第六屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)（成都）展覽會(huì)

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?2024年11月6-7日? ?成都世紀(jì)城國際會(huì)展中心

350家 參展企業(yè)? ? 20000 m 展出面積? 18000人次專業(yè)觀眾? 2000名? 參會(huì)嘉賓

大會(huì)背景?

隨著中國西部電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展及成渝雙城經(jīng)濟(jì)圈建設(shè)深入推進(jìn)，成渝地區(qū)電子信息制造已成為全國首個(gè)跨省域國家級(jí)先進(jìn)制造業(yè)集群，躋身中國大陸第三、全球前十的電子信息制造業(yè)聚集地。川渝兩地持續(xù)通過建機(jī)制、搭平臺(tái)、強(qiáng)聯(lián)動(dòng)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，積極打造具有國際競爭力的萬億級(jí)電子信息產(chǎn)業(yè)集群。

作為中國重要的軍工、航空航天、雷達(dá)、空間技術(shù)產(chǎn)業(yè)基地，四川省已基本形成IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試、材料裝備等較為完整的產(chǎn)業(yè)體系，聚集了一大批覆蓋微波射頻器件、功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域的優(yōu)秀制造企業(yè)和科研院所。為深化成渝集成電路、電子產(chǎn)業(yè)協(xié)作，促進(jìn)川渝兩地資源聯(lián)動(dòng)，加速打造西部產(chǎn)業(yè)高地，

川渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇——成都將于2024年11月6-7日在成都舉行。 本次大會(huì)作為成都博覽會(huì)同期品牌活動(dòng)，聚焦“先進(jìn)封測技術(shù)、IC設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體創(chuàng)新材料、汽車智能網(wǎng)聯(lián)、功率器件、智能傳感器”等熱點(diǎn)難點(diǎn)開展多場主題論壇，助推產(chǎn)業(yè)鏈政產(chǎn)學(xué)研信息互通、資源共享、優(yōu)勢互補(bǔ)，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量。

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組織機(jī)構(gòu)

主辦單位：四川省電子學(xué)會(huì)

重慶市電子學(xué)會(huì)

重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

重慶市電源學(xué)會(huì)

聯(lián)合主辦單位：成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

成都電子信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈聯(lián)盟

成都市電子學(xué)會(huì)

承辦單位：重慶市福祥會(huì)展服務(wù)有限公司

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日程安排?

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議題方向

11月6日上午

• 十四五”半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及應(yīng)對策略
• 品牌自主創(chuàng)新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
• AI 芯片疑難及解決方案
• 國內(nèi)半導(dǎo)體原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)
• 半導(dǎo)體行業(yè)解決方案實(shí)踐分享

11月6日下午

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• 集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與競爭格局分析
• 人工智能時(shí)代 EDA 解決方案
• 物性故障分析系統(tǒng)提升芯片生產(chǎn)良率
• 極大規(guī)模集成電路的工藝集成技術(shù)方向
• 芯片異構(gòu)集成技術(shù)助力芯片產(chǎn)業(yè)
• IC 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)應(yīng)用
• 自主可控的國產(chǎn)化集成電路設(shè)計(jì)方案

11月6日下午

• 國內(nèi)碳化硅功率器件研究進(jìn)展
• 功率半導(dǎo)體器件市場、技術(shù)創(chuàng)新及應(yīng)用
• 碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)
• ALD在功率化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)新突破
• 化合物半導(dǎo)體外延高量產(chǎn)技術(shù)演進(jìn)
• InP產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)與未來發(fā)展趨勢
• 化合物半導(dǎo)體高效賦能功率電子產(chǎn)業(yè)

11月6日下午

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• 先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)新布局
• 小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇
• 開啟新時(shí)代先進(jìn)封裝技術(shù)引擎
• 晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)突破和應(yīng)用
• 先進(jìn)封裝工藝設(shè)計(jì)
• 創(chuàng)新面板封裝技術(shù)
• 先進(jìn)封測6G產(chǎn)品應(yīng)用及挑戰(zhàn)

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11月7日上午

• 集成電路產(chǎn)教融合新格局
• 攻關(guān)“ 芯”技術(shù)，為產(chǎn)業(yè)強(qiáng)基賦能
• 面向新興產(chǎn)業(yè)和科教融合的集成電路設(shè)計(jì)人才培養(yǎng)
• 成都集成電路人才產(chǎn)業(yè)需求與專業(yè)建設(shè)的實(shí)踐方案
• 產(chǎn)學(xué)研深度融合創(chuàng)新，打造集成電路人才培養(yǎng)高地
• 川渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)融合創(chuàng)新發(fā)展路徑

11月7日上午

• 川渝半導(dǎo)體企業(yè)新產(chǎn)品、新技術(shù)、解決方案分享
• 精準(zhǔn)企業(yè)產(chǎn)線需求發(fā)布

? ? ? ?供需交流與對接

• 洽談與現(xiàn)場簽約
• 專家面對面互動(dòng)及指導(dǎo)解疑

*包括不限于以上議題方向 ，每個(gè)主題論壇征集 5-8 家

上屆回顧

2024成渝集成電路產(chǎn)業(yè)峰會(huì)以“‘芯’質(zhì)生產(chǎn)力，成渝共發(fā)展”為主題，邀請了重慶市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)黨組成員、副主任鐘熙、四川省經(jīng)信廳二級(jí)巡視員蘇平、重慶市科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)黨組成員/副主席戈帆、中國電科芯片技術(shù)研究院副院長劉倫才、 中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長/封測分會(huì)秘書長徐冬梅、邛崍市天府新區(qū)新能源新材料產(chǎn)業(yè)功能區(qū)發(fā)展服務(wù)局副局長倪波、華大九天、華為半導(dǎo)體、聯(lián)合微電子、賽寶、國芯微、華進(jìn)半導(dǎo)體、中科芯、中電科、華潤微電子、長安汽車、永信達(dá)、清華大學(xué)、電子科技大學(xué)、西安電子科技大學(xué)等100余行業(yè)大咖，2500名參會(huì)觀眾共同探討創(chuàng)新成果及未來發(fā)展，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研一體化無縫對接，加速助推重慶半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)更迭升級(jí)。

媒體合作

本次大會(huì)運(yùn)用自媒體、線上平臺(tái)、信息流廣告全方位多渠道宣傳推廣，聯(lián)手主流媒體、專業(yè)媒體開啟專題報(bào)道，對行業(yè)大咖與企業(yè)精英現(xiàn)場專訪，持續(xù)拓寬和提升大會(huì)影響力。

贊助方案

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