2025深圳國際半導體制造設備材料與核心部件展覽會
2025 Shenzhen?International Semiconductor Manufacturing Equipment Materials and Core Components Exhibition
時間：2025年04月9-11日
地點：深圳會展中心(福田)
展會介紹：
半導體設備是支撐電子行業(yè)發(fā)展的基石。近年來，國內(nèi)多家半導體設備企業(yè)在關鍵領域取得了進展，材料零部件的龍頭企業(yè)也呈現(xiàn)出快速增長的趨勢。中國半導體產(chǎn)業(yè)結構日漸優(yōu)化,產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善,形成相互促進、共同發(fā)展的局面。瞄準未來，還需進一步加強產(chǎn)業(yè)鏈配套能力,制定出科學合理的發(fā)展戰(zhàn)略。中國在全球半導體市場中占據(jù)重要地位，也是全球最大的設備市場。在整個半導體設備產(chǎn)業(yè)鏈中，目前中國廠商開始嶄露頭角，發(fā)展勢頭良好，市場規(guī)模逐年增加?！睘榱吮Ｕ习雽w產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈的暢通與穩(wěn)定發(fā)展由中國電子器材有限公司及深圳市平板顯示行業(yè)協(xié)會舉辦”2025深圳國際半導體制造設備材料與核心部件展覽會”定于2025年04月9-11日同期與“2025第十三屆中國電子信息博覽會”在深圳會展中心(福田)舉辦，本次展覽會以“創(chuàng)“芯”領航，智造未來”為主題，吸引了眾多國內(nèi)外知名半導體及核心部件廠商、專家學者以及業(yè)界精英齊聚一堂，共同探討半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢和未來前景。除了設備展示外，本次展覽會還設置了多個論壇和研討會，邀請了眾多業(yè)內(nèi)專家和學者就半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢、技術創(chuàng)新、市場應用等方面進行深入探討。與會者們紛紛表示，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術的快速發(fā)展，半導體產(chǎn)業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機遇，同時也面臨著諸多挑戰(zhàn)和困難。因此，加強技術創(chuàng)新和人才培養(yǎng)，推動產(chǎn)業(yè)轉型升級，成為了半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要方向。
展品范圍：
半導體專用設備&部件展區(qū)：減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等。
設計、芯片、晶圓制造與封裝展區(qū)：集成電路設計、晶圓制造、SiP先進封裝技術.功率器件封測、MEMS封裝技術.硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、EDA軟件、MCU微控制器、封裝基板半導體材料與設備及零部件。
新型顯示展區(qū)：OLED、AMOL .ED、Mini/Micro LED、硅基顯示、柔性顯示技術等。
化合物半導體展區(qū)：氮化鎵(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT 封裝材料、射頻器件及加工設備等。
先進封裝技術展區(qū)：半導體主控與計算類芯片、功率半導體IGBT與MOSFET.車規(guī)級SiC模塊、儲能電源及傳感器、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動化設備、儀器及零部件。
先進材料展區(qū)：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等。
感謝您對本屆展會的參會和支持，謹祝參展成功！
陸先生 項目經(jīng)理
手機：138 1821 9172 ?(同微信）
