2024China Shanghai International Integrated Circuit and Semiconductor Industry Exhibition
同期召開：中國半導(dǎo)體發(fā)展高峰論壇
時間：2024年 11 月 18-20 日
地點：上海新國際博覽中心
我國《“十四五”規(guī)劃》中，明確提出要加快集成電路、芯片及半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，推動計算芯片、存儲芯片等創(chuàng)新，加快集成電路設(shè)計工具、重點裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)，推動絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破。布局戰(zhàn)略性前沿性技術(shù)。
預(yù)計規(guī)模Estimated scale：
90，000+專業(yè)觀眾
60，000+平方展覽面積
800+參展商
20個主題，100+場行業(yè)研討活動
參展范圍Scope of Exhibits：
IC產(chǎn)品：IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝；
半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備等；
半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料（Ga2O3）、金剛石、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
集成電路及應(yīng)用：微處理器、第三代半導(dǎo)體. FPGA.電源管理、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、傳感器等；
智能制造和高端裝備：電子生產(chǎn)設(shè)備、SMT組裝及系統(tǒng)、儀器儀表、3D打印等；
光電子：紅外技術(shù)應(yīng)用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學(xué)，精密光學(xué)制造、光電檢測及測試測量等；
集成電路終端產(chǎn)品：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類；
2024中國集成電路與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展組委會
聯(lián)系人：李炎 13162209353
電話 ：+86-21-5978 1615
在線 qq：8537536
郵 箱 ：8537536@qq.com
http://www.soonr.cn
2024China Shanghai International Integrated Circuit and Semiconductor Industry Exhibition
同期召開：中國半導(dǎo)體發(fā)展高峰論壇
時間：2024年 11 月 18-20 日
地點：上海新國際博覽中心
我國《“十四五”規(guī)劃》中，明確提出要加快集成電路、芯片及半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，推動計算芯片、存儲芯片等創(chuàng)新，加快集成電路設(shè)計工具、重點裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)，推動絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破。布局戰(zhàn)略性前沿性技術(shù)。
為更好的推動半導(dǎo)體業(yè)界交流互動，提升半導(dǎo)體行業(yè)國際化水平，“2024 中國上海國際集成電路與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會” 將于 2024年 11 月 18-20 日在上海新國際博覽中心隆重召開。本次展覽分為展覽展示、高峰論壇和學(xué)術(shù)會議三大板塊，是集成電路與半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會，也是半導(dǎo)體行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺。
預(yù)計規(guī)模Estimated scale：
90，000+專業(yè)觀眾
60，000+平方展覽面積
800+參展商
20個主題，100+場行業(yè)研討活動
參展范圍Scope of Exhibits：
IC產(chǎn)品：IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝；
半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備等；
半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料（Ga2O3）、金剛石、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
集成電路及應(yīng)用：微處理器、第三代半導(dǎo)體. FPGA.電源管理、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、傳感器等；
智能制造和高端裝備：電子生產(chǎn)設(shè)備、SMT組裝及系統(tǒng)、儀器儀表、3D打印等；
光電子：紅外技術(shù)應(yīng)用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學(xué)，精密光學(xué)制造、光電檢測及測試測量等；
集成電路終端產(chǎn)品：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類；
2024中國集成電路與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展組委會
聯(lián)系人：李炎 13162209353
電話 ：+86-21-5978 1615
在線 qq：8537536
郵 箱 ：8537536@qq.com
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時間：2024年4月9-11日
地點：深圳會展中心
截至2021年底，中國大陸目前有接近3000家的芯片設(shè)計公司，世界排名靠前的還有華為海思這樣的企業(yè)，但芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)依舊以美國公司為主導(dǎo)，美國占了全球芯片設(shè)計份額的60%，中國占比10%，差距還是很大的。
國家發(fā)展改革委、商務(wù)部聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于深圳建設(shè)中國特色社會主義先行示范區(qū)放寬市場準入若干特別措施的意見》?！兑庖姟诽岢?，要創(chuàng)新市場準入方式建立電子元器件和集成電路交易平臺。支持深圳優(yōu)化同類交易場所布局，組建市場化運作的電子元器件和集成電路國際交易中心，打造電子元器件、集成電路企業(yè)和產(chǎn)品市場準入新平臺，促進上下游供應(yīng)鏈和產(chǎn)業(yè)鏈的集聚融合、集群發(fā)展。
預(yù)計規(guī)模Estimated scale：
120，000+專業(yè)觀眾
100，000+平方展覽面積
1800+參展商
49個主題，100+場行業(yè)研討活動
參展范圍Scope of Exhibits：
IC產(chǎn)品：IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝；
半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備等；
半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料（Ga2O3）、金剛石、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
集成電路及應(yīng)用：微處理器、第三代半導(dǎo)體. FPGA.電源管理、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、傳感器等；
智能制造和高端裝備：電子生產(chǎn)設(shè)備、SMT組裝及系統(tǒng)、儀器儀表、3D打印等；
光電子：紅外技術(shù)應(yīng)用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學(xué)，精密光學(xué)制造、光電檢測及測試測量等；
集成電路終端產(chǎn)品：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類；
展覽會招展部
Contact：李炎
Phone：13162209353（同微信）
Tel：86-021-59781615
E-MAIL：2543368807@qq.com
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2024 China Changsha International Semiconductor Industry Exhibition
主題：芯片賦能 數(shù)字時代
時間：2024年5月11-13日
地點：長沙國際會展中心
中國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中將進一步拓展芯片制造中的一些核心技術(shù)，將中國在芯片領(lǐng)域的短板一點一點地彌補，同時加快在國內(nèi)循環(huán)化的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的布局，真正實現(xiàn)擺脫西方國家主導(dǎo)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。這也讓中國真正實現(xiàn)了在半導(dǎo)體工業(yè)上從低端走向了高端，并且在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上占據(jù)主導(dǎo)地位，只有通過自身在核心技術(shù)上的突破，才能打破西方國家的封鎖，成為真正的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強國。
預(yù)計2022-2025年中國半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商的本土市場份額將會從14%擴大至25%，營收的年均復(fù)合增速為31%。
預(yù)計規(guī)模Estimated scale：
80，000+專業(yè)觀眾
50，000+平方展覽面積
500+參展商
12個主題，30+場行業(yè)研討活動
參展范圍Scope of Exhibits：
一、半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
二、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；
三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；
四、半導(dǎo)體光電器件；
五、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC 制造與封裝；
六、集成電路終端產(chǎn)品；
2024長沙半導(dǎo)體展組委會
電 話：021-59781615
聯(lián)系人：李炎13162209353
微 信：13162209353
E-mail：8537536@qq.com
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2024 China Hangzhou International Semiconductor Industry Exhibition
主題：芯芯向榮 萬物互聯(lián)
時間：2024年5月10-12日
地點：杭州國際博覽中心
目前，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)正在加速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展邏輯發(fā)生了重大轉(zhuǎn)變，全球化分工合作在逐漸降低，在外部環(huán)境不確定性增加的情況下，全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控預(yù)計會超越產(chǎn)業(yè)周期，成為未來國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展主線。未來數(shù)年將會是我國半導(dǎo)體設(shè)備和材料企業(yè)發(fā)展的黃金時期。
預(yù)計規(guī)模Estimated scale：
50，000+專業(yè)觀眾
30，000+平方展覽面積
300+參展商
15個主題，30+場行業(yè)研討活動
參展范圍Scope of Exhibits：
IC產(chǎn)品：IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝；
半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備等；
半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料（Ga2O3）、金剛石、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
集成電路及應(yīng)用：微處理器、第三代半導(dǎo)體. FPGA.電源管理、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、傳感器等；
智能制造和高端裝備：電子生產(chǎn)設(shè)備、SMT組裝及系統(tǒng)、儀器儀表、3D打印等；
光電子：紅外技術(shù)應(yīng)用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學(xué)，精密光學(xué)制造、光電檢測及測試測量等；
集成電路終端產(chǎn)品：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類；
2024杭州半導(dǎo)體展覽會招展部
Contact：李炎
Phone：13162209353（同微信）
Tel：86-021-59781615
E-MAIL：2543368807@qq.com
2023 China Shanghai International Integrated Circuit and Semiconductor Industry Exhibition
同期召開：中國半導(dǎo)體發(fā)展高峰論壇
時間：2023 年 11 月 22-24 日
地點：上海新國際博覽中心
中國市場的半導(dǎo)體銷售占了全球的 1/3，是份額最大的，相當于美國、歐盟及日本的總和，不過這主要是因為中國是全球制造的中心，尤其是電腦、手機產(chǎn)量第一，消耗了最多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展，以及 5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、太陽能光伏、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動下，半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加。
參展范圍Scope of Exhibits：
IC產(chǎn)品：IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝；
半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備等；
半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料（Ga2O3）、金剛石、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
集成電路及應(yīng)用：微處理器、第三代半導(dǎo)體. FPGA.電源管理、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、傳感器等；
智能制造和高端裝備：電子生產(chǎn)設(shè)備、SMT組裝及系統(tǒng)、儀器儀表、3D打印等；
光電子：紅外技術(shù)應(yīng)用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學(xué)，精密光學(xué)制造、光電檢測及測試測量等；
集成電路終端產(chǎn)品：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類；
2023中國集成電路與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展組委會
聯(lián)系人：李炎 13162209353
電話 ：+86-21-5978 1615
在線 qq：8537536
郵 箱 ：8537536@qq.com
http://www.soonr.cn
2024 China Changsha International Semiconductor Industry Exhibition
主題：芯片賦能 數(shù)字時代
時間：2024年5月23-25日
地點：長沙國際會展中心
我國《“十四五”規(guī)劃》中，明確提出要加快集成電路、芯片及半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，推動計算芯片、存儲芯片等創(chuàng)新，加快集成電路設(shè)計工具、重點裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)，推動絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破。布局戰(zhàn)略性前沿性技術(shù)。
展會優(yōu)勢advantage：
（一）國際化：匯聚全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈核心資源要素，邀請美國、日本、韓國、英國、德國、法國等國家和地區(qū)的著名專家、主導(dǎo)企業(yè)參加主題演講及展示活動。
（二）專業(yè)化：搭建共建共享共贏平臺，圍繞國內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈熱點領(lǐng)域，探討技術(shù)路徑和市場趨勢，展示最新創(chuàng)新技術(shù)和應(yīng)用成果。
（三）品牌化：堅持廣聚資源，會展賽訓(xùn)結(jié)合，政產(chǎn)學(xué)研用金融通，不斷鞏固提升大會的品牌知名度和影響力，打造具有國際影響力的半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會。
參展范圍Scope of Exhibits：
一、半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
二、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；
三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；
四、半導(dǎo)體光電器件；
五、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC 制造與封裝；
六、集成電路終端產(chǎn)品；
2024長沙半導(dǎo)體展組委會
電 話：021-59781615
聯(lián)系人：李 炎13162209353
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IC CHINA 2023中國國際半導(dǎo)體博覽會
2023中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China）是中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦的唯一展覽會，連續(xù)舉辦二十屆，已成為我國半導(dǎo)體行業(yè)年度最具權(quán)威和專業(yè)性的重大標志性活動。協(xié)會作為我國唯一半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全國性社團組織，秉承“服務(wù)會員、連接行業(yè)和溝通政府”的宗旨，積極搭建開放的產(chǎn)業(yè)協(xié)同平臺，發(fā)揮企業(yè)與政府、企業(yè)與企業(yè)之間的橋梁作用，代表我國半導(dǎo)體行業(yè)參與國際組織，拓展國際合作渠道和空間。當前，健康可持續(xù)發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)正在引發(fā)全社會高度關(guān)注，集成電路技術(shù)產(chǎn)品應(yīng)用正在融入社會生活的方方面面，為產(chǎn)業(yè)、為企業(yè)，也為IC China 2023帶來更多的創(chuàng)新期待和發(fā)展空間。協(xié)會將系統(tǒng)組織全行業(yè)資源，在40000平方米的展覽場地，創(chuàng)新地以“半導(dǎo)體+”概念全面展示全球產(chǎn)業(yè)鏈前沿技術(shù)產(chǎn)品，疊加多領(lǐng)域超大規(guī)模應(yīng)用創(chuàng)新成果，促進產(chǎn)業(yè)資源高效對接。
攜手世界集成電路大會，打造國家級、國際化品牌展會
世界集成電路大會由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦，是集成電路領(lǐng)域首個國家級、國際化大會。屆時，國家工業(yè)和信息化部、安徽省委省政府和各地集成電路行業(yè)主管機構(gòu)領(lǐng)導(dǎo)以及國內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研領(lǐng)域大咖將出席大會并參觀展覽。IC China 2023作為世界集成電路大會“會議、展覽、比賽、培訓(xùn)”四大板塊重要組成部分，與其他三項活動有機融合，交互創(chuàng)新，共同打造世界級行業(yè)盛會。讓11月中旬的中國合肥成為業(yè)界同仁洞察產(chǎn)業(yè)政策走向、把握技術(shù)應(yīng)用趨勢的矚目焦點，更是企業(yè)提升品牌影響力、高效對接資源的廣闊平臺。
時間： 2023年11月17-19日
地點：安徽合肥濱湖國際會展中心
地址: 合肥市錦繡大道3899號
主辦單位：
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院
承辦單位：芯平臺（北京）科技發(fā)展有限公司
協(xié)辦單位：中國電子工業(yè)標準化技術(shù)協(xié)會、中國氣體展商聯(lián)盟、中國電子材料行業(yè)協(xié)會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會分立器件分會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會支撐業(yè)分會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會MEMS分會、北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會、天津市集成電路行業(yè)協(xié)會、重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、安徽省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、湖北省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、湖南省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、河北省軟件集成電路信息服務(wù)協(xié)會、遼寧省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、山東半導(dǎo)體商會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廣州市半導(dǎo)體協(xié)會、大連市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廈門市集成電路行業(yè)協(xié)會、南京市集成電路行業(yè)協(xié)會、合肥市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會、無錫市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、珠海市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、池州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、蕪湖市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、滁州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會、河北半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、賽迪顧問股份有限公司、北京大益會展有限公司、中汽研軟件測評（天津）有限公司、無錫博智企業(yè)管理咨詢有限公司
海外協(xié)辦單位：美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、歐洲半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、日本半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、韓國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、馬來西亞半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
創(chuàng)新展區(qū)布局 全力賦能國際化、專業(yè)化、市場化和平臺化
聚焦國際化：10000平米全球產(chǎn)業(yè)鏈韌性展示館內(nèi)設(shè)半導(dǎo)體材料和電子元器件、設(shè)計、設(shè)備、制造、封測五個展區(qū)及國際企業(yè)專區(qū)，全面展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產(chǎn)品、前沿技術(shù)設(shè)備和企業(yè)綜合實力形象，擁抱世界，展示全球集成電路體系的分工合作，促進產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作，維護全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定性、創(chuàng)新性。
突出專業(yè)化：10000平米大規(guī)模應(yīng)用創(chuàng)新成果館通過展中展的形式展示集成電路領(lǐng)域超大規(guī)模市場的豐富應(yīng)用成果，重點展示半導(dǎo)體解決方案、集成電路技術(shù)產(chǎn)品在傳感與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制與邊緣計算、能源電子、消費電子、汽車電子、先進計算與云網(wǎng)融合以及智能卡和智能家居等領(lǐng)域的融合創(chuàng)新應(yīng)用，激發(fā)國內(nèi)外解決方案的有效推廣應(yīng)用。
拓展市場化：10000平米安徽風采館內(nèi)設(shè)綜合展區(qū)和主題展區(qū)，重點展示安徽各地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展成果、半導(dǎo)體重點科技創(chuàng)新型企業(yè)的引領(lǐng)支撐和創(chuàng)新應(yīng)用、安徽半導(dǎo)體創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略及產(chǎn)業(yè)強省形象，著力培育新興產(chǎn)業(yè)聚集地，推動在皖企業(yè)走向全國，走向世界。
推進平臺化：10000平米省際協(xié)同館內(nèi)設(shè)地方協(xié)會展團區(qū)、全國集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)、集成電路產(chǎn)業(yè)投資機構(gòu)專區(qū)、半導(dǎo)體進出口管制法律服務(wù)與知識產(chǎn)權(quán)服務(wù)機構(gòu)專區(qū)、產(chǎn)品發(fā)布專區(qū)及CEO和CTO采訪專區(qū)，強化區(qū)域供需合作對接，促進園區(qū)之間和產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的協(xié)同發(fā)展。
多渠道邀約專業(yè)觀眾，豐富多彩的定制推廣活動
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會將聯(lián)合協(xié)辦單位，向會員單位及半導(dǎo)體政、產(chǎn)、學(xué)、研、用領(lǐng)域的機構(gòu)開展定向邀請，并聯(lián)手行業(yè)媒體及相關(guān)協(xié)會聯(lián)盟建立專業(yè)觀眾信息庫網(wǎng)絡(luò)組織參觀。通過EDM、短信、微信定期推送10萬+潛在受眾，配合電話定向邀約5萬+精準受眾。此外，將會同世界集成電路大會的“會議、比賽和培訓(xùn)”活動的組委會，專項邀約高新技術(shù)園區(qū)和高校微電子學(xué)院組團參觀。
在積極組織參展企業(yè)參加世界集成電路大會高峰論壇和主題論壇的同時，40000平米展區(qū)內(nèi)將舉辦豐富多彩的技術(shù)研討會、應(yīng)用分享會、新品發(fā)布會、地方半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會專題日、集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)對接會、CEO/CTO專訪和高校人才交流招聘會，足以讓媒體人更有效的定向傳播參展企業(yè)風采，更有利于充分調(diào)動參展企業(yè)間以及與觀眾之間的互動交流，讓對接協(xié)同更到位。
參展范圍：
◆ 半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設(shè)備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等；
◆ 半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；
◆ 第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
◆ IC設(shè)計：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計、模擬與混合信號電路設(shè)計、集成電路布局設(shè)計、IDM、Fabless廠等；
◆ 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等；
◆ 集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、?；旌霞呻娐分圃?、集成電路終端產(chǎn)品等；
◆ 封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
◆ 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等；
IC CHINA大會組委會聯(lián)系方式
聯(lián)系人：許先生 手機號：15800367175(微信同號)
IC CHINA 2023中國國際半導(dǎo)體博覽會
2023中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China）是中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦的唯一展覽會，連續(xù)舉辦二十屆，已成為我國半導(dǎo)體行業(yè)年度最具權(quán)威和專業(yè)性的重大標志性活動。協(xié)會作為我國唯一半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全國性社團組織，秉承“服務(wù)會員、連接行業(yè)和溝通政府”的宗旨，積極搭建開放的產(chǎn)業(yè)協(xié)同平臺，發(fā)揮企業(yè)與政府、企業(yè)與企業(yè)之間的橋梁作用，代表我國半導(dǎo)體行業(yè)參與國際組織，拓展國際合作渠道和空間。當前，健康可持續(xù)發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)正在引發(fā)全社會高度關(guān)注，集成電路技術(shù)產(chǎn)品應(yīng)用正在融入社會生活的方方面面，為產(chǎn)業(yè)、為企業(yè)，也為IC China 2023帶來更多的創(chuàng)新期待和發(fā)展空間。協(xié)會將系統(tǒng)組織全行業(yè)資源，在40000平方米的展覽場地，創(chuàng)新地以“半導(dǎo)體+”概念全面展示全球產(chǎn)業(yè)鏈前沿技術(shù)產(chǎn)品，疊加多領(lǐng)域超大規(guī)模應(yīng)用創(chuàng)新成果，促進產(chǎn)業(yè)資源高效對接。
攜手世界集成電路大會，打造國家級、國際化品牌展會
世界集成電路大會由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦，是集成電路領(lǐng)域首個國家級、國際化大會。屆時，國家工業(yè)和信息化部、安徽省委省政府和各地集成電路行業(yè)主管機構(gòu)領(lǐng)導(dǎo)以及國內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研領(lǐng)域大咖將出席大會并參觀展覽。IC China 2023作為世界集成電路大會“會議、展覽、比賽、培訓(xùn)”四大板塊重要組成部分，與其他三項活動有機融合，交互創(chuàng)新，共同打造世界級行業(yè)盛會。讓11月中旬的中國合肥成為業(yè)界同仁洞察產(chǎn)業(yè)政策走向、把握技術(shù)應(yīng)用趨勢的矚目焦點，更是企業(yè)提升品牌影響力、高效對接資源的廣闊平臺。
時間： 2023年11月17-19日
地點：安徽合肥濱湖國際會展中心
地址: 合肥市錦繡大道3899號
主辦單位：
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院
承辦單位：芯平臺（北京）科技發(fā)展有限公司
協(xié)辦單位：中國電子工業(yè)標準化技術(shù)協(xié)會、中國氣體展商聯(lián)盟、中國電子材料行業(yè)協(xié)會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會分立器件分會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會支撐業(yè)分會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會MEMS分會、北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會、天津市集成電路行業(yè)協(xié)會、重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、安徽省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、湖北省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、湖南省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、河北省軟件集成電路信息服務(wù)協(xié)會、遼寧省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、山東半導(dǎo)體商會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廣州市半導(dǎo)體協(xié)會、大連市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廈門市集成電路行業(yè)協(xié)會、南京市集成電路行業(yè)協(xié)會、合肥市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會、無錫市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、珠海市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、池州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、蕪湖市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、滁州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會、河北半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、賽迪顧問股份有限公司、北京大益會展有限公司、中汽研軟件測評（天津）有限公司、無錫博智企業(yè)管理咨詢有限公司
海外協(xié)辦單位：美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、歐洲半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、日本半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、韓國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、馬來西亞半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
創(chuàng)新展區(qū)布局 全力賦能國際化、專業(yè)化、市場化和平臺化
聚焦國際化：10000平米全球產(chǎn)業(yè)鏈韌性展示館內(nèi)設(shè)半導(dǎo)體材料和電子元器件、設(shè)計、設(shè)備、制造、封測五個展區(qū)及國際企業(yè)專區(qū)，全面展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產(chǎn)品、前沿技術(shù)設(shè)備和企業(yè)綜合實力形象，擁抱世界，展示全球集成電路體系的分工合作，促進產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作，維護全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定性、創(chuàng)新性。
突出專業(yè)化：10000平米大規(guī)模應(yīng)用創(chuàng)新成果館通過展中展的形式展示集成電路領(lǐng)域超大規(guī)模市場的豐富應(yīng)用成果，重點展示半導(dǎo)體解決方案、集成電路技術(shù)產(chǎn)品在傳感與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制與邊緣計算、能源電子、消費電子、汽車電子、先進計算與云網(wǎng)融合以及智能卡和智能家居等領(lǐng)域的融合創(chuàng)新應(yīng)用，激發(fā)國內(nèi)外解決方案的有效推廣應(yīng)用。
拓展市場化：10000平米安徽風采館內(nèi)設(shè)綜合展區(qū)和主題展區(qū)，重點展示安徽各地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展成果、半導(dǎo)體重點科技創(chuàng)新型企業(yè)的引領(lǐng)支撐和創(chuàng)新應(yīng)用、安徽半導(dǎo)體創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略及產(chǎn)業(yè)強省形象，著力培育新興產(chǎn)業(yè)聚集地，推動在皖企業(yè)走向全國，走向世界。
推進平臺化：10000平米省際協(xié)同館內(nèi)設(shè)地方協(xié)會展團區(qū)、全國集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)、集成電路產(chǎn)業(yè)投資機構(gòu)專區(qū)、半導(dǎo)體進出口管制法律服務(wù)與知識產(chǎn)權(quán)服務(wù)機構(gòu)專區(qū)、產(chǎn)品發(fā)布專區(qū)及CEO和CTO采訪專區(qū)，強化區(qū)域供需合作對接，促進園區(qū)之間和產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的協(xié)同發(fā)展。
多渠道邀約專業(yè)觀眾，豐富多彩的定制推廣活動
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會將聯(lián)合協(xié)辦單位，向會員單位及半導(dǎo)體政、產(chǎn)、學(xué)、研、用領(lǐng)域的機構(gòu)開展定向邀請，并聯(lián)手行業(yè)媒體及相關(guān)協(xié)會聯(lián)盟建立專業(yè)觀眾信息庫網(wǎng)絡(luò)組織參觀。通過EDM、短信、微信定期推送10萬+潛在受眾，配合電話定向邀約5萬+精準受眾。此外，將會同世界集成電路大會的“會議、比賽和培訓(xùn)”活動的組委會，專項邀約高新技術(shù)園區(qū)和高校微電子學(xué)院組團參觀。
在積極組織參展企業(yè)參加世界集成電路大會高峰論壇和主題論壇的同時，40000平米展區(qū)內(nèi)將舉辦豐富多彩的技術(shù)研討會、應(yīng)用分享會、新品發(fā)布會、地方半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會專題日、集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)對接會、CEO/CTO專訪和高校人才交流招聘會，足以讓媒體人更有效的定向傳播參展企業(yè)風采，更有利于充分調(diào)動參展企業(yè)間以及與觀眾之間的互動交流，讓對接協(xié)同更到位。
參展范圍：
◆ 半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設(shè)備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等；
◆ 半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；
◆ 第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
◆ IC設(shè)計：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計、模擬與混合信號電路設(shè)計、集成電路布局設(shè)計、IDM、Fabless廠等；
◆ 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等；
◆ 集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、?；旌霞呻娐分圃?、集成電路終端產(chǎn)品等；
◆ 封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
◆ 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等；
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