2024上海國際第三代半導體技術及封測展覽會

Shanghai?Third?Generation?Semiconductor?Technology?and?Packaging?Exhibition

<<<基本信息

時間：2024年11月18-20日

地點：上海新國際博覽中心

<<<展會簡介?

????2024上海第三代半導體技術及封測展覽會將于年11月18-20日在上海新國際博覽中心舉行，致力于先進半導體器件、封裝測試、工藝流程、創(chuàng)新應用及產業(yè)鏈間的合作，為上游及材料設備搭建交流協(xié)作的橋梁。隨著第三代半導體器件的日益普及和廣泛應用，為行業(yè)帶來了革新?；谄涓咚?、小體積、低損耗、高功率、高散熱、高集成等方向發(fā)展，越來越廣泛應用在消費電子及電力電子行業(yè)，先進封裝材料、可靠性技術都在不斷的發(fā)展提升，車硅級器件不斷上車，目前初步形成從材料、器件、封裝、測試，再到應用的全產業(yè)鏈，但整體技術水平還落后世界頂尖水平，亟需突破材料、晶圓、?封測、工藝、應用等環(huán)節(jié)的核心關鍵技術和可靠性、一致性等工程化應用問題，內容涵蓋第三代半導體器件與封裝技術最新進展，針對SiC/GaN功率器件先進封裝材料及可靠性，SiC/GaN功率器件工藝、器件新型封裝結構材料、燒結銀互連技術、封裝材料可靠性測試、封裝熱管理、熱和機械可靠性仿真設備，了解大功率電力電子器件與封裝的各種挑戰(zhàn)，邀請產學研用資多領域優(yōu)勢力量、業(yè)界知名專家、企業(yè)代表分享專題報告，探討最新進展，促進第三代半導體器件與封裝技術發(fā)展。

<<<參展理由

1、品牌吸引力-在同行和客戶間展示形象、提升行業(yè)地位、品牌價值度、知名度、榮譽度。

2、市場策略-了解市場信息、拓展銷售渠道、獲取市場訂單、維護銷售網(wǎng)絡。

3、建立進口、批發(fā)、經銷、團購、零售的銷售渠道。

4、獲取產品的忠實粉絲您的品牌將會被專業(yè)及大眾媒體關注和跟蹤宣傳，成為產品中的明星。

<<<展會亮點

平臺：締造行業(yè)采購交流平臺；

了解：規(guī)劃、設計與施工國內外產品新技術及服務；

建立：用戶直達現(xiàn)場，構建新的客戶關系；

結識：上下游產業(yè)聯(lián)動，精彩論壇、沙龍助推業(yè)界專家、同仁及用戶零距離接觸；

推廣：通過主承辦單位強大的行業(yè)沉淀，為您提供廣闊的市場推廣；

<<<觀眾邀請

集成電路與第三代半導體材料、器件、封測、裝備、應用、投資機構、消費電子、工控電子、通信電子、半導體照明、封裝、檢測、自動化設備、汽車電子、EMS代工廠/OEM的生產制造、采購、技術、研發(fā)、媒體等等。

<<<日程安排

報到布展：

2024年11月16-17日?AM8:30-PM19:30

展出時間：

2024年11月18日?AM9:30-PM16:45

2024年11月19日?AM9:30-PM16:45

2024年11月20日?AM9:30-PM16:45

<<<參展范圍

• 第三代半導體封測技術
• SiC功率器件先進封裝材料
• SiC功率器件工藝及技術
• 半導體材料、工藝、創(chuàng)新及應用
• 新型封裝結構材料、燒結銀互連技術
• 封裝材料可靠性測試、封裝熱管理、可靠性仿真設備

<<<聯(lián)系我們

聯(lián)系人：李先生150-0190-9485（同微信）

郵??箱：sales1@ufiexpo.com

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