SEMI-e2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會
展覽時間：2024年06月26-28日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）
作為全球傳感器領(lǐng)域的重要展會，2024中國深圳國際傳感器展會將再次匯聚全球頂尖的傳感器企業(yè)和專業(yè)人士，共同探討傳感器技術(shù)的最新發(fā)展和應(yīng)用。本次展會將于2024年6月26-28日在深圳會展中心舉行，為期三天。
隨著科技的不斷進步和工業(yè)化的快速發(fā)展，傳感器作為一種重要的技術(shù)手段，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域。特別是在智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、醫(yī)療健康等領(lǐng)域，傳感器的應(yīng)用越來越廣泛，對傳感器技術(shù)的要求也越來越高。因此，舉辦國際傳感器展會，為全球傳感器企業(yè)和專業(yè)人士提供交流和展示的平臺，對于推動傳感器技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用具有重要意義。
亮點：
1. 全球頂尖的傳感器企業(yè)和專業(yè)人士將齊聚一堂，共同探討傳感器技術(shù)的最新發(fā)展和應(yīng)用。
2. 展示最新的傳感器技術(shù)和產(chǎn)品，包括各種類型的傳感器、傳感器系統(tǒng)、傳感器解決方案等。
3. 舉辦多場專題論壇和技術(shù)研討會，深入探討傳感器技術(shù)在各個領(lǐng)域的應(yīng)用和發(fā)展趨勢。
4. 提供與全球傳感器企業(yè)和專業(yè)人士建立聯(lián)系和合作的機會，促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展和技術(shù)交流。
展示范圍
1、設(shè)計、芯片、晶圓制造與封裝：集成電路設(shè)計及芯片、晶圓制造、SiP先進封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等
2、先進材料：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等
3、IC載板/陶瓷基板：IC載板及封裝工藝(基板、銅等結(jié)構(gòu)材料及干膜、金鹽等化學(xué)品/耗材) Chiplet封裝技術(shù)、存儲、MEMS及芯片應(yīng)用及材料、設(shè)備。陶瓷基板與封裝材料及設(shè)備等
4、半導(dǎo)體顯示/Mini/Micro-LED：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及設(shè)備等
5、半導(dǎo)體專用設(shè)備&零部件：減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等
6、第三代半導(dǎo)體：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zn0)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等
7、元器件：無源器件、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
8、機器視覺與傳感器：各類感知元件、執(zhí)行器、智能傳感器、工業(yè)傳感器、傳感器芯片、傳感器生產(chǎn)與制造設(shè)備、配件等
9：電源&儲能技術(shù)：儲能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導(dǎo)體器件及材料和相關(guān)設(shè)備、儀器及零部件等
10、毫米波雷達/激光雷達/自動駕駛：毫米波雷達模組、射頻芯片、天線及高頻PCB、高頻材料、生產(chǎn)組裝設(shè)備等汽車?yán)走_傳感器上下游供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)品等
11、微電子綜合智造區(qū)：電子自動化、機器自動化、視覺檢測、環(huán)保、清洗設(shè)備、檢測設(shè)備、測試儀器、配件等
12、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案數(shù)據(jù)存儲、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等
13、汽車半導(dǎo)體/車規(guī)級先進封裝技術(shù)：車規(guī)級半導(dǎo)體主控/計算類芯片、功率半導(dǎo)體(IGBT和MOSFET)、車規(guī)級siC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設(shè)備、自動化設(shè)備、國際半導(dǎo)體材料商、知名設(shè)備商、知名封測、制造、代工廠商等
本次展會以“創(chuàng)新、協(xié)作、共贏”為主題，聚焦于電子芯片的設(shè)計、制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈。展會將匯聚國內(nèi)外知名企業(yè)、專家學(xué)者、科研機構(gòu)等，共同探討電子芯片行業(yè)的發(fā)展趨勢、技術(shù)創(chuàng)新和市場應(yīng)用。
【組委會參展、參觀咨詢】
聯(lián)?系?人：胡老師
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