第六屆全球半導體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)（成都）展覽會

2024年11月6-8日????????成都世紀城新國際會展中心

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組織機構(gòu)

主辦單位： ?四川省電子學會/重慶市半導體行業(yè)協(xié)會/重慶市電子學會/重慶市電源學會

聯(lián)合主辦： ?成都市集成電路行業(yè)協(xié)會/成都電子信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈聯(lián)盟/成都市電子學會

協(xié)辦單位： ?四川省電源學會/成都市電子信息行業(yè)協(xié)會/天津市集成電路行業(yè)協(xié)會/大連市半導體行業(yè)協(xié)會

戰(zhàn)略合作單位： 重慶市集成電路技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟/重慶市氣體行業(yè)協(xié)會/重慶市機器人與智能裝備產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會/集成電路特色工藝及封裝測試聯(lián)盟/ 重慶市電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟

承辦單位： ?重慶市福祥會展服務有限公司 ???安捷美(北京)國際展覽有限公司

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活動背景

隨著中國西部電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展及成渝雙城經(jīng)濟圈建設深入推進，成渝地區(qū)電子信息制造已成為全國首個跨省域國家級先進制造業(yè)集群，躋身中國大陸第三、全球前十的電子信息制造業(yè)聚集地。川渝兩地持續(xù)通過建機制、搭平臺、強聯(lián)動，推動產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，積極打造具有國際競爭力的萬億級電子信息產(chǎn)業(yè)集群。

作為中國重要的軍工、航空航天、雷達、空間技術(shù)產(chǎn)業(yè)基地，四川省已基本形成IC設計、晶圓制造、封裝測試、材料裝備等較為完整的產(chǎn)業(yè)體系，聚集了一大批覆蓋微波射頻器件、功率半導體等領域的優(yōu)秀制造企業(yè)和科研院所。為深化成渝集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)作，促進川渝兩地資源聯(lián)動，進一步推動成都半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，加速打造西部集成電路產(chǎn)業(yè)高地，四川省電子學會與重慶市電子學會聯(lián)合相關(guān)部門、專業(yè)機構(gòu)和行業(yè)協(xié)會，共同舉辦第六屆全球半導體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)(成都)博覽會。

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展會介紹

??博覽會深耕西部市場，在重慶連續(xù)成功舉辦了六屆，擁有龐?的優(yōu)質(zhì)客?資源，已成為西部最具影響?的半導體與電??業(yè)盛會。本屆成都博覽會??成渝雙城經(jīng)濟圈，將圍繞半導體產(chǎn)業(yè)熱點精?籌劃主題 展覽、?端會議、簽約發(fā)布等活動，展?新產(chǎn)品、前沿技術(shù)、優(yōu)秀解決?案，搭建深度專業(yè)的國際化互動 平臺，促進成渝兩地產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新和加強產(chǎn)業(yè)集聚效應，推動半導體與電?產(chǎn)業(yè)?質(zhì)量創(chuàng)新發(fā)展。

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展示范圍

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• 半導體、集成電路設計、制造、封裝：

集成電路設 計及芯片、芯片設計工具、軟件及檢測、晶圓制造、SiP 先進封 裝、功率器件封測、MEMS 封測、先進封裝(Chiplet)技術(shù)、硅 晶圓及 I℃ 封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、封裝基板半 導體材料與設備及零部件等;

• 設備制造專區(qū)：

減薄機、單晶爐、氧化爐、研磨、拋 光、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、劃片、CVD/PVD/ALD、PECVD 設備、MOCVD、涂膠、顯影機、固晶 機、切割機、清洗設備、裝片機、燒錄、光學真空鍍膜、成像與 測試測量(顯微鏡/光譜儀/干涉儀/光學測量與檢測儀器/光學設計 軟件/光學平臺及位移臺等)、光學儀器、鏡頭與攝像 (鏡頭/鏡 片)、激光設備、鍵合機、測試機、分選機、真空流體、檢測設 備、制冷設備、氧化設備、潔凈室設備;

• 半導體材料專區(qū)

第三代半導體材料、硅片及硅基材料、光學掩模板、高純氣體、電子特種氣體、濕電子化學、光刻 膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、光纖、包封材料、納米 材料、芯片粘合材料、管道閥門、晶體、石英、藍寶石、石墨烯等;

4、?汽車電子

車規(guī)級半導體主控/AI 類芯片、功率半導 體(1GBT 和 MOSFET)、車規(guī)級 Si℃ 模塊、電源管理芯片、汽車 電子微組裝及功率器件、車規(guī)級先進封裝技術(shù)、智能網(wǎng)聯(lián)智能駕駛智能座艙芯片 CPU 和儲存芯片 MCU、GPU 圖像處理、視覺 處理芯片、視覺類、傳感技術(shù)、雷達技術(shù)、光學系統(tǒng)、智能決策 技術(shù)、高精定位與地圖系統(tǒng)、設計開發(fā)及測試解決方案等;

5、電子元器件

無源器件、傳感器、儲存器、連接器繼 電器、線纜、線束、接插器件、晶振、電阻、儀器儀表、顯示器 件、二、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設備、陶瓷磁性 材料、印刷電路用基材基板等;

6 、測試測量

電子和通信儀器、電工儀器儀表環(huán)境 試驗儀器和設備、分析儀器、認證檢測、自動化儀器儀表等;

7 、新型顯示與智能終端

顯示器及應用、3D 玻璃、觸 摸屏模組,AR/VR/MR 設備、手機/筆記本/電腦/智能手環(huán)、可 穿戴設備、智能機器人、視聽設備、行業(yè)終端等;

8 、智慧電源專區(qū)

微波射頻、半導體LED、電源管理芯片、等離子電源、模塊電源、激光電源、AC、DC電源、通信電源、特種電源、電源制造設備及輔助材料、電源相關(guān)軟件、光伏/風電/儲能電源設計軍工、功率變換器磁技術(shù)等;

9 、智能制造

SMT 技術(shù)和設備、汽車電子和消費電子組裝設備、智慧工廠、智能倉儲智能機器人、焊接和點 膠技術(shù)、AI+5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺、智能汽車網(wǎng)聯(lián)、防靜電、潔凈凈化等;

10、 綜合展區(qū)

全國各地政府組團、半導體相關(guān)領域高科 技產(chǎn)業(yè)園區(qū)、證券、銀行、保險、基金、投資金融機構(gòu)、洽談區(qū)等。

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同期活動

川渝半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇

博覽會將聚焦半導體產(chǎn)業(yè)熱點難點，同期開展高峰論壇、研討交流、供需對接、實地考察、人才交流等一系列高端配套活動，旨在深入探討半導體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的技術(shù)難題和解決方案，加強產(chǎn)學研用的合作與交流，促進成渝及西部半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)新與升級。組委會將邀請行業(yè)院士、專家學者、國內(nèi)外行業(yè)精英，共同為中國半導體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展建言獻策，加速科研技術(shù)成果轉(zhuǎn)換應用落地。

*詳細議程見大會方案，最終議程以現(xiàn)場發(fā)布為準

1、主論壇

2、集成電路設計與應用論壇

3、功率及化合物半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展與應用論壇

4、川渝半導體供應鏈產(chǎn)業(yè)協(xié)作發(fā)展論壇

5、集成電路產(chǎn)教融合論壇

6、封裝測試論壇

7、川渝半導體投資論壇

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博覽會亮點

01、西部機遇·行業(yè)盛會標桿加碼產(chǎn)業(yè)發(fā)展

博覽會作為行業(yè)風向標，積極搶抓“成渝雙城經(jīng)濟圈”建設國家戰(zhàn)略機遇，充分彰顯產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，將進一步提升成都在中國西部電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展核心區(qū)域的地位和影響力，增強成渝半導體產(chǎn)業(yè)核心競爭力，為中國半導體產(chǎn)業(yè)與電子的發(fā)展注入了新的動力。

02、權(quán)威組織強勢賦能·共贏未來

博覽會由國家級權(quán)威學術(shù)組織中國電子學會支持舉辦，提供了解市場需求動態(tài)、行業(yè)發(fā)展趨勢、新品分享發(fā)布、客戶人脈拓展等契機。

03、創(chuàng)新引領·前瞻技術(shù)成果

博覽會聚焦半導體熱點主題,全面呈現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)成果,互聯(lián)網(wǎng)新技術(shù)新渠道,將實現(xiàn)展覽管理體系升級,實現(xiàn)展會大數(shù)據(jù)功能。同時,還重點展示了成都電子信息產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展成果和未來發(fā)展方向，以及全球半導體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新趨勢和市場需求。

04、多方聯(lián)動·整合優(yōu)質(zhì)資源

與國內(nèi)協(xié)會/學會緊密合作,精準觀眾邀約,博覽會組委會整合多方資源優(yōu)勢,通過零距離走訪川渝企業(yè)專業(yè)媒體推廣等方式,積極提振信心賦能產(chǎn)業(yè)。

05、高端研討·營建產(chǎn)業(yè)生態(tài)

博覽會除主題展覽區(qū)外,同期召開多場高端互動活動;新挑戰(zhàn)·新解法,助力產(chǎn)業(yè)快速實現(xiàn)創(chuàng)新轉(zhuǎn)型升級;行業(yè)大咖及產(chǎn)學研界技術(shù)同仁共探半導體與電子發(fā)展新趨勢。

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目標觀眾

半導體產(chǎn)業(yè)集成電路設計、制造、封裝測試、半導體材料、設備等中上下游企業(yè)高層領導及技術(shù)負責人;

3C筆電、消費電子、移動通訊、智能制造、智慧工廠;

政府相關(guān)部門、行業(yè)相關(guān)協(xié)會/學會、科研院所代表;

5G應用、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車智能網(wǎng)聯(lián)、智能駕駛、汽車電子、整車和汽車零部件廠、鋰電池;

航空航天、國防軍工、雷達、醫(yī)療、光伏、光通訊、光模塊等終端應用企業(yè)高層領導及技術(shù)負責人;

主流/專業(yè)媒體人及半導體投資金融機構(gòu)。

咨詢電話:15600302029?(微信同）?冷敏

郵??箱:515805966@qq.com