展會(huì)名稱：2024中國(guó)（上海）國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)
英文名稱：China (shanghai) int’l Circuit board & Electronic assembly Show 2024
展會(huì)時(shí)間：2024年11月18-20日?
論壇時(shí)間：2024年11月18-19日?
展會(huì)地點(diǎn)：上海新國(guó)際博覽中心
參展咨詢：021-5416 3212
大會(huì)負(fù)責(zé)人：李經(jīng)理 136 5198 3978
展會(huì)規(guī)模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業(yè)觀眾 ?
展會(huì)介紹
? ? ?中國(guó)市場(chǎng)的半導(dǎo)體銷售占了全球的 1/3，是份額最大的，相當(dāng)于美國(guó)、歐盟及日本的總和，不過(guò)這主要是因?yàn)橹袊?guó)是全球制 造的中心，尤其是電腦、手機(jī)產(chǎn)量第一，消耗了最多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展，以及 5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、新能源汽 車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下，半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加。預(yù)計(jì) 2024年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大，市場(chǎng)需求規(guī)模有 望達(dá)到 19850 億元。 為更好的推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)界交流互動(dòng)，提升半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際化水平，“2024 中國(guó)（上海）國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)（CDISEE-2024）” 將于 2024年11月18-20日 在上海新國(guó)際博覽中心隆重召開(kāi)。CDISEE-2024 分為展覽會(huì)、高峰論壇和學(xué)術(shù)會(huì)議三大板塊，是半 導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會(huì)，也是半導(dǎo)體行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺(tái)。

同期活動(dòng)：展會(huì)期間還將舉辦中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展高峰論壇、中國(guó)電子電路應(yīng)用發(fā)展論壇、新產(chǎn)品與新技術(shù)發(fā)布會(huì)、買家見(jiàn)面會(huì)等多場(chǎng)論壇與活動(dòng)，通過(guò)活動(dòng)的舉辦聚焦行業(yè)前沿的高端研討會(huì)、現(xiàn)場(chǎng)互動(dòng)多樣的活動(dòng)及務(wù)實(shí)高效的專業(yè)買家對(duì)接會(huì)等，豐富的展會(huì)內(nèi)容向業(yè)內(nèi)人士以及各界傳遞最新、最全的行業(yè)資訊。

展示內(nèi)容：
1、IC設(shè)計(jì)專區(qū)：
EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)等。
2、集成電路制造專區(qū)：
晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)?；旌霞呻娐分圃斓?。
3、封裝測(cè)試專區(qū)：
測(cè)試探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲等。
4、半導(dǎo)體材料專區(qū)：
硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。
5、設(shè)備制造專區(qū)：
減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)等。
參展事宜聯(lián)絡(luò)咨詢：
聯(lián)系人Contact：李經(jīng)理
手 機(jī)Mobile：136-5198-3978
電 話TEL：+86-21-5416 ?3212
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