2024深圳半導(dǎo)體SiP先進封裝展覽會|半導(dǎo)體晶圓制造及封裝展覽會
時 間：2024年5月15～17日
地 點：深圳國際會展中心(寶安新館)
大會主題：芯聯(lián)世界 慧創(chuàng)未來
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發(fā)展前景：
半導(dǎo)體行業(yè)的重要地位無需贅述，它作為各類高新技術(shù)升級的基石，就如同金字塔的底部，為各種頂尖技術(shù)領(lǐng)域提供支撐。而中國，作為全球最大的半導(dǎo)體消費市場，每年的消費量占據(jù)全球的三分之一，進口量更是高達3000億美元，這一數(shù)據(jù)甚至高于中國的原油進口量。這就像一條巨大的生命線，為中國的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)提供源源不斷的能量。
中國政府對半導(dǎo)體行業(yè)的支持是始終如一的。早在2015年，就將包括半導(dǎo)體在內(nèi)的若干行業(yè)列入其“中國制造2025”計劃中的關(guān)鍵行業(yè)予以大力扶持。這項計劃就像一場激流勇進的航程，引領(lǐng)著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷向前發(fā)展。而《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》更為明確地指出，到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)要達到國際先進水平，一批企業(yè)要進入國際第一梯隊。這無疑是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的宏偉目標(biāo)，彰顯了中國政府對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的堅定信心和決心。
詳詢主辦方張先生（同v）
186（前三位）
0215（中間四位）
0282（后面四位）
為了推動半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，國家各級領(lǐng)導(dǎo)給予了大力支持。2024中國(深圳)國際半導(dǎo)體展覽會將于2024年5月15-17日在深圳國際會展中心（寶安新館）盛大開幕。本次盛會將秉持“凸顯品牌，銳意創(chuàng)新，注重實效”的辦展理念，以獨特的策劃、科學(xué)合理的媒介傳播和一流的服務(wù)，為參展商打造一個全新的視角展示交流平臺，鑄就半導(dǎo)體行業(yè)最具規(guī)模、最有價值和最具權(quán)威的頂級盛宴。在此，我們誠摯邀請您的參與，共同見證這個盛會，共享行業(yè)榮光。
◆?IC設(shè)計：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計、模擬與混合信號電路設(shè)計、集成電路布局設(shè)計、IDM、Fabless廠等；
◆?芯片：人工智能芯片及方案、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等；
◆?晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等；
◆?集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等；
◆?半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設(shè)備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等；
◆?封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
◆?第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
◆?半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；
◆?AI+5G：人工智能、5G開發(fā)及應(yīng)用、5G手機、5G通信(方案、設(shè)備、元器件、新材料、應(yīng)用等)、智慧物聯(lián)、物聯(lián)網(wǎng)、智能安全、智慧城市、智能汽車、無人駕駛、智能傳感、光電產(chǎn)業(yè)、智慧醫(yī)療、VR/AR、無線充電、屏下指紋、生物識別、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧工廠、智能機器人、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、智能電視、智能家居、智能觸控、智能穿戴、無人機、多接入邊緣計算、網(wǎng)絡(luò)切片、虛擬技術(shù)、醫(yī)療電子等；
◆?Mini/Micro-LED：OLED顯示屏、AMOLED顯示屏、Micro-LED顯示屏、Mini-LED顯示屏片、驅(qū)動芯片、封裝材料、蝕刻設(shè)備、剝離設(shè)備、檢測設(shè)備、測試儀、光譜分析儀、測量設(shè)備、封裝設(shè)備、巨量轉(zhuǎn)移、噴涂設(shè)備；MovVD設(shè)備、液相外鍍爐、返修臺、光刻機、劃片機、全自動固晶機、金絲球焊機、硅鋁絲超聲壓焊機、灌膠機、真空烘箱、芯片計數(shù)儀、芯片檢測儀、倒膜機、光色點全自動分選機等。
◆?電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等；
◆?智慧電源：微波射頻、半導(dǎo)體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風(fēng)電/儲能電源設(shè)計、功率變換器磁技術(shù)等；
◆?綜合：全國各地政府組團、半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)、證券、銀行、保險、基金、投資金融機構(gòu)等
引領(lǐng)未來，增量市場持續(xù)打開。5G、高性能計算、汽車電子、CIS是拉動封裝產(chǎn)業(yè)成長的重要動能。順應(yīng)電子元器件小型化、多功能、縮短開發(fā)周期等需求，先進封裝在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的比重穩(wěn)步提升。Yole預(yù)計，2018-2024年，先進封裝市場的年復(fù)合增長率為8%，預(yù)計在2024年達到440億美元左右，而同一時期，傳統(tǒng)封裝市場的年復(fù)合增長率僅為2.4%。我們認為先進封裝工藝的需求與日俱增，但產(chǎn)能發(fā)展存在一定滯后，率先布局SiP等先進封裝的廠商將迎來發(fā)展機遇。
布局競速，龍頭競相卡位先進封裝。先進封裝對延續(xù)摩爾定律生命周期的重要性，也引起了晶圓廠商和IDM廠商的重視，為搶占技術(shù)高地，全球主要封測廠、晶圓廠、IDM都在加緊布局先進封裝。臺積電引入CoWoS作為用于異構(gòu)集成硅接口的高端先進封裝平臺以來，從InFO（集成式扇出技術(shù)）到SoIC（集成芯片系統(tǒng)），再到3D多棧（MUST）系統(tǒng)集成技術(shù)和3D MUST-in-MUST（3D-mim扇出封裝），進行了一系列創(chuàng)新。我們認為先進封裝技術(shù)已成為封裝行業(yè)未來的主流發(fā)展趨勢，未來晶圓廠、IDM將成為推動先進封裝在高端市場滲透的重要力量。
