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2024上海國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會

高登 — Wed, 10 Apr 2024 06:17:55 +0000

2024上海國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會
2024 Shanghai Semiconductor Expo
時間:2024年11月18-20日地點:上海新國際博覽中心
前言
近年來，上海半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出快速發(fā)展的態(tài)勢。一方面，得益于國家政策的大力支持，上海半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得到了迅猛的發(fā)展。另一方面，上海在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域具有良好的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和創(chuàng)新能力，吸引了眾多國內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)在此設(shè)立研發(fā)中心和生產(chǎn)基地。
目前，上海半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈，涵蓋了芯片設(shè)計、制造、封裝測試等各個環(huán)節(jié)。在芯片設(shè)計領(lǐng)域，上海擁有一批優(yōu)秀的半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)，如華為海思、展訊通信等。在芯片制造領(lǐng)域，上海的中芯國際、華虹集團等企業(yè)已經(jīng)具備了較高的生產(chǎn)能力和技術(shù)水平。在封裝測試環(huán)節(jié)，上海也形成了一批的封裝測試企業(yè)，如長電科技、通富微電等。
上海半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷多年的快速發(fā)展后，已經(jīng)具備了較強的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和創(chuàng)新能力。未來，上海將繼續(xù)加大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投入和支持力度，推動產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)更高水平的發(fā)展，為經(jīng)濟發(fā)展和競爭力提升做出更大的貢獻。
展會介紹
2024上海國際半導(dǎo)體展覽會將于2024年11月18日-20日在上海新國際博覽中心舉辦，本屆展會預(yù)計展出面積30,000平方米，500余家展商，預(yù)計觀眾人數(shù)達30,000+。展會隸屬于中國電子展專題展之一，本屆展會專注于整合半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘，為半導(dǎo)體企業(yè)品牌推廣、產(chǎn)品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺，助力企業(yè)實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的交流和互通。作為兼具規(guī)模和影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)品牌盛會，展會遵循市場發(fā)展趨勢，給國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)造提升品牌度和開拓市場的一個契機。充分發(fā)揮其傳遞市場信息與交流先進技術(shù)的窗口作用，把脈行業(yè)發(fā)展方向。共享國際化大平臺，共拓半導(dǎo)體大市場，讓我們攜手同行，共創(chuàng)商機！
日程安排
報道布展：2024年11月26-17日
展會交易：2024年11月18-20日
展會撤展：2024年11月20日
參展范圍
半導(dǎo)體設(shè)計展區(qū)：
集成電路設(shè)計及芯片、晶圓制造、IC設(shè)計與產(chǎn)品、IC設(shè)計工具及服務(wù)、電子設(shè)計自動化；
半導(dǎo)體制造展區(qū)：晶圓制造、制造技術(shù)、晶圓制造工藝、光刻工藝、蝕刻工藝、掩膜、洗技術(shù)；
半導(dǎo)體封裝檢測展區(qū)：
封裝/組裝工藝、先進封測工藝、IC測試方法與測試儀器、封裝測試服務(wù)、封裝設(shè)備、測試設(shè)備、半導(dǎo)體擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、激光設(shè)備；
半導(dǎo)體材料和設(shè)備展區(qū)：
硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等，減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探臺及零部件等；
第三代半導(dǎo)體及終端應(yīng)用展區(qū)：
氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zn0)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等。
展會亮點
政府機構(gòu)和行業(yè)協(xié)會權(quán)威全力支持，構(gòu)建全國影響力和示范效應(yīng)的電子產(chǎn)需供銷平臺；
電子產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)全面參展，搭建國際化、前沿化、市場化高端合作交流平臺；
·創(chuàng)建管家式服務(wù)，3萬平米展示，3萬+優(yōu)質(zhì)買家實效市場對接，數(shù)場百人以上參觀采購團；
俘獲不同類型的觀眾和高潛力買家，具備強大的數(shù)據(jù)積累和市場認(rèn)知；
國家級媒體保駕護航，科技成果及品牌塑造全方位整合展示；
明星效應(yīng)，與國內(nèi)外同行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商同臺展示，切磋技術(shù)；
匯聚行業(yè)精英人士，把握市場動向，網(wǎng)羅全球商機；
多元化宣傳推廣平臺，高效鎖定數(shù)萬家買家；
聚焦行業(yè)熱點趨勢，貫通全球行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈；
全球媒體現(xiàn)場直擊，全方位詳細(xì)報道。
—次參展全年享受線上、線下綜合宣傳，宣傳范圍涉及網(wǎng)站、雜志、報紙、手機報、微博、微信等新媒體方式，一次參展多重驚喜。緊跟新市場發(fā)展動態(tài)，分享互動，預(yù)計觀眾來自全球23多個國家和地區(qū)，安排一對一的見面洽談，提高您產(chǎn)品知名度的絕佳途徑。
參展價值
1、買家配對
通過精準(zhǔn)定位采購商的需求和展商的產(chǎn)品，為參展企業(yè)帶來更加優(yōu)質(zhì)的采購商洽談機會。
2、VIP買家團邀請
組委會將主動邀請成都及周邊地區(qū)的大型企業(yè)以及園區(qū)企業(yè)的中高層技術(shù)采購工程師到展會現(xiàn)場采購、參觀。
3、展商自邀請客戶之禮遇
對于您推薦的重點目標(biāo)觀眾，我們將特別為他們準(zhǔn)備免費周到的接待安排。
4、技術(shù)演講
通過權(quán)威論壇發(fā)布或聆聽行業(yè)導(dǎo)向、市場趨勢、技術(shù)前沿等熱點話題。
5、重點傳媒專訪
我們將邀請行業(yè)內(nèi)媒體到現(xiàn)場，您可以向我們預(yù)約行業(yè)內(nèi)VIP媒體對企業(yè)新品、技術(shù)和業(yè)內(nèi)重要人物的專訪。
6、展會快訊專訪
展會期間我們每天都將推出展會快訊，面向到場所有的觀眾、展商免費派發(fā)，受眾面廣。
7、廣告機會
官網(wǎng)banner、現(xiàn)場廣告以及新媒體平臺推廣等多元化的廣告形式。
參展程序
1、展位安排原則：“先申請、先付款、先安排”。
2、為使本屆展會整體安排更趨合理化、國際化請認(rèn)真填寫《參展申請及合約書》表并加蓋公章傳真或郵寄至大會組委會；
3、參展單位報名后須按照合同約定時間付款，否則大會組委會有權(quán)調(diào)整或取消其所定展位；
4、未經(jīng)大會組委會同意，參展企業(yè)單方面取消參展計劃，其已付參展費用不予退還；
5、未經(jīng)大會組委會同意參展企業(yè)不得轉(zhuǎn)已定展位，否則大會組委會有權(quán)取消其參展資格；
2024上海電子展
電話：010-5259 8156
郵箱：gao_expo@163.com
聯(lián)系人：高登 185 1555 6762
網(wǎng)址：http://www.elecexpo.cn

IC CHINA 2023中國國際半導(dǎo)體博覽會

xuxinjian — Tue, 20 Jun 2023 08:58:04 +0000

IC CHINA 2023中國國際半導(dǎo)體博覽會

　　2023中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China）是中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦的唯一展覽會，連續(xù)舉辦二十屆，已成為我國半導(dǎo)體行業(yè)年度最具權(quán)威和專業(yè)性的重大標(biāo)志性活動。協(xié)會作為我國唯一半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全國性社團組織，秉承“服務(wù)會員、連接行業(yè)和溝通政府”的宗旨，積極搭建開放的產(chǎn)業(yè)協(xié)同平臺，發(fā)揮企業(yè)與政府、企業(yè)與企業(yè)之間的橋梁作用，代表我國半導(dǎo)體行業(yè)參與國際組織，拓展國際合作渠道和空間。當(dāng)前，健康可持續(xù)發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)正在引發(fā)全社會高度關(guān)注，集成電路技術(shù)產(chǎn)品應(yīng)用正在融入社會生活的方方面面，為產(chǎn)業(yè)、為企業(yè)，也為IC China 2023帶來更多的創(chuàng)新期待和發(fā)展空間。協(xié)會將系統(tǒng)組織全行業(yè)資源，在40000平方米的展覽場地，創(chuàng)新地以“半導(dǎo)體+”概念全面展示全球產(chǎn)業(yè)鏈前沿技術(shù)產(chǎn)品，疊加多領(lǐng)域超大規(guī)模應(yīng)用創(chuàng)新成果，促進產(chǎn)業(yè)資源高效對接。

攜手世界集成電路大會，打造國家級、國際化品牌展會

　　世界集成電路大會由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦，是集成電路領(lǐng)域首個國家級、國際化大會。屆時，國家工業(yè)和信息化部、安徽省委省政府和各地集成電路行業(yè)主管機構(gòu)領(lǐng)導(dǎo)以及國內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研領(lǐng)域大咖將出席大會并參觀展覽。IC China 2023作為世界集成電路大會“會議、展覽、比賽、培訓(xùn)”四大板塊重要組成部分，與其他三項活動有機融合，交互創(chuàng)新，共同打造世界級行業(yè)盛會。讓11月中旬的中國合肥成為業(yè)界同仁洞察產(chǎn)業(yè)政策走向、把握技術(shù)應(yīng)用趨勢的矚目焦點，更是企業(yè)提升品牌影響力、高效對接資源的廣闊平臺。

時間： 2023年11月17-19日

地點：安徽合肥濱湖國際會展中心

地址: 合肥市錦繡大道3899號

主辦單位：

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院

承辦單位：芯平臺（北京）科技發(fā)展有限公司

協(xié)辦單位：中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會、中國氣體展商聯(lián)盟、中國電子材料行業(yè)協(xié)會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會分立器件分會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會支撐業(yè)分會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會MEMS分會、北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會、天津市集成電路行業(yè)協(xié)會、重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、安徽省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、湖北省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、湖南省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、河北省軟件集成電路信息服務(wù)協(xié)會、遼寧省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、山東半導(dǎo)體商會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廣州市半導(dǎo)體協(xié)會、大連市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廈門市集成電路行業(yè)協(xié)會、南京市集成電路行業(yè)協(xié)會、合肥市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會、無錫市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、珠海市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、池州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、蕪湖市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、滁州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會、河北半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、賽迪顧問股份有限公司、北京大益會展有限公司、中汽研軟件測評（天津）有限公司、無錫博智企業(yè)管理咨詢有限公司

海外協(xié)辦單位：美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、歐洲半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、日本半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、韓國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、馬來西亞半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

創(chuàng)新展區(qū)布局　全力賦能國際化、專業(yè)化、市場化和平臺化

　聚焦國際化：10000平米全球產(chǎn)業(yè)鏈韌性展示館內(nèi)設(shè)半導(dǎo)體材料和電子元器件、設(shè)計、設(shè)備、制造、封測五個展區(qū)及國際企業(yè)專區(qū)，全面展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產(chǎn)品、前沿技術(shù)設(shè)備和企業(yè)綜合實力形象，擁抱世界，展示全球集成電路體系的分工合作，促進產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作，維護全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定性、創(chuàng)新性。

　　突出專業(yè)化：10000平米大規(guī)模應(yīng)用創(chuàng)新成果館通過展中展的形式展示集成電路領(lǐng)域超大規(guī)模市場的豐富應(yīng)用成果，重點展示半導(dǎo)體解決方案、集成電路技術(shù)產(chǎn)品在傳感與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制與邊緣計算、能源電子、消費電子、汽車電子、先進計算與云網(wǎng)融合以及智能卡和智能家居等領(lǐng)域的融合創(chuàng)新應(yīng)用，激發(fā)國內(nèi)外解決方案的有效推廣應(yīng)用。

　　拓展市場化：10000平米安徽風(fēng)采館內(nèi)設(shè)綜合展區(qū)和主題展區(qū)，重點展示安徽各地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展成果、半導(dǎo)體重點科技創(chuàng)新型企業(yè)的引領(lǐng)支撐和創(chuàng)新應(yīng)用、安徽半導(dǎo)體創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略及產(chǎn)業(yè)強省形象，著力培育新興產(chǎn)業(yè)聚集地，推動在皖企業(yè)走向全國，走向世界。

　　推進平臺化：10000平米省際協(xié)同館內(nèi)設(shè)地方協(xié)會展團區(qū)、全國集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)、集成電路產(chǎn)業(yè)投資機構(gòu)專區(qū)、半導(dǎo)體進出口管制法律服務(wù)與知識產(chǎn)權(quán)服務(wù)機構(gòu)專區(qū)、產(chǎn)品發(fā)布專區(qū)及CEO和CTO采訪專區(qū)，強化區(qū)域供需合作對接，促進園區(qū)之間和產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的協(xié)同發(fā)展。

多渠道邀約專業(yè)觀眾，豐富多彩的定制推廣活動

　中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會將聯(lián)合協(xié)辦單位，向會員單位及半導(dǎo)體政、產(chǎn)、學(xué)、研、用領(lǐng)域的機構(gòu)開展定向邀請，并聯(lián)手行業(yè)媒體及相關(guān)協(xié)會聯(lián)盟建立專業(yè)觀眾信息庫網(wǎng)絡(luò)組織參觀。通過EDM、短信、微信定期推送10萬+潛在受眾，配合電話定向邀約5萬+精準(zhǔn)受眾。此外，將會同世界集成電路大會的“會議、比賽和培訓(xùn)”活動的組委會，專項邀約高新技術(shù)園區(qū)和高校微電子學(xué)院組團參觀。

　　在積極組織參展企業(yè)參加世界集成電路大會高峰論壇和主題論壇的同時，40000平米展區(qū)內(nèi)將舉辦豐富多彩的技術(shù)研討會、應(yīng)用分享會、新品發(fā)布會、地方半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會專題日、集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)對接會、CEO/CTO專訪和高校人才交流招聘會，足以讓媒體人更有效的定向傳播參展企業(yè)風(fēng)采，更有利于充分調(diào)動參展企業(yè)間以及與觀眾之間的互動交流，讓對接協(xié)同更到位。

參展范圍：

◆ 半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設(shè)備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等；

◆ 半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

◆ 第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；

◆ IC設(shè)計：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計、模擬與混合信號電路設(shè)計、集成電路布局設(shè)計、IDM、Fabless廠等；

◆ 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等；

◆ 集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等；

◆ 封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

◆ 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等；

IC CHINA大會組委會聯(lián)系方式

聯(lián)系人：許先生 手機號：15800367175(微信同號)

郵箱：1165547949@qq.com