主題：芯片賦能 數字時代
時間：2024年5月23-25日   
地點：長沙國際會展中心

                                                  
集成電路產業(yè)是信息技術產業(yè)的核心，是支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)，是世界主要國家和地區(qū)搶占經濟科技制高點的心爭領域。

我國《“十四五”規(guī)劃》中，明確提出要加快集成電路、芯片及半導體行業(yè)的發(fā)展，推動計算芯片、存儲芯片等創(chuàng)新，加快集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發(fā)，推動絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破。布局戰(zhàn)略性前沿性技術。

中國在半導體產業(yè)的發(fā)展中將進一步拓展芯片制造中的一些核心技術，將中國在芯片領域的短板一點一點地彌補，同時加快在國內循環(huán)化的半導體產業(yè)鏈的布局，真正實現擺脫西方國家主導的半導體產業(yè)鏈。這也讓中國真正實現了在半導體工業(yè)上從低端走向了高端，并且在半導體產業(yè)鏈上占據主導地位，只有通過自身在核心技術上的突破，才能打破西方國家的封鎖，成為真正的半導體產業(yè)的強國。

會議論壇：
中國半導體峰會
半導體企業(yè)家大會
半導體投融資論壇
半導體新材料高端論壇
5G與AI芯片技術論壇
智慧城市與芯片應用論壇
智能汽車芯片生態(tài)論壇
智慧家庭與芯片應用論壇
光子芯片最新技術論壇

參展范圍：
一、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等； 
二、半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等； 
三、半導體分立器件產品與應用技術等； 
四、半導體光電器件； 
五、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝； 
六、集成電路終端產品；