參展咨詢：劉小姐 176 2081 8513 WeChat

時間：2025年8月27-29日

地點：北京國家會議中心

主辦單位：中國半導體行業(yè)協(xié)會

承辦單位：北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰?/p>

展會介紹：

IC China作為我國半導體行業(yè)的年度重大標志性活動，已連續(xù)成功舉辦21屆。本屆IC China由中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦，賽迪傳媒承辦，突出國際化、專業(yè)化和市場化的特色，在企業(yè)參展規(guī)模、活動內容設置、產業(yè)鏈覆蓋面等方面創(chuàng)下記錄。伴隨著推進新型工業(yè)化、發(fā)展新質生產力的步伐加快，我們有理由相信，2025年我國半導體產業(yè)將迎來更加廣闊的發(fā)展前景。

第二十二屆中國國際半導體博覽會 （IC China 2025），于2025年8月27-29日在北京國家會議中心隆重召開。本屆博覽會以“創(chuàng)芯使命•聚勢未來”為主題，組織了包含開幕式與主旨論壇在內的4場重要活動、1場高峰論壇、7場主題論壇、3場專題活動、2場主題邊會，展區(qū)面積達到6萬平米，吸引了長江存儲、華虹、晶合、長鑫存儲、華潤微、華大九天、華力、北方華創(chuàng)、上海微電子、華天科技、通富微、江豐等國內領軍企業(yè)，東京精密、卡爾蔡司、英特爾、美光等外資企業(yè)，來自8個國家20余個地區(qū)的500余家品牌企業(yè)亮相展會。

展品范圍：

展區(qū)一：產業(yè)鏈展區(qū) 內設半導體材料和電子元器件、設計、設備、制造、封測五個分區(qū)，全面展示半導體產業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產品、前沿技術設備和企業(yè)綜合實力形象，匯聚全球資源，展示全球集成電路體系的分工合作，促進產業(yè)鏈供應鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作，維護全球集成電路產業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定性、創(chuàng)新性。

展區(qū)二：地方展團 展示全國各地方協(xié)會及產業(yè)園在集成電路方面的產業(yè)特色以及相關發(fā)展成果、科技創(chuàng)新，共同打造集成電路產業(yè)交流平臺。

展區(qū)三：化合物半導體展區(qū) 展示化合物半導體的主要材料包括砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、金剛石、氧化鎵等化合物半導體。展示化合物半導體主要在航空航天、石油勘探、寬帶通訊、汽車制造、智能電網等領域的重要應用。

展區(qū)四：新興應用場景 重點展示半導體在汽車、儲能、智能終端等領域的應用創(chuàng)新，展示集成電路領域超大規(guī)模應用市場的豐富成果，激發(fā)國內外解決方案商之間的交流協(xié)助。

展區(qū)五：半導體第三方服務展區(qū) 主要展示廠區(qū)建設、倉儲運輸、測試、潔凈、泵閥、產業(yè)投資，法律援助等半導體配套服務產業(yè)的風采，助力半導體產業(yè)高質量發(fā)展。

展區(qū)六：產教融合展區(qū) 與全國有關院校聯(lián)合強化集成電路產業(yè)創(chuàng)新人才培養(yǎng)機制、加強人才建設，搭建人才對接平臺。

展區(qū)七：國際洽談展區(qū) 聚焦國際知名企業(yè)、展示全球前瞻技術設備，深化全球技術交流合作，探索前沿問題，共享商機、共建繁榮。助力國內企業(yè)加快提升國際化經營能力和國際競爭力，拓展加快建設世界一流企業(yè)的空間。

展區(qū)八：未來產業(yè)展區(qū) 主要展示“機器人+”典型應用場景、“人工智能+”典型應用場景、人形機器人、未來制造、未來信息、未來材料、未來能源、未來空間、未來健康等重點領域。

同期活動：

主題論壇

人工智能及大模型芯片論壇

“智存未來”先進存儲協(xié)同創(chuàng)新論壇暨先進存儲供應鏈高質量發(fā)展交流會

2025半導體裝備技術創(chuàng)新與應用論壇

先進封測創(chuàng)新發(fā)展主題論壇

寬禁帶半導體產業(yè)鏈融合創(chuàng)新發(fā)展分論壇

AI“芯”機遇，并購“芯”篇章投融資論壇

IC專精特新企業(yè)產業(yè)蝶變與資本布局大會