組織機構
支持指導：越南工貿部、越南科技部、越南胡志明市人民委員會
協(xié)辦單位：越南胡志明市工貿廳、越南百科大學、越南光中軟件園、韓國光學工業(yè)發(fā)展協(xié)會
主辦單位：越南胡志明市工業(yè)配套促進中心、越南胡志明市高新技術開發(fā)區(qū)管委會
承辦執(zhí)行：越南電子與電路板半導體培訓中心、越南全球展業(yè)股份公司
          越南光線世界有限公司、越南駱駝會展貿促有限公司
中國承辦：廣州匯連展覽服務有限公司
支持媒體
越南電視臺、胡志明市電視臺、越南工商論壇報、越南投資報、越南經(jīng)濟時報、越南電子自動化雜志、越南電子工藝雜志、越南電路板與電子系統(tǒng)雜志、越南電子技術雜志、越南百科大學電子計算機雜志、越南電子通訊技術雜志、越南主流網(wǎng)媒（VnExpress、24h、Thanh Nien、Vietnamnet、Dan Tri，Bao Moi…）及各社交媒介。
展出范圍
* 半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測材料等。
* 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP 封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等。
* 集成電路制造技術：晶圓制造/代工、模擬集成電路、數(shù)/?；旌霞呻娐?；相關微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等技術器件；集成電路終端產品。
* 半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、光刻機、刻蝕機、拋光機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、回流焊、波峰焊、探針臺、潔凈室設備等。
* 封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、激光切割、研磨液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等。
* 第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等。
* 智慧電源技術：微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術等。
* IC設計：IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等。
* 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、印刷電路用基材基板、無源器件、5G核心元器件、元電源管理、儲存器、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管等。
* 前沿創(chuàng)新應用：AI芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、音視頻處理芯片等。
* 雙向合作項目：該領域新技術/新產品科研成果、研發(fā)與設計、項目投資、技術轉讓、OEM/ODM代工、聯(lián)營產銷、代理經(jīng)銷、品牌連鎖加盟、檢測技術服務等合作。
已布局越南市場的部分企業(yè)
+ 國際巨頭：蘋果、三星、英特爾、諾基亞、高通、安靠、LG、佳能、松下、康寧、德州儀器、恩智浦等
+ 中國大陸：立訊精密、TCL華星、新思、勝宏、建滔、龍旗、歌爾、環(huán)旭電子、舜宇、深超、賽伍等
+ 臺灣地區(qū)：富士康、鴻海、友達光電、和碩科技、擎亞、英業(yè)達、四維精密等 
+ 日本企業(yè)：日東電工、住友電木、富士通、民幸、丸和、Fujikura、ORIX金融集團等
+ 韓國企業(yè)：韓國IC、韓亞微米、BOS 、Hana Micron、SK海力士、Hayward Quartz 等
+ 越南本土：Viettel、FPT等
+ 計劃轉移至越南設廠：英偉達、微軟、谷歌、聯(lián)想、任天堂等
越南市場背景
目前越南已簽署16個雙邊或多邊的自由貿易協(xié)定,與全球主要經(jīng)濟體建立了廣泛的自由貿易關系，構建了越南面向全球的自由貿易區(qū)網(wǎng)絡,受貿易壁壘影響低，為其原產地產品出口提供了極高的市場增量空間，區(qū)域經(jīng)濟往來日趨密切。隨著全球地緣政治及貿易格局的新變化，越南依靠人口紅利的勞動力成本優(yōu)勢和外資投資優(yōu)惠政策措施，通過其二十多年出口導向型經(jīng)濟模式獲得較快經(jīng)濟發(fā)展所打下的基礎，吸引了全球電子產業(yè)巨頭紛紛赴越南建立先進技術的電子生產基地，高技術生產從中國轉至越南的步伐加劇，令得越南快速成為亞洲地區(qū)電子代工制造中心之一及全球供應鏈轉移落腳點的“新寵”，在全球電子產業(yè)鏈重構過程中處于崛起趨勢。
現(xiàn)越南電子產業(yè)蓬勃發(fā)展的勢頭正盛,電子產品出口量由2001年的第47位躍升到2020年的第10位,美國和中國是越南電子產品的兩大出口市場，一定程度上已對中國制造形成了出口替代；越南正成為全球電子手機制造基地，其手機出口量目前位列全球第二，全球制造出貨量占比 20%。由于越南本土工業(yè)基礎較為薄弱及缺乏完整的供應鏈體系，盡管每年越南電子產品出口額超1000億美元，但其電子組件和軟件基本依賴進口，95%出口額由外資加工企業(yè)及其供應鏈附屬供應商掌控。同時，越南作為全球最具投資吸引力的新興消費市場中30個經(jīng)濟體之一，其擁有年齡在18-60歲主力消費群體占總人口60%以上的超億人口體量，對電子產品年需求近百億美元，為業(yè)界外貿企業(yè)提供了增量市場廣闊拓展空間。
越南連續(xù)頒布實施《到2030年第四次工業(yè)革命國家戰(zhàn)略》、《至2030年創(chuàng)新與科技發(fā)展戰(zhàn)略》等，將電子工業(yè)、信息及電信列入《越南工業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略（2030至2045年階段）》十大重點優(yōu)先投資發(fā)展產業(yè)之一，鼓勵外國投資商在具備必要的基礎設施和物質設施的電子工業(yè)集群、指定工業(yè)區(qū)中投資興業(yè)，并力爭到2030年成立10萬家數(shù)字技術公司。《2021-2030年越南工業(yè)貿易結構調整提案》提出至2023年目標：工業(yè)配套產業(yè)要滿足其國內需求的70%、產業(yè)本土化率要達到45%以上、高技術工業(yè)產品價值在加工制造業(yè)中的比重要達到45%以上，越南將成為現(xiàn)代工業(yè)國家，產業(yè)競爭力強以及躋身世界15大出口國行列。
越南的半導體市場在2020年至2025年間將增長16.5億美元，年增長率為6.52%，期間其市場規(guī)模將增加約65億美元，成為亞洲地區(qū)半導體產業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)之一。越南制定的《到2030年和遠期到2045年越南半導體芯片產業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略》草案已進入審批階段，旨在推動發(fā)展半導體產業(yè)乃至電子工業(yè)，并希望吸引全球半導體企業(yè)到越南生產與研發(fā)，目標到2030年半導體芯片生產國產化率要達到50%。目前越南僅有約5500名半導體領域工程師（其中胡志明市占比90%），僅能滿足其產業(yè)配套技術人才的20%市場需求，現(xiàn)越南已開展跨國機構合作開展人力資源培養(yǎng)項目，以實現(xiàn)其到2030年培養(yǎng)5W名工程師的雄心勃勃的目標。目前越南芯片制造商盡管仍依賴從其他國家進口材料，但其擁有硅砂、稀土等豐富的自然資源和原材料(越南稀土儲量約有2200萬噸位列全球第二)，并設立了國家技術創(chuàng)新基金等融資基金機構支持半導體產業(yè)的發(fā)展。截止到2023年低，全球各國已承諾在越南半導體領域投資約50億美元。
舉辦城市-胡志明市
越南南部地區(qū)的胡志明市及其周邊省份區(qū)域，經(jīng)過十多年的電子產品發(fā)展歷程，在產品研發(fā)、生產、組裝、代工出口、外貿基地、物流等上下游產業(yè)鏈積聚了較強的產業(yè)基礎，集中了越南全國52%以上的電子生產組裝產能企業(yè)及85%集成電路&半導體研發(fā)人才，業(yè)已成為越南全國電子工業(yè)制造中心、消費大區(qū)及標桿城市。

參展聯(lián)系：廣州匯連展覽服務有限公司

聯(lián)系人：許先生18680264099（微信同號）