2025 China (Western) International Semiconductor Industry Expo
時間：2025年10月28日-30日 地點：西部國際博覽城
“驅動未來，芯動世界，創(chuàng)新科技，智領未來”
前言：
進入2025年，“自主創(chuàng)新”再上風口，半導體行業(yè)的上行被認為是更確定的趨勢，鑒于 2025 年全球人工智能（AI）與高性能運算（HPC）需求不斷攀升，從云端數據中心、終端設備到特定產業(yè)領域，各個主要應用市場都面臨著規(guī)格升級的趨勢，半導體產業(yè)將再次迎來全新的繁榮景象，微電子專業(yè)作為電子工程技術的重要組成部分，專注于半導體器件、集成電路等的設計與制造。該領域正隨著科技進步與數字化轉型不斷擴大其應用范圍，從消費電子到汽車電子、從通信設備到醫(yī)療設備，微電子技術無處不在。
半導體展會已發(fā)展成為半導體行業(yè)極具影響力的專業(yè)展會平臺之一，西部國際半導體產業(yè)博覽會預計展出50,000m²面積，攜手700余家展商，開啟精彩紛呈的50+主題活動，預計迎來超80,000行業(yè)人士參觀。
2025（西部）國際半導體產業(yè)博覽會(簡稱：西部半導體展) 將于2025年10月28-30日在成都•西部國際博覽城（隆重舉行！本屆展會將聚焦半導體行業(yè)的各個細分領域，全面展示半導體行業(yè)的新技術、新產品、新亮點、新趨勢，匯聚超過500家展商，以人工智能、算力存儲、芯片設計、晶圓制造、先進封裝、半導體專用設備及零部件、先進材料及碳材料、碳化硅/氮化鎵等第三代半導體、IGBT、功率器件、電力電子及汽車半導體等為主，全面展示集成電路和半導體最新的制造和解決方案，從全方位的宣傳推廣，到細致入微的現場服務，成都國際半導體展火熱招展中。我們誠邀熟悉的“老朋友”，同時也歡迎更多的“新面孔”持續(xù)入駐，期待與您共赴這場半導體行業(yè)頗具影響力和專業(yè)性的科技盛宴。
報到布展: 2025年10月26日-27日 展會開幕：2025年10月28日
展覽交易：2025年10月28日-30日 展會撤展：2025年10月30日下午14:00
主題：“驅動未來，芯動世界，創(chuàng)新科技，智領未來”
參展范圍：
芯片設計/晶圓制造展區(qū)
集成電路設計及芯片、EDA、MCU、晶圓制造與設備及零部件等；
Chiplet與先進封裝展區(qū)
Chiplet、SiP封裝、晶圓級封裝（WLP）、3D封裝、面板級封裝（PLP）、TSV/TGV封裝、有機/硅/玻璃基板、封裝基板、封裝載板、IC載板、半導體封裝材料及設備等；
半導體專用設備 / 零部件展區(qū)
減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等；
先進材料 / 碳材料 /金剛石半導體展區(qū)
硅片及硅基材料、光掩母版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導體、石墨材料、超硬材料等；
第三代半導體展區(qū)
氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等；
元器件展區(qū)
無源器件、半導體分立器件 /1GBT、5G 核心元器件特種電子、元器件電源管理、傳感器、存儲器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備；
功率器件 / 電力電子 / 汽車半導體展區(qū)
車規(guī)級半導體主控 /計算類芯片、功率半導體 (IGBT 和MOSFET)、車規(guī)級 SiC 模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動化設備等；
算力 、存儲、人工智能、CPO 共封裝展區(qū)
人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數據存儲、光電共封裝模塊及技術和設備等；
半導體顯示 /Mini/Micro-LED 展區(qū)
OLED、AMOLED、Mini/Micro LED 顯示、柔性顯示與材料及設備等；
國際品牌區(qū)
國際半導體材料商、知名設備商知名封測、制造、代工廠商等；
展位分配：
1、標準展臺：3㎡×3㎡=9㎡；標準展位包括地毯、三面圍板、公司名稱楣板、咨詢桌一張、椅子兩把、射燈兩盞、電源插座一個（特殊用電請事先說明，展館另行收費）。
2、室內空地：（36㎡起）空地不帶任何展架及設施，參展商可委托主辦單位推薦搭建公司。
參展費用：
- 標準展位：3㎡×3㎡=9㎡11800人民幣/個；國際展商2800美元/個；雙面開口標展：12800人民幣/個；國際展商3000美元/個；豪華標展：16800人民幣元/個；國際展商3000美元/個，微特展位：3㎡×6㎡30800人民幣/個；國際展商：5800美元/個（微型特裝組委會負責搭建，特殊用電由企業(yè)自付）。
- 室內空地：國內展商：1100人民幣元/㎡；國際展商：220美元/㎡（36㎡起租）(空地不帶任何展架及設施，參展商可自行安排展臺搭建或委托主辦單位推薦搭建公司)。
3、參展證、參觀證胸卡、吊帶，獨家人民幣6萬元，印制贊助企業(yè)LOGO、文字及圖片宣傳。
4、如需館內及場館戶外墻體、場館正門口廣告位，敬請咨詢組委會（廣告位有限）。
5、技術交流會、論壇收費人民幣1萬元/場，內容企業(yè)自定，主題內容主講人提交組委會便于組委會協助企業(yè)宣傳；每場限定1個小時不足1小時按照1小時計算。（場次有限報滿為止）
展會邀約：
1、通過上百家國內外專業(yè)報刊、雜志、網站，以及央視、四川電視臺、成都電視臺、新聞廣播等媒體深度宣傳和報道展覽會的信息，與各專業(yè)媒體達成互動聯盟，對展會進行全力宣傳與推廣，吸引更多的專業(yè)觀眾、經銷代理商到會參觀、交流、選購，增強參展企業(yè)的媒體曝光率，不間斷地宣傳時間長達4個月，預計受眾將達到5萬人次。
2、覆蓋全產業(yè)鏈:展示涵蓋生產、科研、建設、材料等全產業(yè)鏈。
3、將重點邀請，AI大數據領域、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、新能源汽車、高速鐵路、城軌、航空航天等領域；樓宇、道路、地下和通訊設施，市政工程、安防設備、廣播電視等領域；醫(yī)療器械等行業(yè)等近百個專業(yè)觀眾參觀團現場參觀洽談。企業(yè)等采購商參觀，精準對接。
4、高規(guī)格論壇把脈新發(fā)展:同期論壇將傳遞行業(yè)最新趨勢，助力企業(yè)洞悉先機、提前布局新市場。
展會亮點：
亮點一：國際最新半導體產業(yè)技術創(chuàng)新與成果交流會；
亮點二：國際微電子產業(yè)新材料專業(yè)研討會；
亮點三：中國半導體產業(yè)業(yè)發(fā)展論壇；
亮點四：全球半導體、微電子技術、創(chuàng)新座談會；
亮點五：中國半導體、微電子產業(yè)經濟與技術交流會；
行業(yè)領袖論壇：邀請國際知名半導體行業(yè)專家、行業(yè)領袖及科研人員，圍繞國際趨勢、技術創(chuàng)新、市場策略等主題，開展深度對話與分享，為參會者提供寶貴的行業(yè)洞察。
新品發(fā)布與獎項評選：展會期間，將舉辦新品發(fā)布會，展示行業(yè)最新研發(fā)成果，并通過公平公正的評選，頒發(fā)“最佳創(chuàng)新獎”、“最受消費者歡迎獎”等榮譽，激勵行業(yè)創(chuàng)新。
跨界合作與資源整合：促進中國半導體產業(yè)、新科技、媒體等領域的跨界合作，整合資源，共同探索行業(yè)系統新模式。
大會的意義：
1、大會以中國半導體產業(yè)為主導，以現代化技術產業(yè)領域先進科技，通過科技產品貿易引進國外先進技術及科技成果轉換，逐步深入產業(yè)集群，完善產業(yè)鏈貿易。
2、大會將展覽與論壇有機結合，使產業(yè)貿易與學術交流融為一體。力爭將展會打造成產、學、研、貿多位一體的經貿平臺。
3、大會以“立足成都、輻射全國、走向世界”的發(fā)展戰(zhàn)略，將展會打造成產業(yè)綜合品牌展，同時將論壇打造成國際化高端學術盛會。
協辦贊助：組委會為了使企業(yè)參展效果最大化，贊助企業(yè)實現市場發(fā)展戰(zhàn)略之目的。特制定以下不同贊助方案A方案B方案C方案三種贊助單位各兩家詳情備索!特別另設行業(yè)相關的數個項獎，凡參加“博覽會”的參展商均有機會參與評獎活動。
本屆展覽會將激發(fā)出無限的創(chuàng)造力；在這里，嚴謹的科學與大膽的探索完美融合，開創(chuàng)出嶄新的未來。
本屆展覽會將匯聚行業(yè)內的頂尖企業(yè)、專家學者和創(chuàng)新力量，展示最新的技術成果、前沿的發(fā)展理念和廣闊的市場機遇。在這里，您將有機會與同行們交流經驗、分享見解，共同探索半導體產業(yè)未來發(fā)展之路。
讓我們攜手共進，在這個充滿機遇與挑戰(zhàn)的時代，共同見證中國半導體行業(yè)的輝煌與榮耀，期待您的蒞臨！
參展聯絡：
北京銘曼國際展覽有限公司
地址：北京市通州區(qū)水仙西路99號
聯系人：張紅 185 1968 3203（微信同號）
電話：010-86393617
時間：2025年8月27-29日
地點：北京國家會議中心
主辦單位：中國半導體行業(yè)協會
承辦單位：北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰?/p>
參展咨詢：劉小姐 176 2081 8513 WeChat
展會概述：
作為中國半導體行業(yè)協會主辦的唯一展覽會，自2003年起已連續(xù)成功舉辦二十屆，是我國半導體行業(yè)年度最具權威和專業(yè)性的重大標志性活動。IC China第二十二屆中國國際半導體博覽會將于2025年8月27-29日在北京國家會議中心舉辦。作為行業(yè)極具影響力和專業(yè)性的半導體展會,IC China 2025立足行業(yè)前沿，橫跨產業(yè)上下游，匯聚超800家優(yōu)質展商，覆蓋60,000m²展出面積。本屆展會涵蓋芯片設計、晶圓制造、先進封裝、半導體專用設備及零部件、先進材料及碳材料、碳化硅/氮化鎵等第三代半導體、IGBT、電力電子及汽車半導體等多個領域，全面展示集成電路和半導體最新的制造和解決方案。
展品范圍：
展區(qū)一：產業(yè)鏈展區(qū)
內設半導體材料和電子元器件、設計、設備、制造、封測五個分區(qū)，全面展示半導體產業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產品、前沿技術設備和企業(yè)綜合實力形象，匯聚全球資源，展示全球集成電路體系的分工合作，促進產業(yè)鏈供應鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作，維護全球集成電路產業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定性、創(chuàng)新性。
展區(qū)二：地方展團
展示全國各地方協會及產業(yè)園在集成電路方面的產業(yè)特色以及相關發(fā)展成果、科技創(chuàng)新，共同打造集成電路產業(yè)交流平臺。
展區(qū)三：化合物半導體展區(qū)
展示化合物半導體的主要材料包括砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、金剛石、氧化鎵等化合物半導體。展示化合物半導體主要在國防、航空航天、石油勘探、寬帶通訊、汽車制造、智能電網等領域的重要應用。
展區(qū)四：新興應用場景
重點展示半導體在汽車、儲能、智能終端等領域的應用創(chuàng)新，展示集成電路領域超大規(guī)模應用市場的豐富成果，激發(fā)國內外解決方案商之間的交流協助。
展區(qū)五：半導體第三方服務展區(qū)
主要展示廠區(qū)建設、倉儲運輸、測試、潔凈、泵閥、產業(yè)投資，法律援助等半導體配套服務產業(yè)的風采，助力半導體產業(yè)高質量發(fā)展。
展區(qū)六：產教融合展區(qū)
與全國有關院校聯合強化集成電路產業(yè)創(chuàng)新人才培養(yǎng)機制、加強人才建設，搭建人才對接平臺。
展區(qū)七：國際洽談展區(qū)
聚焦國際知名企業(yè)、展示全球前瞻技術設備，深化全球技術交流合作，探索前沿問題，共享商機、共建繁榮。助力國內企業(yè)加快提升國際化經營能力和國際競爭力，拓展加快建設世界一流企業(yè)的空間。
同期活動：
IC China2024 匯聚半導體行業(yè)知名專家學者、科研院所、行業(yè)協會、企業(yè)代表共同舉辦多場的專題研討活動，聚焦行業(yè)熱點話題，解讀中國半導體行業(yè)發(fā)展模式。為產業(yè)呈現多樣化的活動：產業(yè)對接會、新品發(fā)布會、行業(yè)賽事以及人才招聘會，實現產學研融合。
開幕式及主旨論壇
光儲能產業(yè)協同發(fā)展論壇
車芯聯動創(chuàng)新發(fā)展論壇
半導體產教融合論壇
半導體新材料技術創(chuàng)新論壇
全球 IC 企業(yè)家大會
人工智能芯片生態(tài)發(fā)展論壇
先進封裝測試與創(chuàng)新應用論壇
先進存儲協同創(chuàng)新論壇
“中國芯”集成電路產業(yè)專場活動
參展咨詢：劉小姐 176 2081 8513 WeChat
時間：2025年8月27-29日
地點：北京國家會議中心
主辦單位：中國半導體行業(yè)協會
承辦單位：北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰?/p>
展會介紹：
IC China作為我國半導體行業(yè)的年度重大標志性活動，已連續(xù)成功舉辦21屆。本屆IC China由中國半導體行業(yè)協會主辦，賽迪傳媒承辦，突出國際化、專業(yè)化和市場化的特色，在企業(yè)參展規(guī)模、活動內容設置、產業(yè)鏈覆蓋面等方面創(chuàng)下記錄。伴隨著推進新型工業(yè)化、發(fā)展新質生產力的步伐加快，我們有理由相信，2025年我國半導體產業(yè)將迎來更加廣闊的發(fā)展前景。
第二十二屆中國國際半導體博覽會 （IC China 2025），于2025年8月27-29日在北京國家會議中心隆重召開。本屆博覽會以“創(chuàng)芯使命•聚勢未來”為主題，組織了包含開幕式與主旨論壇在內的4場重要活動、1場高峰論壇、7場主題論壇、3場專題活動、2場主題邊會，展區(qū)面積達到6萬平米，吸引了長江存儲、華虹、晶合、長鑫存儲、華潤微、華大九天、華力、北方華創(chuàng)、上海微電子、華天科技、通富微、江豐等國內領軍企業(yè)，東京精密、卡爾蔡司、英特爾、美光等外資企業(yè)，來自8個國家20余個地區(qū)的500余家品牌企業(yè)亮相展會。
展品范圍：
展區(qū)一：產業(yè)鏈展區(qū) 內設半導體材料和電子元器件、設計、設備、制造、封測五個分區(qū)，全面展示半導體產業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產品、前沿技術設備和企業(yè)綜合實力形象，匯聚全球資源，展示全球集成電路體系的分工合作，促進產業(yè)鏈供應鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作，維護全球集成電路產業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定性、創(chuàng)新性。
展區(qū)二：地方展團 展示全國各地方協會及產業(yè)園在集成電路方面的產業(yè)特色以及相關發(fā)展成果、科技創(chuàng)新，共同打造集成電路產業(yè)交流平臺。
展區(qū)三：化合物半導體展區(qū) 展示化合物半導體的主要材料包括砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、金剛石、氧化鎵等化合物半導體。展示化合物半導體主要在航空航天、石油勘探、寬帶通訊、汽車制造、智能電網等領域的重要應用。
展區(qū)四：新興應用場景 重點展示半導體在汽車、儲能、智能終端等領域的應用創(chuàng)新，展示集成電路領域超大規(guī)模應用市場的豐富成果，激發(fā)國內外解決方案商之間的交流協助。
展區(qū)五：半導體第三方服務展區(qū) 主要展示廠區(qū)建設、倉儲運輸、測試、潔凈、泵閥、產業(yè)投資，法律援助等半導體配套服務產業(yè)的風采，助力半導體產業(yè)高質量發(fā)展。
展區(qū)六：產教融合展區(qū) 與全國有關院校聯合強化集成電路產業(yè)創(chuàng)新人才培養(yǎng)機制、加強人才建設，搭建人才對接平臺。
展區(qū)七：國際洽談展區(qū) 聚焦國際知名企業(yè)、展示全球前瞻技術設備，深化全球技術交流合作，探索前沿問題，共享商機、共建繁榮。助力國內企業(yè)加快提升國際化經營能力和國際競爭力，拓展加快建設世界一流企業(yè)的空間。
展區(qū)八：未來產業(yè)展區(qū) 主要展示“機器人+”典型應用場景、“人工智能+”典型應用場景、人形機器人、未來制造、未來信息、未來材料、未來能源、未來空間、未來健康等重點領域。
同期活動：
主題論壇
人工智能及大模型芯片論壇
“智存未來”先進存儲協同創(chuàng)新論壇暨先進存儲供應鏈高質量發(fā)展交流會
2025半導體裝備技術創(chuàng)新與應用論壇
先進封測創(chuàng)新發(fā)展主題論壇
寬禁帶半導體產業(yè)鏈融合創(chuàng)新發(fā)展分論壇
AI“芯”機遇，并購“芯”篇章投融資論壇
IC專精特新企業(yè)產業(yè)蝶變與資本布局大會
為了推動中西部地區(qū)電子信息產業(yè)的跨越式發(fā)展，促進先進技術在中西部地區(qū)的創(chuàng)新應用，由沃森展覽聯合電子行業(yè)協會共同打造的2025 武漢國際半導體產業(yè)與電子技術博覽會（OVC）將于2025年5月15日-17日在武漢·中國光谷科技會展中心召開，集中展示半導體、集成電路、電子元器件、PCB、顯示技術、物聯網技術、傳感器、連接器、無線電源、電子材料、智能硬件、半導體制造裝備、封裝測試及材料和電子生產設備，屆時組委會將邀請國內外半導體、工業(yè)電子、汽車電子、醫(yī)療電子、物聯網、消費電子、通信等行業(yè)數萬名專業(yè)工程師采購參觀。
OVC 2025 武漢半導體與電子技術展規(guī)劃30000㎡展出面積，400家領先展商，30000名專業(yè)觀眾以及十多場專業(yè)論壇。期待與您相約武漢，攜手共拓半導體與電子產業(yè)新機遇！
※ 武漢國際半導體產業(yè)與電子技術博覽會由以下展品構成：
電子元器件、半導體/芯片、顯示技術、PCBs/PWBs 、線束與連接器、電子測試測量技術、電子智能制造、半導體制造裝備
※ 展示范圍：
IC設計區(qū)：EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；
電子元器件區(qū)：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電 器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學材料及部品等；
連接器/線束加工區(qū)：連接器、接插件、線纜、線束、配線器材、線束加工設備；
集成電路制造區(qū)：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、?；旌霞呻娐分圃斓?；
封裝測試區(qū)：測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等；
半導體材料區(qū)：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、 封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；
設備制造區(qū)：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、 CVD/PVD 設備、 清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、 測試機、分選機、探針臺、潔凈室設備等；
智慧電源區(qū)：微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術等；
※ 豐富多彩的同期論壇活動
電子展同期舉辦各種主題的技術論壇，以配合各個展區(qū)展示產品。組委會將嚴格篩選演講嘉賓和演講主題，以電子技術為主，配合適量的品牌宣傳，以確保技術論壇介紹世界范圍內最先進的、最前沿的半導體與電子技術，為中西部廣大半導體與電子行業(yè)人士奉送一場“美味佳肴”。
◆ 功率半導體器件與集成電路會議
◆ 半導體制造與先進封裝論壇
◆ 中國國際醫(yī)療電子技術論壇
◆ 國際嵌入式創(chuàng)新技術大會
◆ 中西部電子制造技術周
◆ 電子生產智能工廠國際論壇
◆ 汽車電子創(chuàng)新技術國際論壇
※ 展會將邀請眾多電子領頭企業(yè)及品牌參展
例如：瑞聲/AAC、國巨/Yageo、富通/FUTONG、中航光電、TDK、信維通信、華為技術、歌爾/GoerTek、生益科技、宏發(fā)股份、立訊精密、飛騰、龍芯、申威、紫光、海思、中科曙光、展訊、翱捷科技、聯發(fā)科技、中芯國際、創(chuàng)鑫、長光華芯、瑞豐恒、海富光子、仕佳光子、首都在線、浪潮信息、菲菱科思、易事特、神州數碼、佳都科技、中國聯通、易華錄、初靈信息、Lucid Vision、CBC、微視、沐曦集成電路、壁仞科技、燧原科技、黑芝麻智能科技、地平線、桃子、長江存儲、中興微電子、海思、兆易創(chuàng)新、木林森、格科微、士蘭微、楚天激光、瑞豐恒激光、聯品激光、銳科激光、創(chuàng)鑫激光、領創(chuàng)激光、熱刺激光Mektec旗勝、華通COMPEQ、TTM迅達、深南電路SCC、奧特斯AT&S、景旺KINWONG、欣興Unimicron、健鼎TRIPOD等將在現場展示最新的產品及技術。
※ 核心觀眾，從不缺席
組委會將利用相關資源，通過線上線下的媒體廣告，邀請如：東風汽車、東風本田、小鵬、長城汽車、神龍、上汽通用、博格華納、程力汽車、安道拓、武船、武重、三環(huán)、駱駝電池、華為、TCL、格力、海爾、冠捷、葛洲壩、高德紅外、卓爾控股、長飛、聯想、小米、邁瑞醫(yī)療、九州通、人福藥業(yè)、天馬微電子、富士康、光迅、蘇泊爾、華顯光電、康寧顯示、金澳科技、美的、華工科技、鐵納福、名幸電子、億緯鋰能、寶武鋼鐵、盛隆電氣、中興能源、長利玻璃、太古可口可樂、東峻實業(yè)、奧美醫(yī)療、中原電子、中車長江、航天電工、中車、三一、博世汽車、山河智能、藍思科技、中聯重科、聯寶、ABB、江淮汽車、長虹、京東方、宇通、雙匯、立訊智造等。
※ 同期數十場精彩論壇活動，與行業(yè)大咖面對面交流
展會同期還將圍繞：工業(yè)電子、汽車電子、能源、半導體、醫(yī)療電子、物聯網、消費電子、通信、工業(yè)測量技術等舉辦數十場不同主題的高峰論壇，匯聚業(yè)內大咖，共話未來商機。
※ 輻射華中六省，產業(yè)轉型升級，市場需求旺盛
華中六省正在積極打造先進制造業(yè)集群，制造業(yè)的高質量發(fā)展一直被認定為中部崛起工作中的重中之重。從崛起到高質量發(fā)展，國家對中部地區(qū)制造業(yè)發(fā)展的定位和要求不斷提高。當前，中部地區(qū)優(yōu)勢產業(yè)集聚、產業(yè)鏈條完整，在制造業(yè)集聚、集群化發(fā)展方面具備一定基礎，涌現了一批在國內甚至國際具有競爭力、影響力的制造業(yè)集群。
※ 歡迎垂詢OVC 2025 大會組委會：
OVC 2025 武漢展——誠邀您與行業(yè)同仁一道共迎半導體與電子行業(yè)人士的行業(yè)盛會，奏響半導體產業(yè)與電子技術的新篇章。2025年5月15日-17日在武漢·中國光谷科技會展中心，期待您的蒞臨！廣告席位和優(yōu)質展位已全面開啟，預訂從速。可聯系組委會索取參展合同及展位平面圖！
展位咨詢：李經理
手機：86-188 2700 5751（同微信）
郵箱：lilin@jswatsonexpo.com
參觀咨詢：楊女士
手機：86-150 7147 6051（微信：wxy_lisa）
郵箱：lisayang@jswatson-expo.com
近年來，得益于中國產業(yè)轉型升級的大趨勢和中西部地區(qū)加速開放，電子集群在中西部地區(qū)不斷崛起，電子信息產業(yè)已經成為中西部地區(qū)多省市的支柱產業(yè)。經過多年的發(fā)展，形成了分布在湖北、四川、重慶、湖南、安徽、河南、西安等多個地區(qū)電子產業(yè)基地，在電子研發(fā)和制造方面也取得了長足的發(fā)展，中高端芯片、元器件、材料以及電子生產設備的需求在萬億級以上。
為了推動中西部地區(qū)電子信息產業(yè)的跨越式發(fā)展，促進先進技術在中西部地區(qū)的創(chuàng)新應用，由中國光電子發(fā)展大會組委會聯合沃森展覽共同打造的2025 武漢國際半導體產業(yè)與電子技術博覽會（OVC）將于2025年5月15日-17日在武漢·中國光谷科技會展中心召開，集中展示半導體、集成電路、電子元器件、PCB、顯示技術、物聯網技術、傳感器、連接器、無線電源、電子材料、智能硬件、半導體制造裝備、封裝測試及材料和電子生產設備，屆時組委會將邀請國內外半導體、工業(yè)電子、汽車電子、醫(yī)療電子、物聯網、消費電子、通信等行業(yè)數萬名專業(yè)工程師采購參觀。
OVC 2025 武漢半導體與電子技術展規(guī)劃30000㎡展出面積，400家領先展商，30000名專業(yè)觀眾以及十多場專業(yè)論壇。期待與您相約武漢，攜手共拓半導體與電子產業(yè)新機遇！
時間：2025年5月15日-17日
地點：武漢·中國光谷科技會展中心
官網：http://www.whiie-expo.com
中國中西部領先的電子技術博覽會
專業(yè)的電子設計、研發(fā)與制造技術展覽會！
※ 武漢國際半導體產業(yè)與電子技術博覽會由以下展品構成：
電子元器件、半導體/芯片、顯示技術、PCBs/PWBs、線束與連接器、電子測試測量技術、電子智能制造、半導體制造裝備
※ 展示范圍：
IC設計區(qū)：EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；
電子元器件區(qū)：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電 器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學材料及部品等；
連接器/線束加工區(qū)：連接器、接插件、線纜、線束、配線器材、線束加工設備；
集成電路制造區(qū)：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、?；旌霞呻娐分圃斓龋?/p>
封裝測試區(qū)：測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等；
半導體材料區(qū)：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、 封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；
設備制造區(qū)：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、 CVD/PVD 設備、 清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、 測試機、分選機、探針臺、潔凈室設備等；
智慧電源區(qū)：微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術等；
※ 豐富多彩的同期論壇活動
電子展同期舉辦各種主題的技術論壇，以配合各個展區(qū)展示產品。組委會將嚴格篩選演講嘉賓和演講主題，以電子技術為主，配合適量的品牌宣傳，以確保技術論壇介紹世界范圍內最先進的、最前沿的半導體與電子技術，為中西部廣大半導體與電子行業(yè)人士奉送一場“美味佳肴”。
◆ 功率半導體器件與集成電路會議
◆ 半導體制造與先進封裝論壇
◆ 中國國際醫(yī)療電子技術論壇
◆ 國際嵌入式創(chuàng)新技術大會
◆ 中西部電子制造技術周
◆ 電子生產智能工廠國際論壇
◆ 汽車電子創(chuàng)新技術國際論壇
※ 展會將邀請眾多電子領頭企業(yè)及品牌參展
例如：瑞聲/AAC、國巨/Yageo、富通/FUTONG、中航光電、TDK、信維通信、華為技術、歌爾/GoerTek、生益科技、宏發(fā)股份、立訊精密、飛騰、龍芯、申威、紫光、海思、中科曙光、展訊、翱捷科技、聯發(fā)科技、中芯國際、創(chuàng)鑫、長光華芯、瑞豐恒、海富光子、仕佳光子、首都在線、浪潮信息、菲菱科思、易事特、神州數碼、佳都科技、中國聯通、易華錄、初靈信息、Lucid Vision、CBC、微視、沐曦集成電路、壁仞科技、燧原科技、黑芝麻智能科技、地平線、桃子、長江存儲、中興微電子、海思、兆易創(chuàng)新、木林森、格科微、士蘭微、楚天激光、瑞豐恒激光、聯品激光、銳科激光、創(chuàng)鑫激光、領創(chuàng)激光、熱刺激光Mektec旗勝、華通COMPEQ、TTM迅達、深南電路SCC、奧特斯AT&S、景旺KINWONG、欣興Unimicron、健鼎TRIPOD等將在現場展示最新的產品及技術。
※ 核心觀眾，從不缺席
組委會將利用相關資源，通過線上線下的媒體廣告，邀請如：東風汽車、東風本田、小鵬、長城汽車、神龍、上汽通用、博格華納、程力汽車、安道拓、武船、武重、三環(huán)、駱駝電池、華為、TCL、格力、海爾、冠捷、葛洲壩、高德紅外、卓爾控股、長飛、聯想、小米、邁瑞醫(yī)療、九州通、人福藥業(yè)、天馬微電子、富士康、光迅、蘇泊爾、華顯光電、康寧顯示、金澳科技、美的、華工科技、鐵納福、名幸電子、億緯鋰能、寶武鋼鐵、盛隆電氣、中興能源、長利玻璃、太古可口可樂、東峻實業(yè)、奧美醫(yī)療、中原電子、中車長江、航天電工、中車、三一、博世汽車、山河智能、藍思科技、中聯重科、聯寶、ABB、江淮汽車、長虹、京東方、宇通、雙匯、立訊智造等。
※ 同期數十場精彩論壇活動，與行業(yè)大咖面對面交流
展會同期還將圍繞：工業(yè)電子、汽車電子、能源、半導體、醫(yī)療電子、物聯網、消費電子、通信、工業(yè)測量技術等舉辦數十場不同主題的高峰論壇，匯聚業(yè)內大咖，共話未來商機。
※ 輻射華中六省，產業(yè)轉型升級，市場需求旺盛
華中六省正在積極打造先進制造業(yè)集群，制造業(yè)的高質量發(fā)展一直被認定為中部崛起工作中的重中之重。從崛起到高質量發(fā)展，國家對中部地區(qū)制造業(yè)發(fā)展的定位和要求不斷提高。當前，中部地區(qū)優(yōu)勢產業(yè)集聚、產業(yè)鏈條完整，在制造業(yè)集聚、集群化發(fā)展方面具備一定基礎，涌現了一批在國內甚至國際具有競爭力、影響力的制造業(yè)集群。
歡迎垂詢 AUTO TECH 2025 華南展組委會：
參觀聯系人：汪女士/Anne Wang
手機：177 2452 1438（微信同號）
郵箱：wangcuiping@jswatson-expo.com?
參展聯系人：黃先生/Jason HUANG
項目助理/Project Assistant
手機: 135 4536 9152（微信同號）
座機: 027-8476 0686
郵箱：jasonhuang@jswatsonexpo.com
地址：武漢市漢陽區(qū)四新北路111號綠地國博財富中心A座2070室
時間：2024年9月5-7日
地點：北京北人亦創(chuàng)國際會展中心
主辦單位：中國半導體行業(yè)協會
承辦單位：北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰?/p>
參展咨詢：劉小姐 176 2081 8513 WeChat
展會概述：
作為中國半導體行業(yè)協會主辦的唯一展覽會，自2003年起已連續(xù)成功舉辦二十屆，是我國半導體行業(yè)年度最具權威和專業(yè)性的重大標志性活動。第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC CHINA）將于2024年 9月5-7 日在北京北人亦創(chuàng)國際會展中心舉辦，為半導體和集成電路行業(yè)提供一個集行業(yè)推廣、技術交流、產業(yè)對接、人才培育于一體的綜合性行業(yè)服務平臺。IC CHINA 2024 以“集合全行業(yè)資源 · 成就大產業(yè)對接”為發(fā)展主題，聚焦半導體產業(yè)鏈、供應鏈及超大規(guī)模應用市場，全景展現半導體產業(yè)的發(fā)展趨勢和技術創(chuàng)新，促進行業(yè)交流合作。匯聚全球行業(yè)資源，提升企業(yè)在新一輪半導體產業(yè)變革中的核心競爭力，助力從業(yè)者通過技術創(chuàng)新及聯結產業(yè)鏈供應鏈全面布局，贏得海內外市場發(fā)展機遇。
本屆展會以“引領 · 賦能 · 鏈接 · 互通”的理念精心打造，全方位、多場景涵蓋半導體產業(yè)鏈供應鏈的創(chuàng)新技術及前沿解決方案，凝聚業(yè)內人士加強對研發(fā)制造和超大規(guī)模應用市場變化的重點關注，共同探索前沿的新技術、新模式和新業(yè)態(tài)。展覽規(guī)模 40000+方米，預計參展企業(yè)達 800+ 余家，預計嘉賓、專業(yè)采購商和觀眾可達到 50，000+ 人次。
展品范圍：
- 展區(qū)一：產業(yè)鏈展區(qū)
內設半導體材料和電子元器件、設計、設備、制造、封測五個分區(qū)，全面展示半導體產業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產品、前沿技術設備和企業(yè)綜合實力形象，匯聚全球資源，展示全球集成電路體系的分工合作，促進產業(yè)鏈供應鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作，維護全球集成電路產業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定性、創(chuàng)新性。
- 展區(qū)二：地方展團
展示全國各地方協會及產業(yè)園在集成電路方面的產業(yè)特色以及相關發(fā)展成果、科技創(chuàng)新，共同打造集成電路產業(yè)交流平臺。
- 展區(qū)三：化合物半導體展區(qū)
展示化合物半導體的主要材料包括砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、金剛石、氧化鎵等化合物半導體。展示化合物半導體主要在國防、航空航天、石油勘探、寬帶通訊、汽車制造、智能電網等領域的重要應用。
- 展區(qū)四：新興應用場景
重點展示半導體在汽車、儲能、智能終端等領域的應用創(chuàng)新，展示集成電路領域超大規(guī)模應用市場的豐富成果，激發(fā)國內外解決方案商之間的交流協助。
- 展區(qū)五：半導體第三方服務展區(qū)
主要展示廠區(qū)建設、倉儲運輸、測試、潔凈、泵閥、產業(yè)投資，法律援助等半導體配套服務產業(yè)的風采，助力半導體產業(yè)高質量發(fā)展。
- 展區(qū)六：產教融合展區(qū)
與全國有關院校聯合強化集成電路產業(yè)創(chuàng)新人才培養(yǎng)機制、加強人才建設，搭建人才對接平臺。
- 展區(qū)七：國際洽談展區(qū)
聚焦國際知名企業(yè)、展示全球前瞻技術設備，深化全球技術交流合作，探索前沿問題，共享商機、共建繁榮。助力國內企業(yè)加快提升國際化經營能力和國際競爭力，拓展加快建設世界一流企業(yè)的空間。
同期活動：
IC China2024 匯聚半導體行業(yè)知名專家學者、科研院所、行業(yè)協會、企業(yè)代表共同舉辦多場的專題研討活動，聚焦行業(yè)熱點話題，解讀中國半導體行業(yè)發(fā)展模式。為產業(yè)呈現多樣化的活動：產業(yè)對接會、新品發(fā)布會、行業(yè)賽事以及人才招聘會，實現產學研融合。
- 開幕式及主旨論壇
- 光儲能產業(yè)協同發(fā)展論壇
- 車芯聯動創(chuàng)新發(fā)展論壇
- 半導體產教融合論壇
- 半導體新材料技術創(chuàng)新論壇
- 全球 IC 企業(yè)家大會
- 人工智能芯片生態(tài)發(fā)展論壇
- 先進封裝測試與創(chuàng)新應用論壇
- 先進存儲協同創(chuàng)新論壇
- “中國芯”集成電路產業(yè)專場活動
共模半導體技術（蘇州）有限公司成立于2021年2月，總部位于蘇州工業(yè)園區(qū)，下設上海研發(fā)中心、北京研發(fā)中心及南京研發(fā)中心。致力于高性能模擬電路的研發(fā)及銷售，產品涵蓋高性能電源、電池管理、高性能ADC/DAC、接口及驅動、精密模擬及傳感器等，聚焦工業(yè)/新能源/通信/醫(yī)療/汽車等應用方向。
公司擁有國內領先的高性能模擬芯片設計研發(fā)團隊，核心團隊來自于Linear、ADI、Maxim等，涵蓋研發(fā)、市場、銷售、供應鏈管理等職能，在高性能模擬芯片領域有豐富的研發(fā)和量產經驗。專注于國內被卡脖子的高端模擬芯片領域，以電源芯片為基石，拓寬至模擬信號鏈芯片，形成整個模擬產品系列的閉環(huán)。
公司通過了ISO9001認證，江蘇省民營科技企業(yè)，高新技術企業(yè)（2023申報），第十屆創(chuàng)業(yè)江蘇科技創(chuàng)業(yè)大賽優(yōu)秀企業(yè)，第十一屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽優(yōu)秀企業(yè)。獲得了元禾控股、武岳峰科創(chuàng)、海望資本等國內知名的投資機構的投資，公司將延續(xù)其在高性能模擬芯片領域的優(yōu)勢，將共模打造為中國頂尖的全國產高性能模擬集成電路供應商。
展位號：B172
展品介紹
1、GM1200芯片 及Demo板
產品照片：
GM1200 是一款高性能低壓差線性穩(wěn)壓電源，其采用的超低噪聲0.8uVRMS和超高電源抑制比（120dB PSRR）架構對噪聲敏感的信號采集和無線通信應用供電。
產品特性：
● 超低 RMS 噪聲：0.8µVRMS
● 超低點噪聲：2.8nV/√Hz(在 10kHz)
● 超高 PSRR：80dB(在 1MHz)
● 輸出電流：200mA
● 寬輸入電壓范圍：2.6V 至 20V
● 單個 SET pin 電容改善噪聲和 PSRR
● 100µA SET 引腳電流：±1% 初始精度
● 單個 SET pin 電阻器設置輸出電壓
● 可編程電流限值
● 低壓差電壓：353mV
● 輸出電壓范圍：1.5V 至 15V
● 最小輸出電容：4.7µF(陶瓷)
● 10 引腳 MSOP 和 3mmx3mm DFN 封裝
● 可完全兼容 LT3042
2、GM1203芯片及Demo板
產品照片：
產品介紹：
GM1203A 是一款低噪聲、低壓差線性穩(wěn)壓器 (LDO)，可提供 3A 輸出電流，最大壓降僅為 210mV。
GM1203A 集低噪聲、高 PSRR 和高輸出電流能力等特性于一體，非常適合為高速通信、視頻、醫(yī)療或測試和測量應用等噪聲敏感型組件供電。GM1203A 高性能的輸出品質，可抑制電源產生的相位噪聲和時鐘抖動，因此它非常適合為高性能串行器和解串器(SerDes)、模數轉換器 (ADC)、數模轉換器 (DAC) 和射頻組件供電。
GM1203A 采用 20 腳 3.5mm×3.5mm QFN 和5mm×5mm QFN 封裝，結溫范圍為 TJ=-40°C to +125°C。
產品特性：
● 低壓差：3A 電流時為 210mV（最大值）
● 線路、負載和全溫度范圍內的精度為±1%
● 輸出電壓噪聲：3µVRMS/0.5VOUT
● 輸入電壓范圍：
● –無偏置：1.5V 至 6.5V
● –有偏置：1.1V 至 6.5V
● 輸出電壓范圍：
● –可調節(jié)工作電壓范圍：0.5V 至 5.5V
● –管腳調節(jié)工作電壓范圍：0.5V 至 3.65V
● 電源紋波抑制：42dB/500kHz
● 快速負載瞬態(tài)響應
3、GM1400芯片及Demo板
產品照片：
產品介紹：
GM1400 是一款 CMOS、低壓差（LDO）線性穩(wěn)壓器，采用 1.8V 至 40V 電源供電，最大輸出電流為200mA。這款高輸入電壓 LDO 適用于調節(jié) 20V 至 1.2V 供電的高性能模擬和混合信號電路。該器件采用先進的專有架構，在提供高電源抑制、低噪聲特性的同時保持低靜態(tài)電流，僅需一個 2.2μF 小型陶瓷輸出電容，便可實現出色的線路與負載瞬態(tài)響應性能。
產品特性：
● 低噪聲：11µVRMS，與固定輸出電壓值無關
● 電源抑制比（PSRR）：88 dB（10 kHz）
● 輸入電壓范圍：1.8 V 至 40 V
● 輸出電壓：
可調輸出電壓范圍：1.2 V 至 VIN – VDO
● 最大輸出電流：200 mA
● 線路、負載和溫度范圍內的精度：
±1.2%（TJ = −40°C 至+85°C）
±2%（TJ = −40°C 至+150°C）
● 低壓差：200 mV（典型值，IOUT = 200 mA，VOUT = 5 V）
● 低靜態(tài)電流，IGND = 7.5 μA（典型值，無負載）
● 使用 2.2 μF 陶瓷輸出電容保持穩(wěn)定
● 精確使能
● 工作環(huán)境溫度（TA）范圍：−40°C to +125°C
● 工作結溫（TJ）范圍：−40°C to +150°C
● AEC-Q100 適用于汽車應用
4、GM2500芯片及Demo板
產品照片：
產品介紹：
GM2500 是一個非常小、高效、低噪音同步 6A 降壓直流/直流變換器，從 2.5V 到 5.5V 的輸入電源運行。該變換器使用固定開關頻率，在 1MHz 到 10MHz 時進行峰值電流模式控制，最小開關時間低至 22ns，通過較小的外部組件實現快速瞬態(tài)響應。低 EMI 封裝架構可以最大限度地減少 EMI 排放。
該設備有 12 引腳 2mm × 2mm × 0.74mm LQFN 封裝，帶有裸露的焊盤，具備低熱阻特性。
產品特性：
● 輸入電壓：2.5V 至 5.5V
● 輸出電壓：0.5V 至 VIN
● 輸出電流：6A
● ±1%全溫度范圍輸出電壓精度
● 8 mΩ NMOS, 31 mΩ PMOS
● 可編程開關頻率：1MHz 至 3MHz 或 3MHz 至 10MHz
● 峰值電流模式控制：
22ns 最小導通時間
寬帶寬、快速動態(tài)響應
● 精確 400mV 使能閾值
● 電源良好、內部補償和軟啟動
● 熱限制
● AEC-Q100 符合汽車應用
5、GM4500芯片及Demo板
產品照片：
產品介紹：
GM4500是工業(yè)應用中噪聲最低的精密CMOS放大器，實現了高直流精度和功耗的均衡性。
GM4500的高精度性能提高了低電壓應用場景下的分辨率和動態(tài)范圍。如麥克風前置放大器和音頻混合控制臺等音頻應用，就受益于 GM4500的低噪聲、低失真和高輸出電流能力，從而降低系統級噪聲表現并保持音頻精確度。GM4500的高精度和軌對軌輸入和輸出有利于數據采集、過程控制和鎖相環(huán)濾波器應用。
GM4500工作在−40°C 到+125°C 溫度范圍，提供無鉛, GM4500 提供 8 引腳 MSOP 封裝。
產品特性：
● 低噪聲: 2.7 nV/√Hz at f = 10 kHz
● 低失調電壓: 250 µV max over VCM
● 失調電壓漂移: 0.4 µV/°C typ and 2.3 µV/°C max
● 帶寬: 28 MHz
● 軌對軌輸入輸出
● 增益恒定
● 2.7 V to 5.5 V 操作
● −40°C to +125°C 操作
6、GM7400芯片及Demo板
產品照片：
產品介紹：
GM7400 是一款精密基準電壓源，該器件兼具極低的漂移與低噪聲。利用先進的曲率補償，該基準電壓源可實現 3ppm/°C 的漂移和可預知的溫度特性，以及±0.04% 的初始電壓準確度。它還提供了 10µVP-P 的噪聲和非常低的溫度循環(huán)遲滯。
GM7400 緩沖輸出支持±10mA 的輸出驅動（在低輸出阻抗條件下）和精準的負載調節(jié)性能。GM7400 的額定溫度范圍為 –55°C 至 125°C。該器件采用 8 引腳 MSOP 和 8 引腳 SO 封裝。
產品特性：
● 低漂移 3ppm/°C
● 低噪聲 10µVP-P（0.1Hz 至 10Hz）
● 初始精度±0.04%
● 0.1μF 外部電容
● 寬電源電壓范圍（可達 40V）
● 輸出電流 +/-10mA
● 輸入調整率：15ppm/V
● 負載調整率：5ppm/mA
● 提供輸出電壓選項：10V、5V、3V 和 2.5V
AUTO TECH 2023 中國國際汽車技術展覽會將于 2023年11月1日-3日再次登陸廣州保利世貿博覽館，本次展會主要涵蓋：汽車電子、智能座艙、智能網聯、自動駕駛、材料開發(fā)、EV/HV（功率半導體）、測試測量、零部件加工、模具等多個汽車工業(yè)的重要領域；作為華南重要的汽車科技創(chuàng)新展示平臺，歡迎各位汽車工程師們蒞臨展會參觀指導！
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AUTO TECH 2023 誠邀您與行業(yè)同仁一道共迎汽車人的行業(yè)盛會，奏響汽車產業(yè)新篇章。11月1日-3日，廣州保利世貿博覽館，期待您的蒞臨！即日起，觀眾可通過官網和電話渠道預約免費參觀，還可通過掃描二維碼的方式進行預約登記。更多精彩等待您現場解鎖！參觀或組團參觀 AUTO TECH 2023 的觀眾，可咨詢觀眾組織部Lisa/楊女士：131 7886 7606（微信號：wxy_lisa）
AUTO TECH 2023 還有少量優(yōu)質展位在售，需要的企業(yè)可聯系李經理：132 6539 6437 （微信同號）
派恩杰半導體成立于2018年9月，是中國第三代半導體功率器件的領先品牌，主營車規(guī)級碳化硅MOSFET、碳化硅SBD和氮化鎵功率器件。公司擁有國內最全碳化硅功率器件產品目錄，碳化硅MOSFET與碳化硅SBD產品覆蓋各個電壓等級與載流能力，均通過AEC-Q101測試認證，可以滿足客戶的各種應用場景，提供穩(wěn)定可靠的車規(guī)級碳化硅功率器件產品。
派恩杰半導體擁有深厚的技術底蘊和全面的產業(yè)鏈優(yōu)勢，創(chuàng)始人黃興博士于09年起深耕于碳化硅和氮化鎵功率器件的設計和研發(fā)，師承IGBT發(fā)明人B. Jayant Baliga教授及晶閘管發(fā)明人Alex Huang教授。目前，派恩杰半導體在650V、1200V、1700V三個電壓平臺已發(fā)布100余款不同型號的碳化硅二極管、碳化硅MOSFET、碳化硅功率模塊和GaN HEMT產品，量產產品已在電動汽車、IT設備電源、光伏逆變器、儲能系統、工業(yè)應用等領域廣泛使用，為Tier 1廠商持續(xù)穩(wěn)定供貨，且產品質量與供應能力得到客戶的廣泛認可。
【 展品介紹 】
1、HPD模塊及評估板
PAAC12400CM是派恩杰半導體針對電動汽車電驅系統推出的一款1200V，400A，HPD封裝的三相全橋碳化硅功率模塊。相比于傳統的IGBT功率模塊，該產品的開關損耗和導通損耗大幅度降低，可以顯著提高電驅系統的輕載效率，大幅提高電動汽車的續(xù)航里程。同時，該產品采用PinFin基板，具有超強的散熱性能，可以極大地簡化電驅系統的機械設計。派恩杰HPD模塊是專門為800V電機驅動系統開發(fā)，滿足車規(guī)級要求。
派恩杰設計專用模塊測試評估板可以對模塊進行動態(tài)參數設計，通過外部控制信號對模塊進行雙脈沖測試，測試評估板是針對HPD封裝設計的，驅動能力高達±30A，該評估板可直接壓接在HPD封裝模塊上，板子尺寸為168mm*93mm，六路獨立的驅動電源和驅動芯片可以輕松驅動PAAC12400CM。
2、Easy1B模塊
PAIA1250AM是派恩杰半導體針對中等功率電力電子裝置應用推出的一款1200V、13mOhm、Easy1B封裝的碳化硅功率模塊。該產品采用絕緣陶瓷DBC基板，既可以保證絕緣，也具有良好的散熱能力
3、62mm模塊
PAA12400BM3是派恩杰半導體推出的一款1200V、5.6mΩ、62mm模塊封裝的半橋結構碳化硅功率模塊。
4、碳化硅器件
SiC MOSFET的出現和廣泛應用為功率半導體產業(yè)和電力電子產業(yè)帶來了一場影響深遠的技術革命。SiC MOSFET在導通電阻，開關損耗，高溫運行和導熱性上的優(yōu)異特性極大地提升了電力電子系統的轉換效率和功率密度，并使得系統的整體成本降低。因此，在汽車應用，工業(yè)應用，通信電源和數據中心，SiC MOSFET正在逐步替代傳統的硅基功率器件。派恩杰半導體在650V，1200V，1700V多個電壓平臺均有量產的分立器件產品，且在不同載流能力和封裝形式上，產品目錄齊全，可以為客戶提供全方位的選擇。
SiC SBD（碳化硅肖特基二極管）的反向恢復電荷遠小于硅二極管同類產品，并且 SiC SBD可以運行在更高的結溫下。因此，SiC SBD在開關電源中能夠明顯地減少反向恢復損耗和開關噪聲，提高開關電源的轉換效率，整體功率密度和可靠性。SiC SBD優(yōu)異的特性可以顯著降低電力電子系統的整體成本。
5、碳化硅晶圓
AUTO TECH 2023 中國國際汽車技術展覽會將于2023年11月1-3日再次登陸廣州保利世貿博覽館，本次展會主要涵蓋：汽車電子、智能座艙、智能網聯、自動駕駛、材料開發(fā)、EV/HV（功率半導體）、測試測量、零部件加工/模具、新能源汽車制造技術等多個汽車工業(yè)的重要領域；作為華南重要的汽車科技創(chuàng)新展示平臺，歡迎各位汽車工程師們蒞臨展會參觀指導！
AUTO TECH 2023 廣告席位和優(yōu)質展位在售，已剩少量。參展咨詢：李經理 132 6539 6437（同微信）/ 參觀咨詢：楊女士131 7886 7606（微信號：wxy_lisa）
半導體產業(yè)技術專區(qū)
聯系方式：
E-mail：info@fce.cn
劉影 項目經理176 2081 8513
時間：
2023年11月15-19日
地點：
深圳會展中心(福田)
創(chuàng)新驅動發(fā)展 智慧賦能未來
主辦單位
商務部
科學技術部
工業(yè)和信息化部
國家發(fā)展改革委
農業(yè)農村部
國家知識產權局
中國科學院
中國工程院
深圳市人民政府
聯合承辦單位
中國機電產品進出口商會
科技部機關服務中心
工業(yè)和信息化部國際經濟技術合作中心
全國農業(yè)科技成果轉移服務中心
中國專利保護協會
中科院廣州分院
中科院深圳先進技術研究院
國家信息中心
亞洲數據集團
組織單位
廣州一流展覽服務有限公司
※ 展會介紹
隨著智能手機、人工智能、AIoT、智能汽車等新技術的快速發(fā)展，物聯網應用逐漸規(guī)模化落地，安防由高清化向智能化的演進，新能源乘用車等眾多行業(yè)的興起，推動了對于半導體需求的持續(xù)快速增長，為全球半導體行業(yè)增添了新的動力。作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球最大的消費電子市場，近年來中國半導體產業(yè)也是增長迅速，中國已經成為全球最大和貿易最活躍的半導體市場。再加上中國政府對于半導體行業(yè)的大力扶持，中國半導體行業(yè)發(fā)展呈加速態(tài)勢。“十四五”期間，我國半導體產業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設計等領域關鍵核心技術的突破和應用。隨著中國對5G、AI、IoT和云計算、大數據等技術的大量投資，以5G網絡、工業(yè)互/物聯網等為代表的“新基建”將帶動半導體產業(yè)的高速增長。據預測，到2030年我國的半導體市場供應將達到5385億美元，依然為全球最大，69%的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數據中心、消費電子、汽車、醫(yī)療等應用領域。
作為中國科技創(chuàng)新中心，深圳是我國半導體產品的集散中心、應用中心和設計中心，深圳的半導體產業(yè)多年來一直保持高速增長態(tài)勢，特別是IC設計產業(yè)一直位于全國前列。近年來，國內對半導體產業(yè)重視力度空前，深圳正作為廣東省主陣地打造全國半導體產業(yè)第三極，不斷加大對半導體產業(yè)的政策與資金支持力度。2022年6月，深圳出臺“20+8”產業(yè)政策，發(fā)布了《深圳市培育發(fā)展半導體與集成電路產業(yè)集群行動計劃(2022-2025年)》，提出加快完善集成電路設計、制造、封測等產業(yè)鏈條，推動開展EDA工具軟件、半導體材料、高端芯片和先進制造等相關重點工程，推進12英寸芯片生產線、第三代半導體等重點項目建設，高水平打造一批專業(yè)半導體與集成電路產業(yè)基地和產業(yè)園區(qū)。隨著政策的發(fā)布與實施，在國內5G通信、新能源汽車、工業(yè)互聯網、大數據、光伏等行業(yè)快速發(fā)展的大趨勢下，以及“碳達峰、碳中和”綠色低碳戰(zhàn)略不斷推進，第三代半導體市場應用已逐步開啟，產業(yè)規(guī)模不斷壯大。
為促進半導體行業(yè)新技術、新材料、新工藝及新裝備的推廣應用與經貿交流，推動半導體產業(yè)升級，2023高交會半導體產業(yè)技術專區(qū)展將于2023年11月15-19日在深圳會展中心盛大舉辦，展會隸屬于第二十五屆中國國際高新技術成果交易會信息和工業(yè)化專題館專區(qū)之一，專注于整合半導體行業(yè)創(chuàng)新產品、技術、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘，為半導體企業(yè)品牌推廣、產品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺，助力企業(yè)實現全產業(yè)鏈的交流和互通。作為兼具規(guī)模和影響力的半導體產業(yè)品牌盛會，展會遵循市場發(fā)展趨勢，給國內外半導體行業(yè)創(chuàng)造提升品牌知名度和開拓市場的一個契機。充分發(fā)揮其傳遞市場信息與交流先進技術的窗口作用，把脈行業(yè)發(fā)展方向，直擊產品熱點、精準采購對接。共享國際化大平臺，共拓半導體大市場，讓我們攜手同行，共創(chuàng)商機。
高交會集成果交易、產品展示、高層論壇、項目招商、合作交流于一體。經過多年發(fā)展，高交會已成為中國高新技術領域對外開放的重要窗口，有“中國科技第一展”之稱，是中國乃至全世界頗具影響力的品牌展會。高交會在推動高新技術成果商品化、產業(yè)化、國際化以及促進國家、地區(qū)間的經濟技術交流與合作中發(fā)揮著越來越重要的作用。半導體產業(yè)技術專區(qū)作為高交會的重要組成部分，發(fā)揮高交會在國際科技交流合作和科技成果產業(yè)化等方面的積極作用，為全球半導體產業(yè)提供高品質、國際化、綜合性的展覽體驗平臺。將更深度探尋半導體產業(yè)低碳轉型實施路徑，更聚焦打造優(yōu)化產業(yè)鏈供應鏈布局的交流合作，更直觀展現半導體產業(yè)智能科技與時尚元素交融帶來的感官沖擊，更著力構建以科技創(chuàng)新和融合創(chuàng)新為核心驅動的半導體產業(yè)生態(tài)圈，引入人工智能、元宇宙等前沿科技理念，描繪未來半導體產業(yè)給人們生活帶來的無限可能。
※ 高交會優(yōu)勢
? 高交會是目前中國規(guī)模最大、最具影響力的科技類展會，是具有一定國際影響力的品牌展會。
? 高交會擁有中國政府的強大支持，由多個國家部委院和深圳市人民政府共同舉辦，多位國家領導人先后蒞臨高交會參觀指導。
? 高交會為眾多企業(yè)帶來良好收益，數百家跨國公司先后多次參展，一大批優(yōu)秀中國民營企業(yè)從這里走向世界。
? 高交會是海內外媒體關注的焦點。每屆展會有近200家海內外媒體的約1500多名記者參與報道。不僅包括中國媒體，也有來自海外的主流平面媒體及眾多網絡專業(yè)媒體。
? 高交會有強大的推廣手段。承辦單位專門制訂的專項推廣計劃，新聞發(fā)布會、信函直郵和郵件直郵；充分利用多年來與海內外媒體形成的長期合作關系，讓海內外企業(yè)和客戶全面了解高交會。
? 高交會有優(yōu)質的專業(yè)觀眾群體。一直受到海內外專業(yè)人士的熱捧，每年的參觀人數超過50萬人次。
※ 機遇和收獲
? 高交會吸引了眾多有技術需求的中外企業(yè)、中介機構和數千家投資商，將為專利、技術持有者尋找到來自世界各地的合作伙伴。
? 高交會每年擁有一萬多個高新技術項目參展，將為投資商尋找到最新的專利、技術、項目以及大量的投資合作機會。
? 高交會將為全球高新技術產品和設備生產商尋找到產品快速進入中國市場的渠道。
? 高交會匯聚了各類創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)資源，通過卓有成效的項目路演、資本對接、技術交流、經驗分享等活動，將為各類創(chuàng)業(yè)者提供展示、分享、交流的平臺。
? 高交會上各種權威機構舉辦的高端發(fā)布會和各種論壇會議、酒會等活動，將為所有參會者提供各種資訊，各種商機。
※ 展品范圍
◆ IC設計：IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；
◆ 芯片：人工智能芯片及方案、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等；
◆ 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等；
◆ 集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、?；旌霞呻娐分圃臁⒓呻娐方K端產品等；
◆ 半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等；
◆ 封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
◆ 第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
◆ 半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；
◆ AI+5G：人工智能、5G開發(fā)及應用、5G手機、5G通信(方案、設備、元器件、新材料、應用等)、智慧物聯、物聯網、智能安全、智慧城市、智能汽車、無人駕駛、智能傳感、光電產業(yè)、智慧醫(yī)療、VR/AR、無線充電、屏下指紋、生物識別、工業(yè)互聯網、智慧工廠、智能機器人、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、智能電視、智能家居、智能觸控、智能穿戴、無人機、多接入邊緣計算、網絡切片、虛擬技術、醫(yī)療電子等；
◆ Mini/Micro-LED：OLED顯示屏、AMOLED顯示屏、Micro-LED顯示屏、Mini-LED顯示屏片、驅動芯片、封裝材料、蝕刻設備、剝離設備、檢測設備、測試儀、光譜分析儀、測量設備、封裝設備、巨量轉移、噴涂設備；MovVD設備、液相外鍍爐、返修臺、光刻機、劃片機、全自動固晶機、金絲球焊機、硅鋁絲超聲壓焊機、灌膠機、真空烘箱、芯片計數儀、芯片檢測儀、倒膜機、光色點全自動分選機等。
◆ 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等；
◆ 智慧電源：微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術等；
◆ 綜合：全國各地政府組團、半導體相關領域高科技產業(yè)園區(qū)、證券、銀行、保險、基金、投資金融機構等。
※ 展會日程
報到布展：2023年11月13-14日
展出時間：2023年11月15-19日
撤展時間：2023年11月19日下午
歡迎業(yè)界同仁踴躍報名參展，現正接受申請，請速與我們聯系，索取參展合同及展位平面圖！充分利用CHTF 2023，鞏固您的市場地位！
The 25th China International Hi-Tech Fair 2023
聯系方式：
E-mail：info@fce.cn
劉影176 2081 8513微信同號
時間：
2023年11月15-19日
地點：
深圳會展中心(福田)
主辦單位
商務部
科學技術部
工業(yè)和信息化部
國家發(fā)展改革委
農業(yè)農村部
國家知識產權局
中國科學院
中國工程院
深圳市人民政府
中國國際高新技術成果交易會（簡稱高交會）由商務部、科學技術部、工業(yè)和信息化部、國家發(fā)展改革委、農業(yè)農村部、國家知識產權局、中國科學院、中國工程院等部委和深圳市人民政府共同舉辦，至今已在深圳連續(xù)成功舉辦了24屆，是中國高新技術領域規(guī)模最大、最富實效和最具影響力的品牌展會。
高交會集成果交易、產品展示、高層論壇、項目招商、合作交流于一體，重點展示人工智能、高端制造、節(jié)能環(huán)保、新一代信息技術、航空航天、智慧城市、綠色低碳建筑、產業(yè)融合等領域的先進技術和產品。經過多年發(fā)展，高交會已成為中國高新技術領域對外開放的重要窗口，在推動高新技術成果商品化、產業(yè)化、國際化以及促進國家、地區(qū)間的經濟技術交流與合作中發(fā)揮著越來越重要的作用。
第二十五屆高交會將于2023年11月 15-19 日在深圳會展中心舉行，安排有展覽(含國家高新技術展、綜合類展和專業(yè)類展）、論壇、專業(yè)技術會議、活動和分會場等內容。歡迎來自世界各地的朋友們前來參會！
國家級科技盛宴
商務部、科學技術部、工業(yè)和信息化部、國家發(fā)展改革委、農業(yè)農村部、國家知識產權局、中國科學院、中國工程院等相關國家部委局院高度重視高交會，每年皆組團參展，按照明確的主題、清晰的領域思路組展，并邀請相關的企業(yè)、科研院所及國家級的示范工程、示范基地、重點實驗室、研發(fā)中心、產業(yè)聯盟等，全方位地展示各部委局院的科技重點發(fā)展方向、國家重大科技專項、國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)、工業(yè)化和信息化深度融合、供給側結構性改革、綠色發(fā)展所涉及的重點領域，并充分肯定了高交會在推動高新技術成果產業(yè)化、促進國內外新技術的推廣和交流、深化國際經濟科技交流與合作方面的平臺作用。
本屆高交會將匯聚創(chuàng)新資源，圍繞“十四五〞規(guī)劃布局和重點發(fā)展領域，通過”以實體展會為主、線上展會為輔“的會展模式，積極組織卓有成效的展覽展示、會議論壇、交流活動等，充分發(fā)揮高交會在國際科技交流合作和科技成果產業(yè)化等方面的積極作用，服務國家對外開放發(fā)展戰(zhàn)路，推動共建“一帶一路”高質量發(fā)展。
第二十五屆高交會將聚力專業(yè)內涵打造，進一步全面提升專業(yè)化水平，集中展示新一代信息技術、生物技術、新能源、新材料、高端裝備、綠色環(huán)保、航空航天等戰(zhàn)略性新興產業(yè)的同時，著重展示芯片技術、大數據與云計算、信息安全、半號體顯示、智慧城市、智慧住建、智慧醫(yī)療、海洋經濟等領域的最新科研成果和先進技術。并進一步展現數字技術和實體經濟深度融合，互聯網、大數據、人工智能、第五代移動通信（5G）等新興技術與綠色低碳產業(yè)深度融合，5G在垂直行業(yè)的融合，科技與金融深度融合等方面的進展和應用，推動產業(yè)技術變革和優(yōu)化升級。
展品范圍
5G、新一代信息技術與產品、人工智能、大數據、元宇宙、物聯網、增強現實、ARNR、智能穿戴周邊、智能鎖、智能家居、消費電子電器、家用電器、移動消費電子、電子元器件、電子生產設備、微電子工業(yè)、傳感技術、航空航天科技、新能源、新材料、半導體材料、儲能與鋰電技術、太陽能光伏、節(jié)能環(huán)保、節(jié)水高新技術、建筑科技創(chuàng)新、智慧顯示及系統集成、光電顯示、LFD、智慧照明、音視頻智慧集成、廣播電影電視設備、智慧城市、新能源汽車、電動汽車充電技術、自動駕駛、智能網聯汽車、創(chuàng)新與科研、知識產權、農業(yè)科技、智慧醫(yī)療、大健康、生命科學、生物醫(yī)藥、連接器、線纜線束、先進制造、智能工廠、工業(yè)自動化技術、激光與智能裝備、高端裝備制造、智能制造，工業(yè)互聯網等領域的高新技術及產品以及中央企業(yè)、世界500強、各省市地方國企以及銀行等知名金融機構。
展區(qū)設置/專業(yè)展
信息技術與產品展
中國最具影響力的信息技術專業(yè)化展覽會之一，I展緊扣行業(yè)發(fā)展趨勢，展示新一代信息技術的最新應用和發(fā)展趨勢。設立數宇經濟、人工智能（含智能駕駛）、智能制造、智慧生活四大亮點主題展區(qū)，以及5G商用及物聯網專區(qū)、T抗疫科技專區(qū)，展示領域還包括芯片技術、大數據與云計算、信息安全、區(qū)塊鏈、數字技術與實體經濟深度融合等領域的熱點技術和產品。此外還將結合深圳科技創(chuàng)新“十四五”規(guī)劃內容，展示深圳科技創(chuàng)新最新成果。
環(huán)保與能源展
圍繞實現碳達峰、碳中和目標，匯聚符合環(huán)保和能源產業(yè)的發(fā)展趨勢以及服務于綠色生活、綠色發(fā)展的相關應用，重點展示水治理、空氣凈化、水凈化、垃圾處理、智慧環(huán)保（物聯網、云計算、大數據、移動互聯、5G等信息化技術在生態(tài)環(huán)保建設和治理中的融合應用）、新能源、儲能、充電樁、智慧電力、環(huán)保材料、節(jié)能應用等領域的最新產品、技術及應用。
建筑科技創(chuàng)新展
重點展示裝配式技術、近零能耗建筑、智慧建造（物聯網、云計算、大數據、移動互聯、BIM、5G等信息化技術在建筑設計、施工中的應用）、綠建規(guī)劃設計、綠色施工、綠色建材、綠色運營、綠色物業(yè)、建筑智能化與智能家居、海綿城市、智慧住建（VR看房、智能租賃平臺、建筑能耗監(jiān)測等）、建筑廢棄物利用、既有建筑改造等綠色低碳建筑先進技術和產品。
智慧醫(yī)療健康展
緊跟醫(yī)療行業(yè)熱點，聚焦信息技術在醫(yī)療健康領域的融合應用，全面展示智慧醫(yī)療(5G+醫(yī)療、科技＋中醫(yī)、醫(yī)療大數據、智慧醫(yī)院）、智能養(yǎng)老、康復理療、可穿戴醫(yī)療健康以及公共健康防護等智慧醫(yī)療健康全產業(yè)鏈最新技術、產品及服務。
航空航夭科技展
集中展示商業(yè)航天及北斗應用、通用航空服務及裝備、無人機系統等領域的最新技術和產品。
半導體顯示展
重點展示產業(yè)中最前沿的液晶面板模塊（LCD）、有機電致發(fā)光技術(OLED)、量子點顯示技術(QLED）、微型發(fā)光二極管顯示技術 (MICRO-LED）、MINI-LED（小間距LED） 顯示、大屏幕激光投影顯示技術、柔性顯示、半導體顯示、商用顯示、數字標牌、超高清電視，半導體顯示材料，半導體顯示設計，半導體顯示設備及半導體顯示芯片制造等品示行業(yè)中最尖端、最前沿的技術與產品。
智慧城市展
展示全球前膽性的互聯網、物聯網、Al、大數據和云計算等智慧城市領域的創(chuàng)新
應用技術，展現信息技術在城市可持續(xù)發(fā)展中的融合應用等。
先進制造展
落實國家 “制造強國”戰(zhàn)略，聚焦 “中國制造2025” 重點領域，重點展示眢能制造、工業(yè)機器人、智能工廠、個性化定制、激光制造和工業(yè)互聯網等領域的高尖端產品、最新技術和解決方案，設立智能制造、工業(yè)機器人等主題展區(qū)。
※ 展會日程
報到布展：2023年11月13-14日
展出時間：2023年11月15-19日
撤展時間：2023年11月19日下午
歡迎業(yè)界同仁踴躍報名參展，現正接受申請，請速與我們聯系，索取參展合同及展位平面圖！充分利用CHTF 2023，鞏固您的市場地位！
