两个人 视频 免费,亚洲欧美日韩精品成人,日产乱码卡一卡二乱码 http://m.1001h.cn 展會網(wǎng)_專業(yè)的會展,展會信息資訊網(wǎng)站 Fri, 29 Mar 2024 02:55:52 +0000 zh-CN hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.4.3 2024年越南集成電路及半導體展會 http://m.1001h.cn/337863.html http://m.1001h.cn/337863.html#respond Fri, 29 Mar 2024 02:55:52 +0000 http://m.1001h.cn/?p=337863 SEMICON VIETNAM 2024
2024越南國際集成電路及半導體產業(yè)展覽會 
Vietnam Int’l Exhibition For Integrated Circuit And Semiconductor Industry 
           
時間:2024年10月31日-11月02日
地點:越南胡志明SECC國際會展中心

產業(yè)轉移浪潮對標越南全球性供應鏈
越南半導體及電路板發(fā)展商機銜接展
半導體供應鏈出海推廣營銷展貿平臺
中越兩國半導體及電路板外貿撮合匯
后十年越南電子業(yè)國家重點貿促活動

同期活動計劃
越南半導體與集成電路產業(yè)發(fā)展國際合作論壇
越南半導體與集成電路供應鏈國際協(xié)作研討會
半導體與集成電路新技術越南應用商機推介會
越南國際光電、激光及顯示觸控技術展覽會 
…….

配套活動計劃 

越南半導體與集成電路國際合作發(fā)展高峰論壇
越南半導體與集成電路產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀市場空間
越南半導體與集成電路產業(yè)上下游供應鏈結構       
越南半導體與集成電路技術應用水平市場嗜好
越南半導體與集成電路技術市場準入投貿壁壘
越南半導體集成電路供應鏈國際融合發(fā)展?jié)摿?/p>

定時定量邀約越南買家1:1貿易對接活動
海選精準越南潛在買家,匹配邀約面洽交易
展會現(xiàn)場1:1貿易速配,供需雙方匹配洽談
定制式采購對接會、特約買家面洽私享會
單一展商量身定制越南渠道商全方案服務

可定制實地考察、拜會接洽、市場體驗
考察當?shù)貜S商技術應用及產銷品類結構
當?shù)匕雽w制造業(yè)生產與營銷體系摸底
考察當?shù)仉娮赢a業(yè)園區(qū)供應鏈配套商情
定制開展系列個性化上門接洽預約安排

為什么選擇越南? 
◆ 越南是世界貿易規(guī)模前20經(jīng)濟體,2023年GDP增幅5.05%位全球前列,預測未來幾年增長率將達6.3-7.0%;
◆ 越南已簽署16個雙邊多邊自由貿易協(xié)定,構建了高融合全球自貿區(qū)網(wǎng)絡及低貿易壁壘供應鏈的新型經(jīng)濟體;
◆ 越南多年被評為全球最具投資吸引力的新興消費市場中30個經(jīng)濟體之一, 全球電子企業(yè)紛紛將高技術生產環(huán)節(jié)轉至越南,其成為全球電子產業(yè)鏈轉移落腳點的“新寵”及制造中心之一,其電子產業(yè)市場總值約達1200億美元;

◆ 2023年越南總進口額約3280億美元,其中從中國進口約1116億美元,中國仍是越南第一大進口市場;其中越南進口各類3C電子產品及零配件總值達882億美元,其中從中國進口約為235億美元;越南是全球電子消費增速最快的5個國家之一,3C電子產品市場消費發(fā)展指數(shù)排在東盟十國的前列;

◆ 越南是世界第12大電子產品出口國,95%出口額由外資企業(yè)掌控,越南市場上的電子產品多為進口整機或進口零部件在其國內組裝,制品電子組件/材料/軟件基本依賴進口;

展出范圍

* 半導體材料:硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測材料等。
* 晶圓制造及封裝:晶圓制造、SiP 封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等。
* 集成電路制造技術:晶圓制造/代工、模擬集成電路、數(shù)/模混合集成電路;相關微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等技術器件;集成電路終端產品。

* 半導體設備制造:封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、光刻機、刻蝕機、拋光機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、回流焊、波峰焊、探針臺、潔凈室設備等。
* 封裝與測試配套:測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、激光切割、研磨液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等。

* 第三代半導體:第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等。

* 智慧電源技術:微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術等。
* IC設計:IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等。
* 電子元器件:電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、印刷電路用基材基板、無源器件、5G核心元器件、元電源管理、儲存器、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管等。
* 前沿創(chuàng)新應用:AI芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、音視頻處理芯片等。
* 雙向合作項目:該領域新技術/新產品科研成果、研發(fā)與設計、項目投資、技術轉讓、OEM/ODM代工、聯(lián)營產銷、代理經(jīng)銷、品牌連鎖加盟、檢測技術服務等合作。

參展聯(lián)系:廣州勵智穎展覽服務有限公司
地址:廣州市天河區(qū)車陂東岸祠堂大街2號
聯(lián)系人: 郭靜 183 1969 8199(微信同號)
備用:137-6258-1007                
郵箱:expo_lily@163.com
QQ:448755889

]]>
http://m.1001h.cn/337863.html/feed 0