2025亞洲國際功率半導體、材料及裝備技術展覽會

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時間：2025年11月20-22日

地點：廣州琶洲保利世貿博覽館

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聯系方式：

E-mail：2100343293@qq.com

聯系人：徐 妍159 8923 3176 Wechat

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誠邀貴單位隆重參展——APSME 2025

聚焦前沿技術突破???賦能產業(yè)創(chuàng)新融合

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• 同期舉辦：第三代功率半導體器件及應用技術展覽會

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※?展會介紹

APSME?2025亞洲國際功率半導體、材料及裝備技術展覽會將于2025年11月20-22日在廣州保利世貿博覽館舉辦；展會匯聚全球優(yōu)質品牌廠商齊聚現場，打造功率半導體全產業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購及技術交流平臺，集中展示半導體器件、功率模塊、材料、封裝技術、測試技術、生產設備、散熱管理等熱門產品，致力于先進半導體器件、封裝測試、工藝流程、創(chuàng)新應用及產業(yè)鏈間的合作，為上游及材料設備搭建交流協作的橋梁。展會期間還將舉辦一系列技術論壇，展示全球產業(yè)動態(tài)及未來技術趨勢。

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本次展會規(guī)劃20000平方米展出面積，將吸引來自于全球300家展商，同時組委會將邀請超過10000名專業(yè)觀眾匯聚一堂，參加展會；這些專業(yè)觀眾分別來自于世界有名功率半導體廠家及行業(yè)用戶諸如華為技術、比亞迪半導體、羅姆半導體、禾望電氣、意法半導體、英飛凌、小鵬汽車、一汽紅旗、芯聚能半導體、派恩杰半導體、中車時代半導體、豐鵬電子、龍騰半導體、揚杰電子、特變電工、陽光電源、晶湛半導體、華潤微電子、恩智浦、瑞能半導體、東微半導體、開源數創(chuàng)電子、富士電機、基本半導體、隆基綠能、功成半導體、平創(chuàng)半導體研究院、巨風半導體、通威太陽能、弗迪動力、賽米控丹佛斯、廣汽集團、英特爾、士蘭微、日月光、平頭哥、廣汽埃安新能源、芯科集成電路、宏微科技、聯合電子、翠展微電子、利普思半導體、安森美、安世半導體、博世半導體、先之科半導體、森國科、富樂華半導、清純半導體、華虹、圣邦微、新潔能、華大半導體、深圳愛仕特、EPC’s GaN Power IC、臺達電子、新潔能、樂山希爾電子、維安半導體、Power Integrations、國星光電、華羿微電子、瑞薩電子、三星電子、威世半導體、匯川技術、寧德時代、英搏爾電氣、芯恩集成電路、美的等買家代表參觀本屆展會，零距離探秘科技魅力，助力功率半導體行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

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※?展會優(yōu)勢

• 精準的市場定位：聚焦功率半導體產業(yè)，在產業(yè)電子化升級過程中，越來越得到重視與應用，IGBT和SiC功率器件發(fā)展迅速；
• 優(yōu)質的專業(yè)買家：超過10000觀眾來自于世界各地的功率半導體行業(yè)的嘉賓參觀和采購，80%的參觀者為企業(yè)決策人；
• 主題鮮明的展區(qū)：規(guī)劃2萬平方米的展覽面積，主題鮮明，分區(qū)明顯，方便展商和觀眾商務洽談，節(jié)省溝通成本；
• 把脈行業(yè)趨勢：順應產業(yè)發(fā)展趨勢，緊跟前沿科技和熱點領域，覆蓋全產業(yè)鏈上下游，為行業(yè)賦能；
• 高質量的同期會議：超過20場專業(yè)的功率半導體技術會議，匯聚行業(yè)大咖，深度解讀市場和技術；
• 優(yōu)秀的增值服務：200+國內外行業(yè)媒體深度推廣，產業(yè)鏈全面融合，拓寬企業(yè)合作領域，幫助企業(yè)實現品牌多元化擴張。。

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※?同期論壇?

1、車規(guī)級功率半導體論壇

2、功率半導體IGBT/SiC產業(yè)論壇

3、化合物半導體技術與應用發(fā)展論壇

4、GaN氮化鎵|半導體功率器件技術論壇

5、功率mosfet-Si硅/SiC碳化硅|半導體功率器件技術論壇

6、碳化硅襯底材料生長與加工技術創(chuàng)新發(fā)展論壇

7、第三代半導體材料制造與裝備技術高峰論壇

8、功率半導體器件性能開發(fā)與測試技術論壇

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※?展品范圍

◆?功率器件IGBT/MOSFET：功率器件和功率Ic，功率器件又包含二極管、晶體管和晶閘管等；

◆?第三代半導體材料：碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、氧化鋅(ZnO)、金剛石、砷化鎵、氮化鋁(AIN)為代表的寬禁帶半導體材料等;

◆?功率半導體設備及零部件：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊，波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理以及功率半導體設備零部件等；

◆?設計和開發(fā)：EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等;

◆?封裝測試：絲網印刷、自動貼片、真空回流焊接、超聲波清洗、X-RAY缺陷檢測、自動鍵合、激光打標、殼體塑封、功率端子鍵合、殼體灌膠與固化、封裝、端子成形、功能測試等；

◆?散熱管理：熱管理材料產業(yè)鏈如導熱界面材料、碳納米材料如石墨烯、碳納米管；高導熱封裝材料(氧化鈹、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅)以及鋁Al、銅Cu、鉬Mo、可伐合金/Silvar合金、Cu-W、Cu-Mo、Cu/Invar/Cu、Cu/Mo/Cu等，蓄熱材料(相變材料)，熱電制冷器件(TEC)、粘接劑、及其加工檢測設備、耗材等；

◆?可靠性測試：設計驗證、參數測試、可靠性驗證、系統(tǒng)分析、失效分析等。

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