2024第十二屆深圳紅外技術(shù)應(yīng)用展覽會(huì)(4月時(shí)間/地點(diǎn)/展覽館)【網(wǎng)站首頁(yè)】
時(shí)間：2024年4月9-11日 地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心（福華三路）
展覽時(shí)間：2024年4月9-11日
展會(huì)時(shí)間：2024年4月9日-11日
論壇時(shí)間：2024年4月9日-11日
展會(huì)地點(diǎn)：深圳國(guó)際博覽中心
展會(huì)規(guī)模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業(yè)觀眾
智能芯片是支持人工智能技術(shù)和工業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)設(shè)施，具有非常重要的地位。芯片產(chǎn)業(yè)作為高端制造業(yè)的核心基石，芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展決定了一個(gè)的科技創(chuàng)新水平，許多提升為戰(zhàn)略地位。深圳半導(dǎo)體材料及芯片大會(huì)將于2024年4月9日深圳會(huì)展中心舉辦 半導(dǎo)體展是中國(guó)電子展旗下一個(gè)關(guān)于電子的專題展
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近年來(lái)，中國(guó)芯片在全球范圍內(nèi)受到了越來(lái)越多的關(guān)注，因?yàn)樗募夹g(shù)和性能得到了廣泛認(rèn)可。 ，中國(guó)芯片的技術(shù)水平已經(jīng)達(dá)到了國(guó)際先水平。以華為海思為例，其研發(fā)的麒麟芯片在性能上已經(jīng)達(dá)到了業(yè)界先水平，尤其是在人工智能和高性能計(jì)算域，麒麟芯片已經(jīng)具備了非常強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。隨著中國(guó)的制造業(yè)和互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，中國(guó)芯片在全球范圍內(nèi)得到了廣泛應(yīng)用。尤其是在5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等域，中國(guó)芯片已經(jīng)成為了重要的供應(yīng)商。這些域的應(yīng)用不僅為中國(guó)芯片帶來(lái)了廣闊的市場(chǎng)空間，也為中國(guó)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支持。
展出范圍：
IC產(chǎn)品：IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝；
芯片：人工智能芯片、顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、半導(dǎo)體芯片、存儲(chǔ)器芯片、5G芯片、車規(guī)級(jí)芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設(shè)計(jì)等等：
半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備等；
半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч?、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料（Ga2O3）、金剛石、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
集成電路及應(yīng)用：微處理器、第三代半導(dǎo)體. FPGA.電源管理、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、傳感器等；
智能制造和高端裝備：電子生產(chǎn)設(shè)備、SMT組裝及系統(tǒng)、儀器儀表、3D打印等；
光電子：紅外技術(shù)應(yīng)用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學(xué)，精密光學(xué)制造、光電檢測(cè)及測(cè)試測(cè)量等；
集成電路終端產(chǎn)品：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類；
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