2024第十二屆深圳智能制造和高端裝備展覽會(4月時間/地點/展覽館)【網(wǎng)站首頁】
時間：2024年4月9-11日 地點：深圳會展中心（福華三路）
展覽時間：2024年4月9-11日
展會時間：2024年4月9日-11日
論壇時間：2024年4月9日-11日
展會地點：深圳國際博覽中心
展會規(guī)模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業(yè)觀眾
智能芯片是支持人工智能技術和工業(yè)發(fā)展的基礎設施，具有非常重要的地位。芯片產(chǎn)業(yè)作為高端制造業(yè)的核心基石，芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展決定了一個的科技創(chuàng)新水平，許多提升為戰(zhàn)略地位。深圳半導體材料及芯片大會將于2024年4月9日深圳會展中心舉辦 半導體展是中國電子展旗下一個關于電子的專題展
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近年來，中國芯片在全球范圍內(nèi)受到了越來越多的關注，因為它的技術和性能得到了廣泛認可。 ，中國芯片的技術水平已經(jīng)達到了國際先水平。以華為海思為例，其研發(fā)的麒麟芯片在性能上已經(jīng)達到了業(yè)界先水平，尤其是在人工智能和高性能計算域，麒麟芯片已經(jīng)具備了非常強的競爭力。隨著中國的制造業(yè)和互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，中國芯片在全球范圍內(nèi)得到了廣泛應用。尤其是在5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等域，中國芯片已經(jīng)成為了重要的供應商。這些域的應用不僅為中國芯片帶來了廣闊的市場空間，也為中國經(jīng)濟的發(fā)展提供了強有力的支持。
展出范圍：
IC產(chǎn)品：IC產(chǎn)品與技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝；
芯片：人工智能芯片、顯示芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、半導體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設計等等：
半導體設備：半導體封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備等；
半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料（Ga2O3）、金剛石、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
集成電路及應用：微處理器、第三代半導體. FPGA.電源管理、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、傳感器等；
智能制造和高端裝備：電子生產(chǎn)設備、SMT組裝及系統(tǒng)、儀器儀表、3D打印等；
光電子：紅外技術應用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學，精密光學制造、光電檢測及測試測量等；
集成電路終端產(chǎn)品：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應用類；
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