共模半導(dǎo)體技術(shù)（蘇州）有限公司成立于2021年2月，總部位于蘇州工業(yè)園區(qū)，下設(shè)上海研發(fā)中心、北京研發(fā)中心及南京研發(fā)中心。致力于高性能模擬電路的研發(fā)及銷售，產(chǎn)品涵蓋高性能電源、電池管理、高性能ADC/DAC、接口及驅(qū)動、精密模擬及傳感器等，聚焦工業(yè)/新能源/通信/醫(yī)療/汽車等應(yīng)用方向。

公司擁有國內(nèi)領(lǐng)先的高性能模擬芯片設(shè)計研發(fā)團隊，核心團隊來自于Linear、ADI、Maxim等，涵蓋研發(fā)、市場、銷售、供應(yīng)鏈管理等職能，在高性能模擬芯片領(lǐng)域有豐富的研發(fā)和量產(chǎn)經(jīng)驗。專注于國內(nèi)被卡脖子的高端模擬芯片領(lǐng)域，以電源芯片為基石，拓寬至模擬信號鏈芯片，形成整個模擬產(chǎn)品系列的閉環(huán)。

公司通過了ISO9001認證，江蘇省民營科技企業(yè)，高新技術(shù)企業(yè)（2023申報），第十屆創(chuàng)業(yè)江蘇科技創(chuàng)業(yè)大賽優(yōu)秀企業(yè)，第十一屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽優(yōu)秀企業(yè)。獲得了元禾控股、武岳峰科創(chuàng)、海望資本等國內(nèi)知名的投資機構(gòu)的投資，公司將延續(xù)其在高性能模擬芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢，將共模打造為中國頂尖的全國產(chǎn)高性能模擬集成電路供應(yīng)商。

展位號：B172

展品介紹

1、GM1200芯片 及Demo板  

產(chǎn)品照片：

GM1200 是一款高性能低壓差線性穩(wěn)壓電源，其采用的超低噪聲0.8uVRMS和超高電源抑制比（120dB PSRR）架構(gòu)對噪聲敏感的信號采集和無線通信應(yīng)用供電。

產(chǎn)品特性：

● 超低 RMS 噪聲：0.8µVRMS

● 超低點噪聲：2.8nV/√Hz(在 10kHz) 

● 超高 PSRR：80dB(在 1MHz) 

● 輸出電流：200mA

● 寬輸入電壓范圍：2.6V 至 20V

● 單個 SET pin 電容改善噪聲和 PSRR 

● 100µA SET 引腳電流：±1% 初始精度 

● 單個 SET pin 電阻器設(shè)置輸出電壓 

● 可編程電流限值 

● 低壓差電壓：353mV

● 輸出電壓范圍：1.5V 至 15V

● 最小輸出電容：4.7µF(陶瓷) 

● 10 引腳 MSOP 和 3mmx3mm DFN 封裝 

● 可完全兼容 LT3042

2、GM1203芯片及Demo板  

產(chǎn)品照片：

產(chǎn)品介紹：

GM1203A 是一款低噪聲、低壓差線性穩(wěn)壓器 (LDO)，可提供 3A 輸出電流，最大壓降僅為 210mV。

GM1203A 集低噪聲、高 PSRR 和高輸出電流能力等特性于一體，非常適合為高速通信、視頻、醫(yī)療或測試和測量應(yīng)用等噪聲敏感型組件供電。GM1203A 高性能的輸出品質(zhì)，可抑制電源產(chǎn)生的相位噪聲和時鐘抖動，因此它非常適合為高性能串行器和解串器(SerDes)、模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)、數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 和射頻組件供電。

GM1203A 采用 20 腳 3.5mm×3.5mm QFN 和5mm×5mm QFN 封裝，結(jié)溫范圍為 TJ=-40°C to +125°C。

產(chǎn)品特性：

● 低壓差：3A 電流時為 210mV（最大值） 

● 線路、負載和全溫度范圍內(nèi)的精度為±1% 

● 輸出電壓噪聲：3µVRMS/0.5VOUT

● 輸入電壓范圍： 

● –無偏置：1.5V 至 6.5V

● –有偏置：1.1V 至 6.5V

● 輸出電壓范圍： 

● –可調(diào)節(jié)工作電壓范圍：0.5V 至 5.5V

● –管腳調(diào)節(jié)工作電壓范圍：0.5V 至 3.65V

● 電源紋波抑制：42dB/500kHz

● 快速負載瞬態(tài)響應(yīng) 

3、GM1400芯片及Demo板 

產(chǎn)品照片：

產(chǎn)品介紹：

GM1400 是一款 CMOS、低壓差（LDO）線性穩(wěn)壓器，采用 1.8V 至 40V 電源供電，最大輸出電流為200mA。這款高輸入電壓 LDO 適用于調(diào)節(jié) 20V 至 1.2V 供電的高性能模擬和混合信號電路。該器件采用先進的專有架構(gòu)，在提供高電源抑制、低噪聲特性的同時保持低靜態(tài)電流，僅需一個 2.2μF 小型陶瓷輸出電容，便可實現(xiàn)出色的線路與負載瞬態(tài)響應(yīng)性能。

產(chǎn)品特性：

● 低噪聲：11µVRMS，與固定輸出電壓值無關(guān) 

● 電源抑制比（PSRR）：88 dB（10 kHz） 

● 輸入電壓范圍：1.8 V 至 40 V

● 輸出電壓： 

可調(diào)輸出電壓范圍：1.2 V 至 VIN – VDO

● 最大輸出電流：200 mA

● 線路、負載和溫度范圍內(nèi)的精度：

 ±1.2%（TJ = −40°C 至+85°C） 

±2%（TJ = −40°C 至+150°C） 

● 低壓差：200 mV（典型值，IOUT = 200 mA，VOUT = 5 V） 

● 低靜態(tài)電流，IGND = 7.5 μA（典型值，無負載） 

● 使用 2.2 μF 陶瓷輸出電容保持穩(wěn)定 

● 精確使能 

● 工作環(huán)境溫度（TA）范圍：−40°C to +125°C

● 工作結(jié)溫（TJ）范圍：−40°C to +150°C

● AEC-Q100 適用于汽車應(yīng)用 

4、GM2500芯片及Demo板 

產(chǎn)品照片：

產(chǎn)品介紹：

GM2500 是一個非常小、高效、低噪音同步 6A 降壓直流/直流變換器，從 2.5V 到 5.5V 的輸入電源運行。該變換器使用固定開關(guān)頻率，在 1MHz 到 10MHz 時進行峰值電流模式控制，最小開關(guān)時間低至 22ns，通過較小的外部組件實現(xiàn)快速瞬態(tài)響應(yīng)。低 EMI 封裝架構(gòu)可以最大限度地減少 EMI 排放。 

該設(shè)備有 12 引腳 2mm × 2mm × 0.74mm LQFN 封裝，帶有裸露的焊盤，具備低熱阻特性。

產(chǎn)品特性：

● 輸入電壓：2.5V 至 5.5V

● 輸出電壓：0.5V 至 VIN

● 輸出電流：6A

● ±1%全溫度范圍輸出電壓精度 

● 8 mΩ NMOS, 31 mΩ PMOS 

● 可編程開關(guān)頻率：1MHz 至 3MHz 或 3MHz 至 10MHz

● 峰值電流模式控制： 

22ns 最小導(dǎo)通時間 

寬帶寬、快速動態(tài)響應(yīng) 

● 精確 400mV 使能閾值 

● 電源良好、內(nèi)部補償和軟啟動 

● 熱限制 

● AEC-Q100 符合汽車應(yīng)用

5、GM4500芯片及Demo板 

產(chǎn)品照片：

產(chǎn)品介紹：

GM4500是工業(yè)應(yīng)用中噪聲最低的精密CMOS放大器，實現(xiàn)了高直流精度和功耗的均衡性。 

GM4500的高精度性能提高了低電壓應(yīng)用場景下的分辨率和動態(tài)范圍。如麥克風前置放大器和音頻混合控制臺等音頻應(yīng)用，就受益于 GM4500的低噪聲、低失真和高輸出電流能力，從而降低系統(tǒng)級噪聲表現(xiàn)并保持音頻精確度。GM4500的高精度和軌對軌輸入和輸出有利于數(shù)據(jù)采集、過程控制和鎖相環(huán)濾波器應(yīng)用。 

GM4500工作在−40°C 到+125°C 溫度范圍，提供無鉛, GM4500 提供 8 引腳 MSOP 封裝。

產(chǎn)品特性：

● 低噪聲: 2.7 nV/√Hz at f = 10 kHz 

● 低失調(diào)電壓: 250 µV max over VCM 

● 失調(diào)電壓漂移: 0.4 µV/°C typ and 2.3 µV/°C max 

● 帶寬: 28 MHz 

● 軌對軌輸入輸出 

● 增益恒定 

● 2.7 V to 5.5 V 操作 

● −40°C to +125°C 操作

6、GM7400芯片及Demo板 

產(chǎn)品照片：

產(chǎn)品介紹：

GM7400 是一款精密基準電壓源，該器件兼具極低的漂移與低噪聲。利用先進的曲率補償，該基準電壓源可實現(xiàn) 3ppm/°C 的漂移和可預(yù)知的溫度特性，以及±0.04% 的初始電壓準確度。它還提供了 10µVP-P 的噪聲和非常低的溫度循環(huán)遲滯。 

GM7400 緩沖輸出支持±10mA 的輸出驅(qū)動（在低輸出阻抗條件下）和精準的負載調(diào)節(jié)性能。GM7400 的額定溫度范圍為 –55°C 至 125°C。該器件采用 8 引腳 MSOP 和 8 引腳 SO 封裝。

產(chǎn)品特性：

● 低漂移 3ppm/°C 

● 低噪聲 10µVP-P（0.1Hz 至 10Hz） 

● 初始精度±0.04% 

● 0.1μF 外部電容 

● 寬電源電壓范圍（可達 40V） 

● 輸出電流 +/-10mA 

● 輸入調(diào)整率：15ppm/V

● 負載調(diào)整率：5ppm/mA

● 提供輸出電壓選項：10V、5V、3V 和 2.5V

AUTO TECH 2023 中國國際汽車技術(shù)展覽會將于 2023年11月1日-3日再次登陸廣州保利世貿(mào)博覽館，本次展會主要涵蓋：汽車電子、智能座艙、智能網(wǎng)聯(lián)、自動駕駛、材料開發(fā)、EV/HV（功率半導(dǎo)體）、測試測量、零部件加工、模具等多個汽車工業(yè)的重要領(lǐng)域；作為華南重要的汽車科技創(chuàng)新展示平臺，歡迎各位汽車工程師們蒞臨展會參觀指導(dǎo)！

即刻報名參與預(yù)登記 解鎖現(xiàn)場精彩內(nèi)容

AUTO TECH 2023 誠邀您與行業(yè)同仁一道共迎汽車人的行業(yè)盛會，奏響汽車產(chǎn)業(yè)新篇章。11月1日-3日，廣州保利世貿(mào)博覽館，期待您的蒞臨！即日起，觀眾可通過官網(wǎng)和電話渠道預(yù)約免費參觀，還可通過掃描二維碼的方式進行預(yù)約登記。更多精彩等待您現(xiàn)場解鎖！參觀或組團參觀 AUTO TECH 2023 的觀眾，可咨詢觀眾組織部Lisa/楊女士：131 7886 7606（微信號：wxy_lisa）

AUTO TECH 2023 還有少量優(yōu)質(zhì)展位在售，需要的企業(yè)可聯(lián)系李經(jīng)理：132 6539 6437 （微信同號）

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)專區(qū)

聯(lián)系方式：

E-mail：info@fce.cn

劉影 項目經(jīng)理176 2081 8513

時間：

2023年11月15-19日

地點：

深圳會展中心(福田)

創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展   智慧賦能未來

主辦單位

商務(wù)部

科學技術(shù)部

工業(yè)和信息化部

國家發(fā)展改革委

農(nóng)業(yè)農(nóng)村部

國家知識產(chǎn)權(quán)局

中國科學院

中國工程院

深圳市人民政府

聯(lián)合承辦單位

中國機電產(chǎn)品進出口商會

科技部機關(guān)服務(wù)中心

工業(yè)和信息化部國際經(jīng)濟技術(shù)合作中心

全國農(nóng)業(yè)科技成果轉(zhuǎn)移服務(wù)中心

中國專利保護協(xié)會

中科院廣州分院

中科院深圳先進技術(shù)研究院

國家信息中心

亞洲數(shù)據(jù)集團

組織單位

廣州一流展覽服務(wù)有限公司

※ 展會介紹

隨著智能手機、人工智能、AIoT、智能汽車等新技術(shù)的快速發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用逐漸規(guī)?；涞?，安防由高清化向智能化的演進，新能源乘用車等眾多行業(yè)的興起，推動了對于半導(dǎo)體需求的持續(xù)快速增長，為全球半導(dǎo)體行業(yè)增添了新的動力。作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球最大的消費電子市場，近年來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也是增長迅速，中國已經(jīng)成為全球最大和貿(mào)易最活躍的半導(dǎo)體市場。再加上中國政府對于半導(dǎo)體行業(yè)的大力扶持，中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展呈加速態(tài)勢。“十四五”期間，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設(shè)計等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應(yīng)用。隨著中國對5G、AI、IoT和云計算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的大量投資，以5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互/物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速增長。據(jù)預(yù)測，到2030年我國的半導(dǎo)體市場供應(yīng)將達到5385億美元，依然為全球最大，69%的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費電子、汽車、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域。

作為中國科技創(chuàng)新中心，深圳是我國半導(dǎo)體產(chǎn)品的集散中心、應(yīng)用中心和設(shè)計中心，深圳的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多年來一直保持高速增長態(tài)勢，特別是IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)一直位于全國前列。近年來，國內(nèi)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重視力度空前，深圳正作為廣東省主陣地打造全國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三極，不斷加大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策與資金支持力度。2022年6月，深圳出臺“20+8”產(chǎn)業(yè)政策，發(fā)布了《深圳市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動計劃(2022-2025年)》，提出加快完善集成電路設(shè)計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈條，推動開展EDA工具軟件、半導(dǎo)體材料、高端芯片和先進制造等相關(guān)重點工程，推進12英寸芯片生產(chǎn)線、第三代半導(dǎo)體等重點項目建設(shè)，高水平打造一批專業(yè)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)基地和產(chǎn)業(yè)園區(qū)。隨著政策的發(fā)布與實施，在國內(nèi)5G通信、新能源汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、光伏等行業(yè)快速發(fā)展的大趨勢下，以及“碳達峰、碳中和”綠色低碳戰(zhàn)略不斷推進，第三代半導(dǎo)體市場應(yīng)用已逐步開啟，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大。

為促進半導(dǎo)體行業(yè)新技術(shù)、新材料、新工藝及新裝備的推廣應(yīng)用與經(jīng)貿(mào)交流，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級，2023高交會半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)專區(qū)展將于2023年11月15-19日在深圳會展中心盛大舉辦，展會隸屬于第二十五屆中國國際高新技術(shù)成果交易會信息和工業(yè)化專題館專區(qū)之一，專注于整合半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘，為半導(dǎo)體企業(yè)品牌推廣、產(chǎn)品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺，助力企業(yè)實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的交流和互通。作為兼具規(guī)模和影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)品牌盛會，展會遵循市場發(fā)展趨勢，給國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)造提升品牌知名度和開拓市場的一個契機。充分發(fā)揮其傳遞市場信息與交流先進技術(shù)的窗口作用，把脈行業(yè)發(fā)展方向，直擊產(chǎn)品熱點、精準采購對接。共享國際化大平臺，共拓半導(dǎo)體大市場，讓我們攜手同行，共創(chuàng)商機。

高交會集成果交易、產(chǎn)品展示、高層論壇、項目招商、合作交流于一體。經(jīng)過多年發(fā)展，高交會已成為中國高新技術(shù)領(lǐng)域?qū)ν忾_放的重要窗口，有“中國科技第一展”之稱，是中國乃至全世界頗具影響力的品牌展會。高交會在推動高新技術(shù)成果商品化、產(chǎn)業(yè)化、國際化以及促進國家、地區(qū)間的經(jīng)濟技術(shù)交流與合作中發(fā)揮著越來越重要的作用。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)專區(qū)作為高交會的重要組成部分，發(fā)揮高交會在國際科技交流合作和科技成果產(chǎn)業(yè)化等方面的積極作用，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供高品質(zhì)、國際化、綜合性的展覽體驗平臺。將更深度探尋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)低碳轉(zhuǎn)型實施路徑，更聚焦打造優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈布局的交流合作，更直觀展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)智能科技與時尚元素交融帶來的感官沖擊，更著力構(gòu)建以科技創(chuàng)新和融合創(chuàng)新為核心驅(qū)動的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，引入人工智能、元宇宙等前沿科技理念，描繪未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)給人們生活帶來的無限可能。

※ 高交會優(yōu)勢

? 高交會是目前中國規(guī)模最大、最具影響力的科技類展會，是具有一定國際影響力的品牌展會。

? 高交會擁有中國政府的強大支持，由多個國家部委院和深圳市人民政府共同舉辦，多位國家領(lǐng)導(dǎo)人先后蒞臨高交會參觀指導(dǎo)。

? 高交會為眾多企業(yè)帶來良好收益，數(shù)百家跨國公司先后多次參展，一大批優(yōu)秀中國民營企業(yè)從這里走向世界。

? 高交會是海內(nèi)外媒體關(guān)注的焦點。每屆展會有近200家海內(nèi)外媒體的約1500多名記者參與報道。不僅包括中國媒體，也有來自海外的主流平面媒體及眾多網(wǎng)絡(luò)專業(yè)媒體。

? 高交會有強大的推廣手段。承辦單位專門制訂的專項推廣計劃，新聞發(fā)布會、信函直郵和郵件直郵；充分利用多年來與海內(nèi)外媒體形成的長期合作關(guān)系，讓海內(nèi)外企業(yè)和客戶全面了解高交會。

? 高交會有優(yōu)質(zhì)的專業(yè)觀眾群體。一直受到海內(nèi)外專業(yè)人士的熱捧，每年的參觀人數(shù)超過50萬人次。

※ 機遇和收獲

? 高交會吸引了眾多有技術(shù)需求的中外企業(yè)、中介機構(gòu)和數(shù)千家投資商，將為專利、技術(shù)持有者尋找到來自世界各地的合作伙伴。

? 高交會每年擁有一萬多個高新技術(shù)項目參展，將為投資商尋找到最新的專利、技術(shù)、項目以及大量的投資合作機會。

? 高交會將為全球高新技術(shù)產(chǎn)品和設(shè)備生產(chǎn)商尋找到產(chǎn)品快速進入中國市場的渠道。

? 高交會匯聚了各類創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)資源，通過卓有成效的項目路演、資本對接、技術(shù)交流、經(jīng)驗分享等活動，將為各類創(chuàng)業(yè)者提供展示、分享、交流的平臺。

? 高交會上各種權(quán)威機構(gòu)舉辦的高端發(fā)布會和各種論壇會議、酒會等活動，將為所有參會者提供各種資訊，各種商機。

※ 展品范圍

◆ IC設(shè)計：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計、模擬與混合信號電路設(shè)計、集成電路布局設(shè)計、IDM、Fabless廠等；

◆ 芯片：人工智能芯片及方案、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等；

◆ 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等；

◆ 集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、?；旌霞呻娐分圃?、集成電路終端產(chǎn)品等；

◆ 半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設(shè)備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等；

◆ 封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

◆ 第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；

◆ 半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

◆ AI+5G：人工智能、5G開發(fā)及應(yīng)用、5G手機、5G通信(方案、設(shè)備、元器件、新材料、應(yīng)用等)、智慧物聯(lián)、物聯(lián)網(wǎng)、智能安全、智慧城市、智能汽車、無人駕駛、智能傳感、光電產(chǎn)業(yè)、智慧醫(yī)療、VR/AR、無線充電、屏下指紋、生物識別、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧工廠、智能機器人、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、智能電視、智能家居、智能觸控、智能穿戴、無人機、多接入邊緣計算、網(wǎng)絡(luò)切片、虛擬技術(shù)、醫(yī)療電子等；

◆ Mini/Micro-LED：OLED顯示屏、AMOLED顯示屏、Micro-LED顯示屏、Mini-LED顯示屏片、驅(qū)動芯片、封裝材料、蝕刻設(shè)備、剝離設(shè)備、檢測設(shè)備、測試儀、光譜分析儀、測量設(shè)備、封裝設(shè)備、巨量轉(zhuǎn)移、噴涂設(shè)備；MovVD設(shè)備、液相外鍍爐、返修臺、光刻機、劃片機、全自動固晶機、金絲球焊機、硅鋁絲超聲壓焊機、灌膠機、真空烘箱、芯片計數(shù)儀、芯片檢測儀、倒膜機、光色點全自動分選機等。

◆ 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等；

◆ 智慧電源：微波射頻、半導(dǎo)體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設(shè)計、功率變換器磁技術(shù)等；

◆ 綜合：全國各地政府組團、半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)、證券、銀行、保險、基金、投資金融機構(gòu)等。

※ 展會日程

報到布展：2023年11月13-14日

展出時間：2023年11月15-19日

撤展時間：2023年11月19日下午

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