SEMI-e2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)
展覽時(shí)間：2024年06月26-28日
展覽地點(diǎn)：深圳市國際會(huì)展中心（寶安新館）
隨著5G、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展，電子芯片行業(yè)將迎來更加廣闊的市場前景。本次展會(huì)將為國內(nèi)外企業(yè)提供一個(gè)展示最新技術(shù)和產(chǎn)品的平臺(tái)，促進(jìn)技術(shù)交流和合作，推動(dòng)電子芯片行業(yè)的快速發(fā)展。同時(shí)，展會(huì)也將為觀眾帶來一場精彩的技術(shù)盛宴，讓大家深入了解電子芯片行業(yè)的發(fā)展趨勢和應(yīng)用前景。
SEMI-e2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)，作為半導(dǎo)體行業(yè)的一次盛會(huì)，吸引了全球眾多企業(yè)和專業(yè)人士的關(guān)注。本次展覽會(huì)不僅展示了最新的半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)品，更深入地探討了半導(dǎo)體行業(yè)未來的發(fā)展趨勢和機(jī)遇。
在展覽會(huì)現(xiàn)場，各種高科技產(chǎn)品琳瑯滿目，其中不乏引領(lǐng)行業(yè)潮流的創(chuàng)新產(chǎn)品。這些產(chǎn)品不僅展示了半導(dǎo)體技術(shù)的最新成果，也反映了半導(dǎo)體行業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)方面的努力。同時(shí)，現(xiàn)場還有眾多行業(yè)專家和學(xué)者進(jìn)行了深入交流和探討，為半導(dǎo)體行業(yè)的未來發(fā)展提供了寶貴的建議和思路。
展示范圍
1、設(shè)計(jì)、芯片、晶圓制造與封裝：集成電路設(shè)計(jì)及芯片、晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等
2、先進(jìn)材料：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等
3、IC載板/陶瓷基板：IC載板及封裝工藝(基板、銅等結(jié)構(gòu)材料及干膜、金鹽等化學(xué)品/耗材) Chiplet封裝技術(shù)、存儲(chǔ)、MEMS及芯片應(yīng)用及材料、設(shè)備。陶瓷基板與封裝材料及設(shè)備等
4、半導(dǎo)體顯示/Mini/Micro-LED：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及設(shè)備等
5、半導(dǎo)體專用設(shè)備&零部件：減薄機(jī)、單品爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)及零部件等
6、第三代半導(dǎo)體：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zn0)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等
7、元器件：無源器件、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
8、機(jī)器視覺與傳感器：各類感知元件、執(zhí)行器、智能傳感器、工業(yè)傳感器、傳感器芯片、傳感器生產(chǎn)與制造設(shè)備、配件等
9：電源&儲(chǔ)能技術(shù)：儲(chǔ)能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導(dǎo)體器件及材料和相關(guān)設(shè)備、儀器及零部件等
10、毫米波雷達(dá)/激光雷達(dá)/自動(dòng)駕駛：毫米波雷達(dá)模組、射頻芯片、天線及高頻PCB、高頻材料、生產(chǎn)組裝設(shè)備等汽車?yán)走_(dá)傳感器上下游供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)品等
11、微電子綜合智造區(qū)：電子自動(dòng)化、機(jī)器自動(dòng)化、視覺檢測、環(huán)保、清洗設(shè)備、檢測設(shè)備、測試儀器、配件等
12、AI與算力、算法、存儲(chǔ)、CPO共封裝：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等
13、汽車半導(dǎo)體/車規(guī)級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)：車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體主控/計(jì)算類芯片、功率半導(dǎo)體(IGBT和MOSFET)、車規(guī)級(jí)siC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備、國際半導(dǎo)體材料商、知名設(shè)備商、知名封測、制造、代工廠商等
在展覽會(huì)上，我們不難發(fā)現(xiàn)，半導(dǎo)體行業(yè)正面臨著前所未有的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。一方面，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長。另一方面，半導(dǎo)體技術(shù)的復(fù)雜性和成本也在不斷增加，給行業(yè)發(fā)展帶來了不小的壓力。因此，如何在機(jī)遇和挑戰(zhàn)中尋求平衡，成為半導(dǎo)體行業(yè)亟待解決的問題。
針對(duì)這些問題，本次展覽會(huì)也提供了一些解決方案。首先，展覽會(huì)加強(qiáng)了產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)之間的交流和合作，促進(jìn)了產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。其次，展覽會(huì)還推動(dòng)了半導(dǎo)體行業(yè)與其他領(lǐng)域的融合，開拓了新的應(yīng)用領(lǐng)域和市場。最后，展覽會(huì)還注重人才培養(yǎng)和技術(shù)創(chuàng)新，為半導(dǎo)體行業(yè)的未來發(fā)展提供了有力的人才和技術(shù)保障。
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