產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移浪潮對(duì)標(biāo)越南全球性供應(yīng)鏈
越南半導(dǎo)體及電路板發(fā)展商機(jī)銜接展
半導(dǎo)體供應(yīng)鏈出海推廣營銷展貿(mào)平臺(tái)
中越兩國半導(dǎo)體及電路板外貿(mào)撮合匯
后十年越南電子業(yè)國家重點(diǎn)貿(mào)促活動(dòng)

同期活動(dòng)計(jì)劃
越南半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展國際合作論壇
越南半導(dǎo)體與集成電路供應(yīng)鏈國際協(xié)作研討會(huì)
半導(dǎo)體與集成電路新技術(shù)越南應(yīng)用商機(jī)推介會(huì)
越南國際光電、激光及顯示觸控技術(shù)展覽會(huì) 
…….

配套活動(dòng)計(jì)劃 

越南半導(dǎo)體與集成電路國際合作發(fā)展高峰論壇
越南半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀市場空間
越南半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)上下游供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)       
越南半導(dǎo)體與集成電路技術(shù)應(yīng)用水平市場嗜好
越南半導(dǎo)體與集成電路技術(shù)市場準(zhǔn)入投貿(mào)壁壘
越南半導(dǎo)體集成電路供應(yīng)鏈國際融合發(fā)展?jié)摿?/p>

定時(shí)定量邀約越南買家1:1貿(mào)易對(duì)接活動(dòng)
海選精準(zhǔn)越南潛在買家,匹配邀約面洽交易
展會(huì)現(xiàn)場1:1貿(mào)易速配,供需雙方匹配洽談
定制式采購對(duì)接會(huì)、特約買家面洽私享會(huì)
單一展商量身定制越南渠道商全方案服務(wù)

可定制實(shí)地考察、拜會(huì)接洽、市場體驗(yàn)
考察當(dāng)?shù)貜S商技術(shù)應(yīng)用及產(chǎn)銷品類結(jié)構(gòu)
當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體制造業(yè)生產(chǎn)與營銷體系摸底
考察當(dāng)?shù)仉娮赢a(chǎn)業(yè)園區(qū)供應(yīng)鏈配套商情
定制開展系列個(gè)性化上門接洽預(yù)約安排

為什么選擇越南？ 
◆ 越南是世界貿(mào)易規(guī)模前20經(jīng)濟(jì)體,2023年GDP增幅5.05%位全球前列,預(yù)測未來幾年增長率將達(dá)6.3-7.0%；
◆ 越南已簽署16個(gè)雙邊多邊自由貿(mào)易協(xié)定,構(gòu)建了高融合全球自貿(mào)區(qū)網(wǎng)絡(luò)及低貿(mào)易壁壘供應(yīng)鏈的新型經(jīng)濟(jì)體；
◆ 越南多年被評(píng)為全球最具投資吸引力的新興消費(fèi)市場中30個(gè)經(jīng)濟(jì)體之一, 全球電子企業(yè)紛紛將高技術(shù)生產(chǎn)環(huán)節(jié)轉(zhuǎn)至越南，其成為全球電子產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移落腳點(diǎn)的“新寵”及制造中心之一，其電子產(chǎn)業(yè)市場總值約達(dá)1200億美元；

◆ 2023年越南總進(jìn)口額約3280億美元,其中從中國進(jìn)口約1116億美元，中國仍是越南第一大進(jìn)口市場；其中越南進(jìn)口各類3C電子產(chǎn)品及零配件總值達(dá)882億美元，其中從中國進(jìn)口約為235億美元；越南是全球電子消費(fèi)增速最快的5個(gè)國家之一,3C電子產(chǎn)品市場消費(fèi)發(fā)展指數(shù)排在東盟十國的前列；

◆ 越南是世界第12大電子產(chǎn)品出口國，95%出口額由外資企業(yè)掌控，越南市場上的電子產(chǎn)品多為進(jìn)口整機(jī)或進(jìn)口零部件在其國內(nèi)組裝，制品電子組件/材料/軟件基本依賴進(jìn)口;

展出范圍

* 半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測材料等。
* 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP 封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計(jì)、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等。
* 集成電路制造技術(shù)：晶圓制造/代工、模擬集成電路、數(shù)/?；旌霞呻娐罚幌嚓P(guān)微處理器、存儲(chǔ)器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等技術(shù)器件；集成電路終端產(chǎn)品。

* 半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、回流焊、波峰焊、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備等。
* 封裝與測試配套：測試探針臺(tái)、探針卡、測試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、激光切割、研磨液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等。

* 第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等。

* 智慧電源技術(shù)：微波射頻、半導(dǎo)體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風(fēng)電/儲(chǔ)能電源設(shè)計(jì)、功率變換器磁技術(shù)等。
* IC設(shè)計(jì)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)等。
* 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、印刷電路用基材基板、無源器件、5G核心元器件、元電源管理、儲(chǔ)存器、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管等。
* 前沿創(chuàng)新應(yīng)用：AI芯片、顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、存儲(chǔ)器芯片、5G芯片、車規(guī)級(jí)芯片、音視頻處理芯片等。
* 雙向合作項(xiàng)目：該領(lǐng)域新技術(shù)/新產(chǎn)品科研成果、研發(fā)與設(shè)計(jì)、項(xiàng)目投資、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、OEM/ODM代工、聯(lián)營產(chǎn)銷、代理經(jīng)銷、品牌連鎖加盟、檢測技術(shù)服務(wù)等合作。

參展聯(lián)系：廣州勵(lì)智穎展覽服務(wù)有限公司
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