2024深圳半導(dǎo)體制冷設(shè)備展覽會(huì)|半導(dǎo)體研磨機(jī)及拋光機(jī)設(shè)備展覽會(huì)

時(shí) 間：2024年5月15～17日

地 點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)

大會(huì)主題：芯聯(lián)世界 慧創(chuàng)未來

?

發(fā)展前景：

半導(dǎo)體行業(yè)的重要地位無需贅述，它作為各類高新技術(shù)升級(jí)的基石，如同金字塔的底部，為各種頂尖技術(shù)領(lǐng)域提供支撐。中國(guó)作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，每年的消費(fèi)量占據(jù)全球的三分之一，進(jìn)口量更是高達(dá)3000億美元，這一數(shù)據(jù)甚至高于中國(guó)的原油進(jìn)口量。這就像一條巨大的生命線，為中國(guó)的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)提供源源不斷的能量。

中國(guó)政府對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的支持是始終如一的。早在2015年，就將包括半導(dǎo)體在內(nèi)的若干行業(yè)列入其“中國(guó)制造2025”計(jì)劃中的關(guān)鍵行業(yè)予以大力扶持。這項(xiàng)計(jì)劃就像一場(chǎng)激流勇進(jìn)的航程，引領(lǐng)著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷向前發(fā)展。而《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》更為明確地指出，到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)要達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)要進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)。這無疑是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的宏偉目標(biāo)，彰顯了中國(guó)政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的堅(jiān)定信心和決心。

詳詢主辦方張先生（同v）

186（前三位）

0215（中間四位）

0282（后面四位）

半導(dǎo)體制冷器的核心部件是半導(dǎo)體材料，它是一種一般不導(dǎo)電的材料，但在一定的條件下，半導(dǎo)體材料能夠通過控制電流的方式將熱能從一側(cè)轉(zhuǎn)移到另一側(cè)，從而實(shí)現(xiàn)制冷效果。這種半導(dǎo)體材料主要分為P型和N型，兩者通過P-N結(jié)合在一起，形成一個(gè)叫做熱電對(duì)的結(jié)構(gòu)，其中P型材料被稱為熱電堆的“熱端”，N型材料則是“冷端”。當(dāng)電流通過熱電對(duì)時(shí)，熱電對(duì)的“熱端”會(huì)吸收熱量，而“冷端”則會(huì)釋放熱量，從而實(shí)現(xiàn)制冷效果。

以電子產(chǎn)品為例，半導(dǎo)體制冷器在電子設(shè)備中起到了關(guān)鍵的作用。由于電子元器件工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，如果不能及時(shí)散熱，將會(huì)導(dǎo)致設(shè)備性能下降甚至損壞。而半導(dǎo)體制冷器能夠高效地將熱量從電子元器件中轉(zhuǎn)移出來，確保設(shè)備的正常運(yùn)行。此外，半導(dǎo)體制冷器還可以應(yīng)用于光電子學(xué)、通信設(shè)備、激光器、醫(yī)療儀器等領(lǐng)域，為各種設(shè)備提供冷卻解決方案。

除了在電子設(shè)備中的應(yīng)用，半導(dǎo)體制冷器還廣泛應(yīng)用于食品冷藏、醫(yī)藥冷鏈、溫控儀器等領(lǐng)域。在食品冷藏中，半導(dǎo)體制冷器可以提供安全、高效、無噪音的冷卻方案，確保食品的新鮮度和質(zhì)量。在醫(yī)藥冷鏈中，半導(dǎo)體制冷器可用于冷鏈箱、冷藏柜等設(shè)備，確保藥品、疫苗等的質(zhì)量和效力。在溫控儀器中，半導(dǎo)體制冷器可以用于恒溫箱、溫度控制系統(tǒng)等，提供精確穩(wěn)定的溫度控制。

半導(dǎo)體制冷器作為一種創(chuàng)新的制冷技術(shù)，具備了許多傳統(tǒng)制冷技術(shù)無法比擬的優(yōu)點(diǎn)。不僅可以有效降低能耗，減少環(huán)境污染，還可以提升設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性。隨著科技的不斷進(jìn)步和半導(dǎo)體材料技術(shù)的不斷成熟，半導(dǎo)體制冷器必將在更多領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。

總之，半導(dǎo)體制冷器作為一種高效節(jié)能的制冷設(shè)備，正逐漸被廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域。無論是在電子產(chǎn)品、食品冷藏、醫(yī)藥冷鏈還是溫控儀器等方面，半導(dǎo)體制冷器都展現(xiàn)出強(qiáng)大的冷卻效果和卓越的性能。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體制冷器將繼續(xù)為各行各業(yè)提供可靠、高效、環(huán)保的制冷解決方案。

展出范圍：

◆?IC設(shè)計(jì)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等；

◆?芯片：人工智能芯片及方案、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲(chǔ)芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等；

◆?晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等；

◆?集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、?；旌霞呻娐分圃?、集成電路終端產(chǎn)品等；

◆?半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測(cè)試機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等；

硅片光學(xué)半導(dǎo)體產(chǎn)品雙面超精機(jī)通常先采用蠟粘單面拋光，之后再進(jìn)行無蠟背面拋光，這樣在拋光過程中至少需要兩次清洗，而且涉及粘蠟、去蠟等工藝。

拋光之后的表面平整度很大程度上受拋光蠟、粘蠟工藝水平的影響，涂蠟的均勻性對(duì)拋光片的平整度、翹曲度有著重要的影響。

光學(xué)硅片雙面拋光機(jī)，不僅在拋盤上裝有拋光墊，而且在拋頭上也裝有拋光墊，雙墊之間采用游龍盤裝載硅晶圓片，拋光液由上盤采用多孔注入方式加至雙墊之間。

光學(xué)半導(dǎo)體產(chǎn)品雙面超精機(jī)采用雙墊雙面拋光，避免了粘蠟、去蠟工藝，減少了清洗工序次數(shù)，而且改善了拋光片的平整性能。但雙墊雙拋工藝中，硅晶圓片僅僅被限制于游龍盤的孔內(nèi)，在孔內(nèi)受到摩擦力時(shí)可以旋轉(zhuǎn)，相應(yīng)的相對(duì)摩擦效果降低，進(jìn)而降低了去除速率。

化學(xué)機(jī)械拋光是機(jī)械和化學(xué)作用的綜合效果，單一的增強(qiáng)機(jī)械作用會(huì)增大表面損傷，單一的提高化學(xué)作用會(huì)降低表面平整效果。

二者的相互平衡不僅可以保證高拋光速率，而且可以實(shí)現(xiàn)高的拋光表面。對(duì)于雙墊雙拋工藝與單面拋光相比，光學(xué)半導(dǎo)體產(chǎn)品雙面超精機(jī)采用的拋光液相同的情況下，由于硅晶圓片的可滑動(dòng)性，使得機(jī)械摩擦作用有些減弱，從而影響拋光效率。

光學(xué)半導(dǎo)體產(chǎn)品雙面超精機(jī)可研磨各種:硅片、玻璃、藍(lán)寶石等。

2024中國(guó)(深圳)國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)將于2024年5月15-17日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）閃耀登場(chǎng)。本次盛會(huì)將始終秉持“塑造品牌，銳意創(chuàng)新，注重實(shí)效”的辦展理念，以別出心裁的策劃、科學(xué)合理的媒介傳播和一流的服務(wù)，為參展商打造一個(gè)全新的視角展示交流平臺(tái)，鑄造半導(dǎo)體行業(yè)最具規(guī)模、最有價(jià)值和最具權(quán)威的頂級(jí)盛宴。在這里，我們誠摯邀請(qǐng)您的參與，共同見證這個(gè)盛會(huì)，共享行業(yè)榮光。

在這個(gè)盛會(huì)上，您將有機(jī)會(huì)與來自全球的半導(dǎo)體行業(yè)精英面對(duì)面交流，了解最新的技術(shù)趨勢(shì)和市場(chǎng)動(dòng)態(tài)。同時(shí)，您也將能夠充分展示您的產(chǎn)品和技術(shù)，擴(kuò)大您的品牌影響力，拓展更多的商機(jī)。

讓我們一起攜手共進(jìn)，共同推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，創(chuàng)造更加美好的未來。期待您的光臨！

?

組委會(huì)聯(lián)系方式：

電 話：18602150282

QQ：2993824163（請(qǐng)說參加深圳半導(dǎo)體展）

E-mail：2993824163@qq.com

聯(lián)系人：張 昊