心
2024深圳半導(dǎo)體展將于5月15日至17日在深圳會展中心舉行。本次展會將匯聚半導(dǎo)體企業(yè)、專家和學(xué)者，共同探討行業(yè)發(fā)展趨勢，展示最新技術(shù)成果，為參展商和觀眾帶來一場精彩絕倫的科技盛宴。
一、展會概述
2024深圳半導(dǎo)體展以“創(chuàng)新、協(xié)作、共贏”為主題，致力于打造全球最具影響力的半導(dǎo)體行業(yè)盛會。展會將涵蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游各個環(huán)節(jié)，包括芯片設(shè)計、制造、封裝測試、材料與設(shè)備等。
二、參展范圍
本次展會參展范圍廣泛，涵蓋了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游各個環(huán)節(jié)。具體包括：
1. 芯片設(shè)計：集成電路設(shè)計、微處理器設(shè)計、存儲器設(shè)計等；
2. 制造與封裝測試：晶圓制造、封裝測試、半導(dǎo)體材料等；
3. 材料與設(shè)備：半導(dǎo)體材料、制造設(shè)備、測試設(shè)備等；
4. 應(yīng)用與方案：智能終端、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域解決方案。

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